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1. (WO2018153590) HALBLEITERMODUL MIT KÜHLKÖRPER
Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

Patentansprüche

1. Verfahren zur Herstellung eines Halbleitermoduls (1) mit einem Kühlkörper (2), wobei der Kühlkörper (2) mittels eines additiven Fertigungsverfahrens auf eine Bodenplatte (11) des Halbleitermoduls (1) aufgetragen wird, wobei der Kühlkörper (2) durch Auftragen eines Materials gebildet wird, das Metall und/oder einen Keramikanteil aufweist.

2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei der Kühlkörper (2) mittels eines 3D-Druckers auf die Bodenplatte (11) aufgetragen wird .

3. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 oder 2, wobei beim Auftragen des Materials innerhalb des Kühlkörpers (2) mindestens ein Hohlraum (22) vorgesehen wird, der mit einem Fluid durchströmbar ist.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei das auf-getragene Material in Form von Kühlrippen aufgetragen wird.

5. Verfahren nach Anspruch 4, wobei zwischen zumindest zwei der Kühlrippen Material eingebracht wird, das die zumindest zwei der Kühlrippen durch einen Steg (21) miteinander verbin-det.

6. Halbleitermodul (1) mit einem Kühlkörper (2), wobei der Kühlkörper (2) mittels eines Verfahrens nach einem der Ansprüche 1 bis 5 an der Bodenplatte (11) des Halbleitermoduls (1) angeordnet ist.