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1. (WO2018158037) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG STRUKTURIERTER SCHICHTEN
Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

Patentansprüche

Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Schicht umfassend die nachfolgenden Schritte in aufsteigender Reihenfolge:

i) Bereitstellen eines Substrats

ii) Aufbringen einer polymeren Opferschicht auf das Substrat

iii) Aufbringen einer anorganischen oder organisch-anorganischen

Maskierungsschicht auf die Opferschicht

iv) Strukturierung der Maskierungsschicht durch Energiezufuhr

v) ggf. Ätzen der Opferschicht

Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass das Substrat in Schritt i) ein Glas, eine Polymer-Folie oder ein Silizium-Wafer ist.

Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt ii) eine Lösung eines Polymers, vorzugsweise Polymethylmethacrylat oder Polystyrol, in einem organischen Lösungsmittel, vorzugsweise Methylethylketon, Ethylbenzoat oder

Butylacetat, auf das Substrat aufgebracht und das Lösungsmittel anschließend verdampft wird.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt iii) eine Lösung eines Metall-Alkoxids, vorzugsweise Titan(IV)-ethoxid oder Aluminium(lll)- isopropoxid oder Hafnium(IV)-ethoxid, oder eines Metall-Oxo-Alkoxids, vorzugsweise aufweisend Poly(polyalkylammonium) poly^-alkoxy)^6-oxido-polyhedro- poly(chloridometalate) polyalkanol solvate mit Ci - 10— Alkyl- bzw. Alkoxyresten, insbesondere Bis(alkylammonium) oligo^-alkoxy)^6-oxido-polyhedro- hexakis(chloridometal) mit Ci - 10—Alkyl- bzw. Alkoxyresten, wobei unter„metalate" oder „metal" die Metalle Indium, Gallium und/oder Zink aufgefasst werden, in einem organischen Lösungsmittel, vorzugsweise Essigsäure, Ethanol, Butoxyethanol oder Acetylaceton, auf die Opferschicht aufgebracht und das Lösungsmittel anschließend verdampft wird.

5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt iv) die Maskierungsschicht auf eine Temperatur oberhalb der Sublimationstemperatur des Polymers in der Opferschicht erhitzt wird.

6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt iv) die Maskierungsschicht auf eine Temperatur unterhalb der Sublimationstemperatur des Polymers in der Opferschicht erhitzt wird.

Verfahren nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass in Schritt v) die Opferschicht durch Kontakt mit einem Lösungsmittel, vorzugsweise Methylethylketon oder Aceton, durch Kontakt mit einer Säure oder Base, vorzugsweise Oxalsäure, Kaliumhydroxid, Natriumhydroxid, Ammoniumhydroxid, Tetramethylammoniumhydroxid, Lithiumhydroxid, Rubidiumhydroxid oder Natriumcarbonat, oder durch Kontakt mit UV-Strahlung oder Ozon/03 geätzt wird.

Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die

Opferschicht und/oder die Maskierungsschicht durch ein Roll-2-Roll-, Roll-2-Sheet-, Sheet-2-Sheet-Beschichtungsverfahren oder durch ein Druckverfahren aufgebracht wird.

Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Beschichtungsverfahren ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Slot-Die, Spray-Coating, Dip-Coating, Spin- Coating und Rod-Coating.

Verfahren nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass das Druckverfahren ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus Ink-Jet, Reverse-Offset, Gravure-Offset, Siebdruck und Mikrokontaktdruck.

Strukturierte Schicht erhältlich oder erhalten durch ein Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10.

Verfahren zur Herstellung eines beschichteten Substrats umfassend die Schritte i) bis v) gemäß einem der Ansprüche 1 bis 10 in austeigender Reihenfolge.

Beschichtetes Substrat erhältlich oder erhalten durch ein Verfahren nach Anspruch 12.

14. Verwendung einer strukturierten Schicht nach Anspruch 1 1 als Templat zur entsprechend strukturierten Deposition von Metallen.