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1. (WO2018165292) BOLTLESS SUBSTRATE SUPPORT ASSEMBLY
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Veröff.-Nr.: WO/2018/165292 Internationale Anmeldenummer PCT/US2018/021333
Veröffentlichungsdatum: 13.09.2018 Internationales Anmeldedatum: 07.03.2018
IPC:
H01L 21/683 (2006.01) ,H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/68 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683
zum Aufnehmen oder Greifen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
68
zum Positionieren, Orientieren oder Justieren
Anmelder:
LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway Fremont, California 94538, US
Erfinder:
HAO, Fangli; US
FU, Yuehong; US
CHEN, Zhigang; US
Vertreter:
CHAPP, Jeffrey J.; US
AMBROSE, John; US
AQUINO, Damian M.; US
BARNETT, Scott D.; US
BENSON, Tyson B.; US
BERBERICH, Jeanette M.; US
BRENNAN, Michael P.; US
BROCK, Christopher M.; US
CASTELLANO, John A. III; US
CHANG, Alex C.; US
CUTLER, Matthew L.; US
DALEY, Donald J.; US
DELASSUS, Gregory S.; US
DOERR, Michael P.; US
DOWDY, Stephanie L.; US
DRYSDALE, Nicholas S.; US
ELCHUK, Mark D.; US
ERJAVAC, Stanley M.; US
FALCOFF, Monte L.; US
FITZPATRICK, John W.; US
FORBIS, Glenn E.; US
FOSS, Stephen J.; US
FRANKLIN, Clarence C.; US
FRENTRUP, Mark A.; US
FULLER, III, Roland A.,; US
FUSSNER, Anthony G.; US
HEIST, Jason A.; US
HILTON, Michael E.; US
HOYT, Blair D.; US
KELLER, Paul A.; US
KESKAR, Hemant M.; US
KORAL, Elizabeth; US
KOTSIS, Damian H.; US
LAFATA, Joseph M.; US
LEE, Kisuk; US
LUCHSINGER, James B.; US
MACINTYRE, Timothy D.; US
MALINZAK, Michael; US
MARTIN, Timothy J.; US
MASSEY, Ryan W.; US
MEYER, Greg W.; US
MIERZWA, Kevin G.; US
MILLER, H. Keith; US
MOUSTAKAS, George D.; US
NABI, Tarik M.; US
NYE, Michael R.; US
OLSON, Stephen T.; US
PANKA, Brian G.; US
RAKERS, Leanne; US
ROBINSON, Douglas A.; US
SCHIVLEY, G. Gregory; US
SCHMIDT, Michael J.; US
SEITZ, Brent G.; US
SIMINSKI, Robert M.; US
SMITH, Corey E.; US
SMITH, Michael L.; US
SNYDER, Jeffrey L.; US
STOBBS, Gregory A.; US
STRAUSS, Ryan N.; US
SUTER, David L.; US
TAYLOR, Michael L.; US
TAYLOR, W.R. Duke; US
TEICH, Michael L.; US
THOMAS, Michael J.; US
TUCKER, JR., David J.; US
UTYKANSKI, David P.; US
VARCO, Michael A.; US
WADE, Bryant E.; US
WALKER, Donald G.; US
WALSH, Joseph E., Jr.; US
WANGEROW, Steven D.; US
WARNER, Richard W.; US
WAXMAN, Andrew M.; US
WELCH, Gerald T.; US
WHEELOCK, Bryan K.; US
WIGGINS, Michael D.; US
WOODSIDE WOJTALA, Jennifer; US
YACURA, Gary D.; US
ZALOBSKY, Michael D.; US
Prioritätsdaten:
15/452,97608.03.2017US
Titel (EN) BOLTLESS SUBSTRATE SUPPORT ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE SUPPORT DE SUBSTRAT SANS BOULON
Zusammenfassung:
(EN) A substrate support includes a conductive baseplate arranged to support a ceramic layer. The conductive baseplate includes a first cavity extending along an axis perpendicular to a horizontal plane defined by the conductive baseplate. A coupling assembly is arranged within the first cavity. The coupling assembly includes a gear configured to rotate about the axis. A pin arranged within the first cavity extends along the axis through the gear and into a second cavity below the conductive baseplate. Rotation of the gear causes the pin to move upward or downward relative to the conductive baseplate. The pin is retained within the second cavity when the gear is rotated to cause the pin to move downward into the second cavity.
(FR) L'invention concerne un support de substrat comprenant une plaque de base conductrice agencée pour supporter une couche de céramique. La plaque de base conductrice comprend une première cavité s'étendant le long d'un axe perpendiculaire à un plan horizontal défini par la plaque de base conductrice. Un ensemble de couplage est disposé à l'intérieur de la première cavité. L'ensemble de couplage comprend un engrenage conçu pour tourner autour de l'axe. Une broche disposée à l'intérieur de la première cavité s'étend le long de l'axe à travers l'engrenage et dans une seconde cavité au-dessous de la plaque de base conductrice. La rotation de l'engrenage amène la broche à se déplacer vers le haut ou vers le bas par rapport à la plaque de base conductrice. La broche est retenue à l'intérieur de la seconde cavité lorsque l'engrenage est tourné pour amener la broche à se déplacer vers le bas dans la seconde cavité.
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African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)