Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2018146234) PRÜFVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM PRÜFEN VON LEITERPLATTEN
Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

Patentansprüche

Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten, insbesondere von unbestückten oder teilbestückten Leiterplatten, wobei die Prüfvorrichtung mehrere Prüffinger (4) aufweist, die zum Kontaktieren von Leiterplattentestpunkten einer zu testenden Leiterplatte (2) ausgebildet sind, und die Prüffinger (4) jeweils mit einer Prüfsonde (47) versehen sind, wobei die Prüffinger (4) derart beweglich sind, dass sie mit ihren Prüfsonden (47) in einem vorbestimmten Prüfbereich (8) beliebige Punkte kontaktieren können, und

ein Shuttle (5, 6) zum Befördern einer Leiterplatte (2) zwischen einem Aufnahmebereich

(7) und dem Prüfbereich (8) vorgesehen ist,

dadurch gekennzeichnet,

dass das Shuttle aus zwei Teilshuttle (5, 6) ausgebildet ist, welche in einer Ebene jeweils entlang einer Verfahrstrecke zwischen dem Aufnahmebereich (7) und dem Prüfbereich

(8) verfahrbar angeordnet sind, wobei die Verfahrstrecken parallel und nebeneinander verlaufen und die Teilshuttle (5, 6) jeweils einen Haltebereich aufweisen, in welchen jeweils eine Leiterplatte (2) mittels einem oder mehrerer Halteelemente gehalten werden kann.

Prüfvorrichtung nach Anspruch 1,

dadurch gekennzeichnet,

dass die Teilshuttle (5, 6) an der zum jeweils anderen Teilshuttle (5, 6) weisenden Seite offen ausgebildet sind, so dass eine Leiterplatte (2) sich über beide Haltebereiche erstrecken und von beiden Teilshuttle (5, 6) gleichzeitig gehalten werden kann

Prüfvorrichtung nach Anspruch 1 oder 2,

dadurch gekennzeichnet,

dass ein jedes Teilshuttle (5, 6) zwei parallele Haltearme aufweist, die zwischen sich den Haltebereich zum Aufnehmen jeweils einer Leiterplatte (2) begrenzen, wobei die beiden Haltearme (18 - 21) in ihrem Abstand zueinander veränderbar ausgebildet sind.

Prüfvorrichtung nach Anspruch 3,

dadurch gekennzeichnet,

dass die beiden Haltearme (18 - 21) eines der Teilshuttle (5, 6) jeweils an einem Schlitten (22 - 25) befestigt sind, der entlang einer Shuttleschieneneinrichtung (26, 27) verfahrbar ist.

Prüfvorrichtung nach Anspruch 4,

dadurch gekennzeichnet,

dass die Schlitten (22 - 25) mit einer Abstandseinrichtung (37) miteinander gekoppelt sind, mit welcher der Abstand zwischen den beiden Haltearmen (18 - 21) einstellbar ist.

Prüfvorrichtung nach Anspruch 4 oder 5,

dadurch gekennzeichnet,

dass zumindest einer der beiden Schlitten (22, 23 bzw. 24, 25) eines der Teilshuttle (5, 6) mit einer Antriebseinrichtung (38) zum Bewegen des Schlittens (22,23 bzw. 24,25) entlang der Shuttleschieneneinrichtung (26, 27) ausgebildet ist.

Prüfvorrichtung nach einem der Ansprüche 3 bis 6,

dadurch gekennzeichnet,

dass die Halteelemente (31) jeweils an einem Rand eines der Haltearme (18 - 21) angeordnet sind, welche zum jeweils anderen Haltearm (18 - 21) des gleichen Teilshuttles (5, 6) weisen.

Prüfvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 7,

dadurch gekennzeichnet,

dass eine Be- und Entladeeinrichtung (9) zum automatischen Be- und Entladen der Teilshuttle (5, 6) mit einer Leiterplatte (2) im Aufnahmebereich (7) vorgesehen ist, und die Verfahrstrecken der Teilshuttle (5, 6) so lang ausgebildet sind, dass der Aufnahmebereich (7) vom Prüfbereich (8) derart unabhängig ist, dass ein Teilshuttle (5, 6) am Aufnahmebereich (7) be- oder entladen werden kann und das andere Teilshuttle (6, 5) sich währenddessen am Prüfbereich (8) zum Prüfen einer Leiterplatte (2) befindet.

Prüfvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8,

dadurch gekennzeichnet,

dass sich zumindest im Aufnahmebereich (7) ein Aufnahmeelement (48) unterhalb der Teilshuttle (5, 6) befindet, um eine Leiterplatte (2) aufzunehmen.

Prüfvorrichtung nach Anspruch 9,

dadurch gekennzeichnet,

dass das Aufnahmeelement (48) mehrere nach oben mündende Saugdüsen (51) aufweist, welche in einer horizontalen Ebene verteilt angeordnet sind.

11. Prüfvorrichtung nach Anspruch 10,

dadurch gekennzeichnet,

dass die Saugdüsen (51) in zumindest zwei Leisten (50) ausgebildet sind, welche parallel zu Führungsschienen (44) ausgerichtet sind, an welchen die Prüffinger (4) verfahrbar gelagert sind.

12. Prüfvorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11,

dadurch gekennzeichnet,

dass das Aufnahmeelement (48) mit einer Hubeinrichtung (53) versehen ist, so dass es in der Höhe einstellbar ist.

13. Prüfvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 12,

dadurch gekennzeichnet,

dass die Prüfvorrichtung eine Kamera (54) aufweist, um eine zu testende Leiterplatte (2), welche von einem Teilshuttle (5, 6) gehalten wird, abzutasten.

14. Shuttle zum Transport einer Leiterplatte, insbesondere für eine Prüfvorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 13, mit zwei Haltearmen (18 - 21), an welchen Halteelemente (31) jeweils an einem Rand eines der Haltearme (18 - 21) angeordnet sind, welcher zum jeweils anderen Haltearm (18 - 21) weist,

dadurch gekennzeichnet,

dass die Halteelemente (31) entlang dem jeweiligen Haltearm (18 - 21) verschiebbar sind.

15. Prüfvorrichtung zum Testen von Leiterplatten, insbesondere von unbestückten oder teilbestückten Leiterplatten, insbesondere nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die Prüfvorrichtung zumindest vier Prüffinger (4) aufweist, die zum Kontaktieren von Leiter- plattentestpunkten auf einer Seite einer zu testenden Leiterplatte (2) aufweist, und die Prüffinger (4) jeweils mit einer Prüfsonde (47) versehen sind, wobei jeweils zwei der Prüffinger (4) entlang einer Führungsschiene (44) verfahrbar sind und die Prüffinger (4) um eine zu einem Prüfbereich (8) senkrecht stehende Achse drehbar sind, so dass sie mit ihren Prüfsonden (47) in einem vorbestimmten Prüfbereich (8) beliebige Punkte kontaktieren können, und die Prüffinger (4), die entlang einer gemeinsamen Führungsschiene (44) verfahrbar sind, jeweils einen streifenförmigen Abtastbereich abdecken, wobei sich die beiden Abtastbereiche der zumindest zwei Paar Prüffinger (4) etwas über- läppen, und

am Prüfbereich (8) Halteelemente (31) zum Halten einer zu testenden Leiterplatte (2) vorgesehen sind,

dadurch gekennzeichnet,

dass die Halteelemente (31) mit einer Verfahreinrichtung versehen sind, mit welcher sie zusammen mit einer von der Halteeinrichtung gehaltenen Leiterplatte (2) in der Ebene des Prüfbereichs (8) und quer zu den Führungsschienen (44) verfahrbar sind.

16. Prüfvorrichtung nach Anspruch 15,

dadurch gekennzeichnet,

dass die Führungsschienen (44) ortsfest angeordnet sind.

17. Prüfvorrichtung nach Anspruch 15 oder 16,

dadurch gekennzeichnet,

dass die Verfahreinrichtung eine Wegmesseinrichtung zum Messen des zurückgelegten Verfahrweges aufweist, wobei die Wegmesseinrichtung vorzugsweise eine Ortsauflösung von zumindest 10 μιτι oder weniger und insbesondere einer Ortsauflösung von zumindest 1 μιτι oder weniger und vorzugsweise einer Ortsauflösung von 0,1 pm oder weniger aufweist.

