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1. (WO2018147037) COMPONENT MOUNTING SYSTEM, RESIN SHAPING DEVICE, COMPONENT MOUNTING METHOD, AND RESIN SHAPING METHOD
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Veröff.-Nr.: WO/2018/147037 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/001467
Veröffentlichungsdatum: 16.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 18.01.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,B29C 35/08 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01) ,B81C 1/00 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
60
Anbringen von Anschlussleitungen oder anderen leitenden Teilen, die zur Stromleitung zu oder von einem in Betrieb befindlichen Bauelement dienen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
29
Verarbeiten von Kunststoffen; Verarbeiten von Stoffen in plastischem Zustand allgemein
C
Formen oder Verbinden von Kunststoffen; Formen von Stoffen in plastischem Zustand allgemein; Nachbehandlung geformter Erzeugnisse, z.B. Reparieren
35
Erwärmen, Kühlen oder Aushärten, z.B. Vernetzen, Vulkanisieren; Vorrichtungen hierfür
02
Erwärmen oder Aushärten, z.B. Vernetzen, Vulkanisieren
08
durch Wellenenergie oder Teilchenstrahlung
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
027
Herstellung von Masken auf Halbleiterkörpern für ein folgendes fotolithografisches Verfahren, soweit nicht von H01L21/18 oder H01L21/34178
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
677
zum Transportieren oder Fördern, z.B. zwischen verschiedenen Bearbeitungsstationen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
13
Geräte oder Verfahren, die zum Herstellen oder Justieren von Baugruppen elektrischer Schaltelemente besonders ausgebildet sind
04
Befestigen von Elementen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
81
Mikrostrukturtechnik
C
Verfahren oder Geräte besonders ausgebildet zur Herstellung oder Behandlung von Mikrostrukturbauelementen oder -systemen
1
Herstellung oder Behandlung von Bauelementen oder Systemen in oder auf einem Substrat
Anmelder:
ボンドテック株式会社 BONDTECH CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市南区吉祥院石原西町77 77, Kisshoin-ishiharanishi-machi, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018366, JP
Erfinder:
山内 朗 YAMAUCHI Akira; JP
Vertreter:
木村 満 KIMURA Mitsuru; JP
Prioritätsdaten:
2017-02195309.02.2017JP
PCT/JP2017/04065110.11.2017JP
Titel (EN) COMPONENT MOUNTING SYSTEM, RESIN SHAPING DEVICE, COMPONENT MOUNTING METHOD, AND RESIN SHAPING METHOD
(FR) SYSTÈME DE MONTAGE DE COMPOSANT, DISPOSITIF DE MISE EN FORME DE RÉSINE, PROCÉDÉ DE MONTAGE DE COMPOSANT ET PROCÉDÉ DE MISE EN FORME DE RÉSINE
(JA) 部品実装システム、樹脂成形装置、部品実装方法および樹脂成形方法
Zusammenfassung:
(EN) A chip mounting system (1) is equipped with: a chip supplying unit (11) for supplying a chip (CP); a stage (31) for holding a substrate (WT) at an orientation in which a mounting surface (WTf) to which the chip (CP) is mounted on the substrate (WT) faces vertically downward (-Z direction); a head (33H) for holding the chip (CP) from vertically therebelow (-Z direction); and a head driving unit (36) for mounting the chip (CP) to the mounting surface (WTf) of the substrate (WT) by moving the head (33H) holding the chip (CP) vertically upward (+Z direction) to bring the head (33H) close to the stage (31).
(FR) Un système de montage de puce (1) est équipé : d'une unité d'alimentation en puce (11) permettant de fournir une puce (CP) ; d'un étage (31) permettant de maintenir un substrat (WT) dans une orientation dans laquelle une surface de montage (WTf) sur laquelle la puce (CP) est montée sur le substrat (WT) est orientée verticalement vers le bas (direction -Z) ; d'une tête (33H) permettant de maintenir la puce (CP) à partir de la verticale en dessous (direction -Z) ; et d'une unité d'entraînement de tête (36) permettant de monter la puce (CP) sur la surface de montage (WTf) du substrat (WT) en déplaçant la tête (33H) maintenant la puce (CP) verticalement vers le haut (direction +Z) pour amener la tête (33H) à proximité de l'étage (31).
(JA) チップ実装システム(1)は、チップ(CP)を供給するチップ供給部(11)と、基板(WT)におけるチップ(CP)が実装される実装面(WTf)が鉛直下方(-Z方向)を向く姿勢で基板(WT)を保持するステージ(31)と、鉛直下方(-Z方向)からチップ(CP)を保持するヘッド(33H)と、チップ(CP)を保持するヘッド(33H)を鉛直上方(+Z方向)へ移動させることによりヘッド(33H)をステージ(31)に近づけて基板(WT)の実装面(WTf)にチップ(CP)を実装するヘッド駆動部(36)と、を備える。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)