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1. (WO2018162005) BAUELEMENT, BESTÜCKUNGSHILFE UND VERFAHREN ZUR LÖTBEFESTIGUNG DES BAUELEMENTS
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Veröff.-Nr.: WO/2018/162005 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2018/100205
Veröffentlichungsdatum: 13.09.2018 Internationales Anmeldedatum: 07.03.2018
IPC:
H05K 3/30 (2006.01) ,H01R 43/02 (2006.01) ,H01R 12/58 (2011.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
43
Geräte oder Verfahren, die in besonderer Weise zum Herstellen, Zusammenbauen, Instandhalten oder Reparieren von Leitungsverbindern oder Stromabnehmern oder zum Verbinden elektrischer Leiter ausgebildet sind
02
für Löt- oder Schweißverbindungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
R
Elektrisch leitende Verbindungen; Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten elektrischen Verbindungselementen; Kupplungsvorrichtungen; Stromabnehmer
12
Bauliche Vereinigungen einer Vielzahl von gegenseitig isolierten Verbindungselementen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, z.B. gedruckte Schaltungsplatinen [PCBs], Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen, z.B. Anschlussklemmleisten, Anschlussklemmblöcke; Kupplungsvorrichtungen, besonders ausgebildet für gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen; Anschlussklemmen, besonders ausgebildet für Kontaktgabe mit oder zum Einführen in gedruckte Schaltungen, Flach- oder Bandkabel oder ähnliche im Allgemeinen ebene Strukturen
50
Feste Verbindungen
51
für feste gedruckte Schaltungen oder ähnliche Strukturen
55
gekennzeichnet durch die Anschlüsse
58
Anschlüsse zum Einführen in Öffnungen
Anmelder:
PHOENIX CONTACT GMBH & CO. KG [DE/DE]; Flachsmarkstraße 8 32825 Blomberg, DE
Erfinder:
SAHM, Jürgen; DE
Vertreter:
ABACUS PATENTANWÄLTE; Lise-Meitner-Str. 21 72202 Nagold, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 104 819.708.03.2017DE
Titel (EN) COMPONENT, PLACEMENT DEVICE, AND METHOD FOR FASTENING THE COMPONENT BY SOLDERING
(FR) COMPOSANT, INSTRUMENT DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE FIXATION DU COMPOSANT PAR SOUDURE
(DE) BAUELEMENT, BESTÜCKUNGSHILFE UND VERFAHREN ZUR LÖTBEFESTIGUNG DES BAUELEMENTS
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a component (4) having electrical connector elements (5) for contacting a circuit board (1) and at least one component support (12) for supporting on the circuit board (1), wherein a balancing weight (9) is provided, which stabilizes the component (4) and holds the component in the placement position thereof after the assembly of the component (4) on a circuit board (1). A placement device (14) in particular for fastening a component (4) on a circuit board (1) by soldering has at least one balancing weight (15) and can be connected to the component (4). The placement device (14) serves to position components (4) having different forms on a circuit board (1) and to hold said components in the correct orientation for the soldering process. The placement takes place without force and thus favors the automation and the use of, for example, pick-and-place robots. The placement device (14) makes secure retention during the soldering process possible, such as, for example, in the reflow and in the wave soldering process. The invention further relates to methods for carrying out the soldering processes.
(FR) L'invention concerne un composant (4) comprenant des éléments de raccordement électrique (5) pour réaliser une mise en contact électrique sur une carte de circuits imprimés (1) et au moins un support de composant (12) permettant un appui sur la carte de circuits imprimés (1). Un contrepoids (9) qui stabilise le composant (4) dans sa position après le montage de ce composant (4) sur la carte de circuits imprimés (1) et le maintient dans sa position de montage est prévu. Un instrument de montage (14) conçu en particulier pour fixer un composant (4) sur une carte de circuits imprimés (1) par soudure comporte au moins un contrepoids (15) et peut être relié audit composant (4). L'instrument de montage (14) sert à positionner des composants (4) présentant différentes formes sur une carte de circuits imprimés (1) et à les maintenir dans l'orientation correcte pour le processus de soudure. Le montage intervient sans application de force et favorise ainsi l'automatisation et l'utilisation, par exemple, de robots de report automatique. L'instrument de montage (14) permet de conférer une stabilité de position pendant le processus de soudure, par exemple lors d'un processus de soudage par refusion ou d'un processus de brasage à la vague. Cette invention concerne des procédés correspondants pour mettre en œuvre les procédés de soudure.
(DE) Bauelement (4) mit elektrischen Anschlusselementen (5) zur Kontaktierung an einer Leiterplatte (1) und mindestens einer Bauteilabstützung (12) zur Abstützung auf der Leiterplatte (1), wobei ein Ausgleichsgewicht (9), das das Bauelement (4) nach der Montage des Bauelements (4) auf einer Leiterplatte (1) in seiner Lage stabilisiert und in seiner Bestückungsposition hält, vorgesehen ist. Eine Bestückungshilfe (14) insbesondere zur Lötbefestigung eines Bauelements (4) auf einer Leiterplatte (1) weist mindestens ein Ausgleichsgewicht (15) auf und ist mit dem Bauelement (4) verbindbar. Die Bestückungshilfe (14) dient dazu, Bauelemente (4) mit unterschiedlichen Ausformungen auf einer Leiterplatte (1) zu Positionieren und in der korrekten Ausrichtung für den Lötprozess zu halten. Die Bestückung erfolgt kräftefrei und begünstigt somit die Automatisierung und den Einsatz von beispielsweise Pick-and-Place-Robotern. Die Bestückungshilfe (14) ermöglicht einen sicheren Stand während des Lötprozesses, wie zum Beispiel im Reflow- als auch im Wellenlöt-Prozess. Entsprechend sind Verfahren zur Durchführung der Lötprozesse angegeben.
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Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)