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1. (WO2018149575) LEITERPLATTE MIT GESTAPELTEN BAUELEMENTEN UND VERFAHREN ZUR DEREN HERSTELLUNG
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Veröff.-Nr.: WO/2018/149575 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/050832
Veröffentlichungsdatum: 23.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 15.01.2018
IPC:
H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
18
Gedruckte Schaltungen, die baulich mit nichtgedruckten elektrischen Schaltelementen vereinigt sind
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
28
Aufbringen nichtmetallischer Schutzschichten
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32
Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
34
durch Verlöten
Anmelder:
ENDRESS+HAUSER SE+CO. KG [DE/DE]; Hauptstr. 1 79689 Maulburg, DE
Erfinder:
BIRGEL, Dietmar; DE
BANNWARTH, Alexander; DE
BURGER, Paul; DE
Vertreter:
ANDRES, Angelika; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 102 999.015.02.2017DE
Titel (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD WITH STACKED COMPONENTS AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ À COMPOSANTS EMPILÉS ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELLE-CI
(DE) LEITERPLATTE MIT GESTAPELTEN BAUELEMENTEN UND VERFAHREN ZUR DEREN HERSTELLUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a printed circuit board (1), wherein solder contacts (2) with components (31, 32,...) soldered thereon, conductor tracks (4) and areas (5) isolating the solder contacts (2) and/or the conductor tracks (4) from each other are provided on at least one surface (11) of the printed circuit board (1). A first film (61) acting as a solder stop layer is applied to at least one first portion of the isolating areas (5), preferably the major part of the isolating areas (5). At least one of the components (31) is arranged in a direction (RS) which is substantially perpendicular to the surface (11) of the printed circuit board (1) between the printed circuit board (1) and the first film and is at least partially, particularly completely, covered by the first film (4).
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé (1), au moins une surface (11) de la carte de circuit imprimé (1) présentant des contacts à braser (2) sur lesquels sont brasés des composants (31, 32, ...),des pistes conductrices (4) ainsi que des zones (5) isolant les contacts à braser (2) et/ou les pistes conductrices (4) les uns par rapport aux autres. Une première feuille (61) servant de couche d'arrêt de brasage est appliquée sur au moins une première partie des zones isolantes (5), de préférence sur une grande partie des zones isolantes (5). Au moins l'un des composants (31) est disposé dans une direction (RS) sensiblement perpendiculaire à la surface (11) de la carte de circuit imprimé (1) entre la carte de circuit imprimé (1) et la première feuille et est recouvert au moins partiellement, en particulier complètement, par la première feuille (4).
(DE) Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1), wobei auf zumindest einer Oberfläche (11) der Leiterplatte (1) Lötkontakte (2) mit darauf aufgelöteten Bauelementen (31,32,..), Leiterbahnen (4) sowie die Lötkontakte (2) und/oder die Leiterbahnen (4) gegeneinander isolierende Bereiche (5) vorgesehen sind. Auf zumindest einem ersten Anteil der isolierenden Bereiche (5), vorzugsweise einem Großteil der isolierenden Bereiche (5), ist eine als Lötstoppschicht dienende erste Folie (61 ) aufgebracht. Zumindest eines der Bauelemente (31 ) ist in einer zu der Oberfläche (11) der Leiterplatte (1 ) im Wesentlichen senkrechten Richtung (RS) zwischen der Leiterplatte (1) und der ersten Folie angeordnet und zumindest teilweise, insbesondere vollständig, durch die erste Folie (4) abgedeckt.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)