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1. (WO2018158077) VERFAHREN UND LASERANORDNUNG ZUM AUFSCHMELZEN EINES LOTMATERIALDEPOTS MITTELS LASERENERGIE
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Veröff.-Nr.: WO/2018/158077 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/053616
Veröffentlichungsdatum: 07.09.2018 Internationales Anmeldedatum: 14.02.2018
IPC:
B23K 26/06 (2014.01) ,B23K 1/005 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
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Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
02
Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06
Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
[IPC code unknown for B23K 1/05]
Anmelder:
PAC TECH - PACKAGING TECHNOLOGIES GMBH [DE/DE]; Am Schlangenhorst 7-9 14641 Nauen, DE
Erfinder:
AZDASHT, Ghassem; DE
Vertreter:
ADVOTEC. PATENT- UND RECHTSANWÄLTE; Beethovenstr. 5 97080 Würzburg, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 104 097.828.02.2017DE
Titel (EN) METHOD AND LASER ASSEMBLY FOR MELTING A SOLDER MATERIAL DEPOSIT BY MEANS OF LASER ENERGY
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF LASER DESTINÉS À LA FUSION D'UN DÉPÔT DE MATIÈRE DE SOUDURE AU MOYEN D'UNE ÉNERGIE LASER
(DE) VERFAHREN UND LASERANORDNUNG ZUM AUFSCHMELZEN EINES LOTMATERIALDEPOTS MITTELS LASERENERGIE
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for melting a solder material deposit by means of laser energy, wherein laser radiation emitted by a first laser source is applied to the solder material deposit by means of a first laser device (11) in a first application phase and laser radiation emitted by a second laser source is applied to the solder material deposit by means of a second laser device (12) in a second application phase, the first laser source having a lesser laser power than the second laser source, a switch being made from the first application phase to the second application phase by means of a switching device (30) and the switching being triggered by a temperature sensor, by means of which the temperature of the solder material deposit is measured at least during the first application phase.
(FR) L’invention concerne un procédé destiné à la fusion d'un dépôt de matière de soudure au moyen d'une énergie laser, selon lequel le dépôt de matière de soudure est soumis à un faisceau laser émis par une première source laser au moyen d'un premier dispositif laser (11) au cours d'une première phase d'action, et est soumis à un faisceau laser émis par une seconde source laser au moyen d'un second dispositif laser (12) au cours d'une seconde phase d'action, la première source laser présentant une puissance de laser inférieure à celle de la seconde source laser, le passage de la première phase d'action à la seconde phase d'action se produisant au moyen d'un dispositif de commutation (30), et la commutation étant déclenchée par un capteur de température, qui permet de mesurer la température du dépôt de matière de soudure au moins pendant la première phase d'action.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufschmelzen eines Lotmaterialdepots mittels Laserenergie, bei dem das Lotmaterialdepot in einer ersten Beaufschlagungsphase mittels einer ersten Lasereinrichtung (11) mit von einer ersten Laserquelle emittierter Laserstrahlung beaufschlagt wird und in einer zweiten Beaufschlagungsphase mittels einer zweiten Lasereinrichtung (12) mit von einer zweiten Laserquelle emittierter Laserstrahlung beaufschlagt wird, wobei die erste Laserquelle eine geringere Laserleistung aufweist als die zweite Laserquelle, wobei mittels einer Schalteinrichtung (30) von der ersten Beaufschlagungsphase in die zweite Beaufschlagungsphase gewechselt und die Schaltung durch einen Temperatursensor ausgelöst wird, mit dem die Temperatur des Lotmaterialdepots zumindest während der ersten Beaufschlagungsphase gemessen wird.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)