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1. (WO2018163755) POSITIONING MECHANISM FOR KELVIN INSPECTION TERMINAL AND IC SOCKET PROVIDED WITH SAME
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Veröff.-Nr.: WO/2018/163755 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/005385
Veröffentlichungsdatum: 13.09.2018 Internationales Anmeldedatum: 16.02.2018
IPC:
G01R 31/26 (2014.01) ,G01R 1/067 (2006.01) ,G01R 1/073 (2006.01) ,H01R 33/76 (2006.01)
G Physik
01
Messen; Prüfen
R
Messen elektrischer Größen; Messen magnetischer Größen
31
Anordnungen zum Prüfen auf elektrische Eigenschaften; Anordnungen zur Bestimmung des Ortes elektrischer Fehler; Anordnungen zum elektrischen Prüfen, gekennzeichnet durch den zu prüfenden Gegenstand, soweit nicht anderweitig vorgesehen
26
Prüfen von einzelnen Halbleiter-Elementen
G Physik
01
Messen; Prüfen
R
Messen elektrischer Größen; Messen magnetischer Größen
1
Einzelheiten von Instrumenten oder Anordnungen der von den Gruppen G01R5/-G01R13/118
02
Allgemeine bauliche Einzelheiten
06
Messleitungen; Messsonden
067
Messsonden
G Physik
01
Messen; Prüfen
R
Messen elektrischer Größen; Messen magnetischer Größen
1
Einzelheiten von Instrumenten oder Anordnungen der von den Gruppen G01R5/-G01R13/118
02
Allgemeine bauliche Einzelheiten
06
Messleitungen; Messsonden
067
Messsonden
073
Vielfachsonden
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
33
Kupplungsvorrichtungen, die besonders zum Abstützen von Geräten ausgebildet sind, mit einem Teil, der als eine die Abstützung bewirkende Halterung dient und mit elektrischer Verbindung über ein Gegenstück, das baulich mit dem Gerät vereinigt ist, z.B. Lampenfassungen; einzelne Teile davon
74
Vorrichtungen mit vier oder mehr Polen
76
Halterungen mit Sockel-, Klemm- oder ähnlichen Kontakten, die für axiales gleitendes Ineinandergreifen mit parallel angeordneten Stiften, Messern oder ähnlichen Kontakten am Gegenstück ausgebildet sind, z.B. Elektronenröhrensockel
Anmelder:
山一電機株式会社 YAMAICHI ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 東京都大田区南蒲田2-16-2 2-16-2, Minamikamata, Ota-ku Tokyo 1448581, JP
Erfinder:
鈴木 勝己 SUZUKI Katsumi; JP
齋藤 朋徳 SAITO Tomonori; JP
Prioritätsdaten:
2017-04665210.03.2017JP
Titel (EN) POSITIONING MECHANISM FOR KELVIN INSPECTION TERMINAL AND IC SOCKET PROVIDED WITH SAME
(FR) MÉCANISME DE POSITIONNEMENT DESTINÉ À UNE BORNE D'INSPECTION KELVIN ET SUPPORT DE CIRCUIT INTÉGRÉ ÉQUIPÉE DE CE DERNIER
(JA) ケルビン検査用端子の位置決め機構、および、それを備えるICソケット
Zusammenfassung:
(EN) This positioning mechanism for a Kelvin inspection terminal makes it possible to simply assemble a Kelvin inspection terminal together with an IC socket and enhance the accuracy of the positioning of the Kelvin inspection terminal in relation to semiconductor device electrode parts. A mounting base 20 for an object of inspection has a plurality of holes 20ai into which electrode parts DVa of a semiconductor device DV are inserted and by which the electrode parts DVa are positioned. The bottom parts of the holes 20ai have, formed in two locations, through holes 20d into which device plungers 12 for each probe 10 are inserted.
(FR) Selon la présente invention, ce mécanisme de positionnement destiné à une borne d'inspection Kelvin permet d'assembler simplement une borne d'inspection Kelvin avec un support de circuit intégré et d'améliorer la précision du positionnement de la borne d'inspection Kelvin par rapport aux parties d'électrode de dispositif semi-conducteur. Une base de montage (20) destinée à un objet d'inspection a une pluralité de trous (20a) dans lesquels des parties d'électrode (DVa) d'un dispositif semi-conducteur (DV) sont insérées et par lesquelles les parties d'électrode (DVa) sont positionnées. Les parties inférieures des trous (20ai) présentent, sur deux emplacements, des trous traversants (20d) dans lesquels des plongeurs de dispositif (12) destinés à chaque sonde (10) sont insérés.
(JA) ケルビン検査用端子の位置決め機構において、ケルビン検査用端子をICソケットに簡単に組み付けることができ、しかも、ケルビン検査用端子の半導体装置の電極部に対する位置決め精度を向上させることができる。被検査物搭載台20は、半導体装置DVの各電極部DVaが挿入され位置決めされる複数の孔20aiを有し、孔20aiの底部には、各プローブ10のデバイス用プランジャー12が挿入される貫通孔20dが2箇所に形成されているもの。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)