Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2018150903) METHOD AND SYSTEM FOR PREVENTING DEW FORMATION AND LIGHT SCATTERING ASSOCIATED WITH DEW FORMATION
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2018/150903 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/003512
Veröffentlichungsdatum: 23.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 02.02.2018
IPC:
G01N 27/416 (2006.01) ,G01N 27/30 (2006.01)
G Physik
01
Messen; Prüfen
N
Untersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
27
Untersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Anwendung elektrischer, elektrochemischer oder magnetischer Mittel
26
durch Untersuchen elektrochemischer Größen; Anwendung der Elektrolyse oder der Elektrophorese
416
Messsysteme
G Physik
01
Messen; Prüfen
N
Untersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
27
Untersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Anwendung elektrischer, elektrochemischer oder magnetischer Mittel
26
durch Untersuchen elektrochemischer Größen; Anwendung der Elektrolyse oder der Elektrophorese
28
Einzelteile von elektrolytischen Zellen
30
Elektroden, z.B. Messelektroden; Halbzellen
Anmelder:
国立研究開発法人物質・材料研究機構 NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE [JP/JP]; 茨城県つくば市千現一丁目2番地1 2-1, Sengen 1-chome, Tsukuba-shi, Ibaraki 3050047, JP
Erfinder:
川喜多 仁 KAWAKITA Jin; JP
知京 豊裕 CHIKYO Toyohiro; JP
Vertreter:
續 成朗 TSUZUKI Noriaki; JP
Prioritätsdaten:
2017-02462914.02.2017JP
Titel (EN) METHOD AND SYSTEM FOR PREVENTING DEW FORMATION AND LIGHT SCATTERING ASSOCIATED WITH DEW FORMATION
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE PRÉVENTION DE LA FORMATION DE BUÉE ET DE DIFFUSION DE LUMIÈRE ASSOCIÉE À LA FORMATION DE BUÉE
(JA) 結露および結露に伴う光散乱の予防方法および予防システム
Zusammenfassung:
(EN) The present invention provides a prevention method and a prevention system for preventing dew formation and light scattering associated with dew formation. According to one embodiment of the present invention, micro droplets that cause dew formation are detected, using a micro droplet detection means, by placing a first thin wire formed of a first metal and a second thin wire formed of a semiconductor or a second metal different from the first metal, side by side on an insulating substrate so as to have a gap of 20-10,000 nm between the first and second thin wires, and micro droplet removal such as dehumidification is performed on the basis of the result of said detection. Also provided is a prevention system that comprises this micro droplet detection means, a micro droplet removal means, and a control means that controls the micro droplet removal means on the basis of information provided by a droplet detection means.
(FR) La présente invention concerne un procédé de prévention et un système de prévention permettant de prévenir la formation de buée et la diffusion de lumière associée à la formation de buée. Selon un mode de réalisation de la présente invention, des microgouttelettes provoquant la formation de buée sont détectées, à l'aide d'un moyen de détection de microgouttelettes, par le placement d'un premier fil mince formé d'un premier métal et d'un second fil mince formé d'un semi-conducteur ou d'un second métal différent du premier métal côte à côte sur un substrat isolant de manière à former un espace de 20 à 10 000 nm entre les premier et second fils minces, et une élimination de microgouttelettes telle qu'une déshumidification est effectuée en fonction du résultat de ladite détection. L'invention concerne également un système de prévention qui comprend ledit moyen de détection de microgouttelettes, un moyen d'élimination de microgouttelettes et un moyen de commande qui commande le moyen d'élimination de microgouttelettes en fonction d'informations fournies par un moyen de détection de gouttelettes.
(JA) 本発明は、結露および結露に伴って発生する光散乱を予防する予防方法および予防システムを提供する。本発明の一実施形態では、結露の基となる微小液滴を、第1の金属からなる第1の細線と第1の金属とは異なる第2の金属または半導体からなる第2の細線とを第1の細線と前記第2の細線との間の間隔が20nm以上10000nm以下の範囲で絶縁性基板上に並置して検出する微小液滴検出手段にて検出し、この検出に基づいて除湿等の微小液滴除去を行う。また、この微小液滴検出手段と微小液滴除去手段と液滴検出手段からの情報に基づいて微小液滴除去手段を制御する制御手段からなる予防システムとする。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)