18. Prüfvorrichtung nach Anspruch 17,

dadurch gekennzeichnet,

dass die Wegmesseinrichtung eine optische Skala und einen optischen Sensor, die zueinander verfahrbar angeordnet sind, wobei der optische Sensor die Skala zum Erfassen des Verfahrweges abtastet.

19. Verfahren zum Prüfen einer Leiterplatte unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 18,

dadurch gekennzeichnet,

dass eine zu testende Leiterplatte (2), welche sich in einem ersten Teilshuttle (5, 6) befindet, in einem ersten Testvorgang mittels der Prüffinger (4) abgetastet wird und gleichzeitig das andere zweite Teilshuttle (6, 5) entladen und mit einer weiteren zu testenden Leiterplatte (2) beladen wird, wobei das zweite Teilshuttle (6, 5) zum Prüfbereich (8) verfahren wird, um dort die Leiterplatte (2) mittels der Prüffinger (4) in einem zwei- ten Testvorgang abzutasten, wenn der erste Testvorgang im wesentlichen abgeschlossen ist.

20. Verfahren nach Anspruch 19,

dadurch gekennzeichnet,

dass die Leiterplatte (2) im zweiten Teilshuttle (6, 5) bevor sie der Abtastung durch die Prüffinger (4) unterzogen wird, mittels einer Kamera (54) erfasst wird, um die Position der Leiterplatte (2) bzgl. des zweiten Teilshuttles (6, 5) zu bestimmen.

21. Verfahren zum Prüfen einer Leiterplatte unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 18, insbesondere nach einem Verfahren gemäß Anspruch 19 oder 20,

dadurch gekennzeichnet,

dass nach Beendigung eines Testvorganges einer ersten Leiterplatte (2) diese erste Leiterplatte (2) mittels eines oder beider Teilshuttle (5, 6) zum Aufnahmebereich (7) verfahren wird, dort auf das Aufnahmeelement (48) abgelegt oder von einem Greifarm (15) aufgenommen wird, und eine weitere zweite Leiterplatte (2) vom Greifarm (15) oder vom Aufnahmeelement (48) in einen oder beide Teilshuttle (5, 6) eingesetzt wird, die zweite Leiterplatte (2) zum Prüfbereich (8) verfahren wird und die erste Leiterplatte (2) entweder vom Aufnahmeelement (48) im Aufnahmebereich (7) mittels des Greifarms (15) abgehoben und außerhalb des Aufnahme- und Prüfbereichs (7, 8) oder direkt mittels des Greifarms (15) abgelegt wird.

22. Verfahren zum Prüfen einer Leiterplatte unter Verwendung einer Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 bis 18, insbesondere nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 19 bis 21,

dadurch gekennzeichnet,

dass eine zu testende Leiterplatte während eines Testvorganges ein oder mehrfach quer zu Führungsschienen (44), an welchen Prüffinger verschieblich gelagert sind, bewegt wird, um die Bewegungen der Prüffinger (4) zu minimieren.

23. Verfahren nach Anspruch 22,

dadurch gekennzeichnet,

dass Abschnitte der Leiterplatte, welche eine hohe Dichte bzw. hohe Anzahl von noch zu testenden Leiterplattentestpunkten aufweisen, in Bereiche gebracht werden, in welchen sich die Abtast bereiche der Prüffinger überlappen.

24. Verfahren nach Anspruch 22 oder 23,

dadurch gekennzeichnet,

dass Abschnitte der Leiterplatte, welche drei oder vier gleichzeitig kontaktierbare Leiter- plattentestpunkte aufweisen jeweils in einen der Bereiche gebracht werden, in welchen sich die Abtastbereiche der Prüffinger überlappen.

25. Verfahren nach einem der Ansprüche 22 bis 24,

dadurch gekennzeichnet,

dass die zu testende Leiterplatte (2) nur vor dem Testvorgang kalibriert wird und während des Testvorgangs die Position der Leiterplatte (2) bzgl. der Prüffinger anhand einer Wegmesseinrichtung verfolgt wird, welche einen Verschiebeweg quer zu den Führungsschienen (44) erfasst.