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1. (WO2018149963) STRAHLUNGSEMITTIERENDES FILAMENT MIT WÄRMELEITUNGSELEMENT
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Veröff.-Nr.: WO/2018/149963 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/053878
Veröffentlichungsdatum: 23.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 16.02.2018
IPC:
H01L 33/64 (2010.01) ,F21K 9/232 (2016.01) ,H01L 25/075 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
64
Bestandteile zur Wärmeableitung oder zum Kühlen
[IPC code unknown for F21K 9/232]
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04
wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
075
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L33/87
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
NG, Kok Eng; MY
MAT NAZRI, Anuarul Ikhwan; MY
ECKERT, Tilman; MY
Vertreter:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 103 431.520.02.2017DE
Titel (EN) RADIATION EMITTING FILAMENT WITH HEAT CONDUCTING ELEMENT
(FR) FILAMENT ÉMETTANT UN RAYONNEMENT, MUNI D’UN ÉLÉMENT THERMOCONDUCTEUR
(DE) STRAHLUNGSEMITTIERENDES FILAMENT MIT WÄRMELEITUNGSELEMENT
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a radiation emitting filament (100) with a support (120), wherein at least two light chips (110) are arranged on the support (120), wherein the support (120) has an electrical contact (150, 155) at each opposing end, wherein the light chips (110) are electrically conductively connected to the contacts (150, 155), wherein the support (120) with the light chips (110) is arranged in a through hole (170) of a heat conducting element (180), wherein the heat conducting element (180) is made from a material which is transparent for the electromagnetic radiation from the light chips (110), wherein the support (120) is mounted on the heat conducting element (180), and wherein the heat conducting element (180) is made from a material which has a higher thermal conductivity than helium.
(FR) L’invention concerne un filament (100) émettant un rayonnement, comportant un support (120) et au moins deux puces électroluminescentes (110) agencées sur le support (120). Le support (120) présente un contact électrique (150, 155) à chacune de ses extrémités opposées, les puces électroluminescentes (110) sont connectées aux contacts (150, 155) de manière électroconductrice, le support (120) portant les puces électroluminescentes (110) est agencé dans un trou traversant (170) d’un élément thermoconducteur (180), l’élément thermoconducteur (180) est constitué d’un matériau transparent au rayonnement électromagnétique des puces électroluminescentes (110), le support (120) est fixé à l’élément thermoconducteur (180), et l’élément thermoconducteur (180) est constitué d’un matériau présentant une conductivité thermique supérieure à celle de l’hélium.
(DE) Strahlungsemittierendes Filament (100) mit einem Träger (120), wobei auf dem Träger (120) wenigstens zwei Leuchtchips (110) angeordnet sind, wobei der Träger (120) an gegenüberliegenden Enden jeweils einen elektrischen Kontakt (150, 155) aufweist, wobei die Leuchtchips (110) mit den Kontakten (150, 155) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der Träger (120) mit den Leuchtchips (110) in einem Durchgangsloch (170) eines Wärmeleitungselementes (180) angeordnet ist, wobei das Wärmeleitungselement (180) aus einem Material gebildet ist, das transparent für die elektromagnetische Strahlung der Leuchtchips (110) ist, wobei der Träger (120) am Wärmeleitungselement (180) befestigt ist, und wobei das Wärmeleitungselement (180) aus einem Material gebildet ist, das eine höhere thermische Leitfähigkeit als Helium aufweist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)