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1. (WO2018149840) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR THERMISCHEN BEHANDLUNG EINES SUBSTRATES MIT EINER GEKÜHLTEN SCHIRMPLATTE
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Veröff.-Nr.: WO/2018/149840 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/053605
Veröffentlichungsdatum: 23.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 14.02.2018
IPC:
C23C 14/54 (2006.01) ,C23C 14/04 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
C
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
14
Beschichten durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben oder durch Ionenimplantation des Beschichtungsmaterials
22
gekennzeichnet durch das Beschichtungsverfahren
54
Steuern oder Regeln des Beschichtungsvorganges
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
C
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
14
Beschichten durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben oder durch Ionenimplantation des Beschichtungsmaterials
04
Beschichten ausgewählter Oberflächenbereiche, z.B. unter Verwendung von Masken
Anmelder: AIXTRON SE[DE/DE]; Dornkaulstraße 2 52134 Herzogenrath, DE
Erfinder: KRÜCKEN, Wilhelm Josef Thomas; DE
GRIEBEL, Michael; DE
PAGADALA GOPI, Baskar; DE
FOLLMANN, Axel; DE
Vertreter: GRUNDMANN, Dirk; DE
MÜLLER, Enno; DE
RIEDER, Hans-Joachim; DE
BRÖTZ, Helmut; DE
BOURREE, Hendrik; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 103 055.715.02.2017DE
Titel (EN) DEVICE AND METHOD FOR THERMALLY TREATING A SUBSTRATE USING A COOLED SHIELDING PLATE
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ SERVANT AU TRAITEMENT THERMIQUE D'UN SUBSTRAT AVEC UNE PLAQUE DE PROTECTION REFROIDIE
(DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR THERMISCHEN BEHANDLUNG EINES SUBSTRATES MIT EINER GEKÜHLTEN SCHIRMPLATTE
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a device and a method for treating, especially coating, a substrate (4), comprising: a gas inlet unit (2), which is mounted in a housing (1) and can be brought to a gas inlet temperature by means of a first temperature control device (8); a substrate holder (3) for receiving the substrate (4), which is mounted in the housing (1) mutually spaced from the gas inlet unit (2) and can be brought to a deposition temperature, which is different from the gas inlet temperature, by means of a second temperature control device (9); and a shielding plate (6, 6'), which can be brought from a storage position in at least one storage location (15, 15'), which does not lie between the gas inlet unit (2) and the substrate holder (3), into a shielding position, in which the shielding plate (6, 6') lies between the gas inlet unit (2) and the substrate holder (3). The device further comprises a third temperature control device (10) for controlling the temperature of the shielding plate (6) or at least one of its parts to a shielding temperature. The shielding plate (6, 6') can consist of a plurality of separable parts that are separate from each other in the storage position in different storage locations (15, 15') and that are interconnected in the shielding position to form a unit.
(FR) L'invention concerne un dispositif et un procédé servant au traitement, en particulier au revêtement, d'un substrat (4). Le dispositif selon l'invention comprend : un organe d'admission de gaz (2) disposé dans un boîtier (1), pouvant être thermorégulé par un premier système de thermorégulation (8) à une température d'admission de gaz ; un support de substrat (3) servant à recevoir le substrat (4), qui est disposé à une distance donnée de l'organe d'admission de gaz (2) dans le boîtier (1) et peut être thermorégulé par un deuxième système de thermorégulation (9) à une température de dépôt, qui est différente de la température d'admission de gaz ; et une plaque de protection (6, 6'), qui peut être amenée depuis une position de rangement sur au moins un emplacement de rangement (15, 15'), qui ne se situe pas entre l'organe d'admission de gaz (2) et le support de substrat (3), dans une position de protection, dans laquelle la plaque de protection (6, 6') se situe entre l'organe d'admission de gaz (2) et le support de substrat (3). L'invention prévoit un troisième système de thermorégulation (10) servant à thermoréguler la plaque de protection (6) ou au moins une de ses parties à une température de protection. La plaque de protection (6, 6') peut être constitué de plusieurs parties pouvant être séparées les unes des autres, lesquelles sont séparées dans la position de rangement sur des emplacements de rangement (15, 15') différents et qui sont reliées les unes aux autres en une unité dans la position de protection.
(DE) Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Behandlung insbesondere Beschichten eines Substrates (4), mit einem in einem Gehäuse (1) angeordneten, mit einer ersten Temperiereinrichtung (8) auf eine Gaseinlasstemperatur temperierbaren Gaseinlassorgan (2), mit einem in einem Abstand zum Gaseinlassorgan (2) im Gehäuse (1) angeordneten, mit einer zweiten Temperiereinrichtung (9) auf eine Depositionstemperatur, die von der Gaseinlasstemperatur verschieden ist, temperierbaren Substrathalter (3) zur Aufnahme des Substrates (4) und mit einer Schirmplatte (6, 6'), die von einer Verwahrstellung an mindestens einem Verwahrort (15, 15'), der nicht zwischen dem Gaseinlassorgan (2) und dem Substrathalter (3) liegt, in eine Abschirmstellung, in der die Schirmplatte (6, 6') zwischen dem Gaseinlassorgan (2) und dem Substrathalter (3) liegt, bringbar ist. Es ist eine dritte Temperiereinrichtung (10) zum Temperieren der Schirmplatte (6) oder zumindest eines ihrer Teile auf eine Schirmtemperatur vorgesehen. Die Schirmplatte (6, 6') kann aus mehreren voneinander trennbaren Teilen bestehen, die in der Verwahrstellung an verschiedenen Verwahrorten (15, 15') voneinander getrennt sind und in der Abschirmstellung zu einer Einheit miteinander verbunden sind.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)