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1. (WO2018159190) INSPECTION SYSTEM AND MALFUNCTION ANALYSIS/PREDICTION METHOD FOR INSPECTION SYSTEM
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Veröff.-Nr.: WO/2018/159190 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/002934
Veröffentlichungsdatum: 07.09.2018 Internationales Anmeldedatum: 30.01.2018
IPC:
H01L 21/66 (2006.01) ,G01R 31/28 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
66
Prüfen oder Messen während der Herstellung oder Behandlung
G Physik
01
Messen; Prüfen
R
Messen elektrischer Größen; Messen magnetischer Größen
31
Anordnungen zum Prüfen auf elektrische Eigenschaften; Anordnungen zur Bestimmung des Ortes elektrischer Fehler; Anordnungen zum elektrischen Prüfen, gekennzeichnet durch den zu prüfenden Gegenstand, soweit nicht anderweitig vorgesehen
28
Prüfen elektronischer Schaltungen, z.B. Signalverfolger
Anmelder:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1 Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
Erfinder:
加賀美 徹也 KAGAMI Tetsuya; JP
Vertreter:
高山 宏志 TAKAYAMA Hiroshi; JP
Prioritätsdaten:
2017-03945802.03.2017JP
Titel (EN) INSPECTION SYSTEM AND MALFUNCTION ANALYSIS/PREDICTION METHOD FOR INSPECTION SYSTEM
(FR) SYSTÈME D'INSPECTION ET PROCÉDÉ D'ANALYSE/PRÉDICTION DE DYSFONCTIONNEMENT POUR SYSTÈME D'INSPECTION
(JA) 検査システム、および検査システムの故障解析・予知方法
Zusammenfassung:
(EN) An inspection device (100) having: a prober (200) that has a stage (26) holding a substrate (W) having a plurality of devices formed thereupon, a transport unit (22) that transports the substrate (W) to the stage (26), and a probe card (25) that causes a plurality of probes 25a to come in contact with electrodes in the plurality of devices upon the substrate (W); a tester (300) that applies an electric signal to the plurality of devices upon the substrate (W) via the probe card (25) and inspects the electrical characteristics of the devices; and a malfunction analysis/prediction unit (400) that, when a malfunction has occurred during inspection or a sign indicates a stage prior to a malfunction, analyzes history information for the prober (200) and tester (300) related to that malfunction and ascertains or predicts the location of the malfunction.
(FR) Cette invention concerne un dispositif d'inspection (100), comprenant : un sondeur (200) qui a un étage (26) supportant un substrat (W) ayant une pluralité de dispositifs formés sur celui-ci, une unité de transport (22) qui transporte le substrat (W) vers l'étage (26), et une carte sonde (25) qui amène une pluralité de sondes (25a) à venir en contact avec des électrodes dans la pluralité de dispositifs sur le substrat (W) ; un testeur (300) qui applique un signal électrique à la pluralité de dispositifs sur le substrat (W) par l'intermédiaire de la carte sonde (25) et inspecte les caractéristiques électriques des dispositifs ; et une unité d'analyse/prédiction de dysfonctionnement (400) qui, lorsqu'un dysfonctionnement s'est produit pendant l'inspection ou un signe indique une étape précédant un dysfonctionnement, analyse des informations d'historique pour le sondeur (200) et le testeur (300) associées à ce dysfonctionnement et détermine ou prédit l'emplacement du dysfonctionnement.
(JA) 検査装置(100)は、複数のデバイスが形成された基板Wを保持するステージ(26)と、基板(W)をステージ(26)に搬送する搬送部(22)と、複数のプローブ25aを基板(W)上の複数のデバイスの電極に接触させるプローブカード(25)とを有するプローバ(200)と、プローブカード(25)を介して基板(W)上の複数のデバイスに電気的信号を与え、デバイスの電気特性を検査するテスタ(300)と、検査の際に故障が発生したとき、または故障の前段階の兆候が発生したときに、その故障に関連するプローバ(200)とテスタ(300)の履歴情報を解析して故障の箇所を把握または予知する故障解析・予知処理部(400)とを有する。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)