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1. (WO2018146130) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM EINBETTEN MINDESTENS EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS IN EINEM TRÄGER
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Veröff.-Nr.: WO/2018/146130 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/053045
Veröffentlichungsdatum: 16.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 07.02.2018
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,B29C 70/72 (2006.01) ,B29C 64/00 (2017.01) ,H05K 1/18 (2006.01) ,H05K 3/10 (2006.01) ,H05K 3/14 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
28
Einkapselungen, z.B. Schutzschichten, Überzüge
31
gekennzeichnet durch die Anordnung
B Arbeitsverfahren; Transportieren
29
Verarbeiten von Kunststoffen; Verarbeiten von Stoffen in plastischem Zustand allgemein
C
Formen oder Verbinden von Kunststoffen; Formen von Stoffen in plastischem Zustand allgemein; Nachbehandlung geformter Erzeugnisse, z.B. Reparieren
70
Formgebung von Verbundstoffen, d.h. Kunststoffmaterialien, die Verstärkungen, Füllstoffe oder vorgeformte Teile, z.B. Einlagen, enthalten
68
durch Einlagern von oder Formen auf vorgeformten Teilen, z.B. Einlagen, Schichten
72
Einkapseln von Einlagen mit nicht-eingekapselten Vorsprüngen, z.B. Spitzen, begrenzte Teile von elektrischen Bauteilen
[IPC code unknown for B29C 64]
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
18
Gedruckte Schaltungen, die baulich mit nichtgedruckten elektrischen Schaltelementen vereinigt sind
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10
bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10
bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
14
unter Anwendung von Spritzverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes
Anmelder:
TECHNISCHE UNIVERSITÄT DRESDEN [DE/DE]; Helmholtzstr. 10 01069 Dresden, DE
Erfinder:
TIEDJE, Tobias; DE
LÜNGEN, Sebastian; DE
SCHUBERT, Martin; DE
NIEWEGLOWSKI, Krysztof; DE
BOCK, Karl-Heinz; DE
BETANCOURT, Diego; DE
ELLINGER, Frank; DE
NEUMANN, Niels; DE
KLEIN, Bernhard; DE
SEILER, Patrick Sascha; DE
PLETTEMEIER, Dirk; DE
Vertreter:
PFENNING, MEINIG & PARTNER MBB; An der Frauenkirche 20 01067 Dresden, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 202 000.808.02.2017DE
Titel (EN) METHOD AND DEVICE FOR EMBEDDING AT LEAST ONE ELECTRONIC COMPONENT IN A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF PERMETTANT D’INCORPORER AU MOINS UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE DANS UN SUPPORT
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM EINBETTEN MINDESTENS EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS IN EINEM TRÄGER
Zusammenfassung:
(EN) The present invention relates to a method and a device for embedding at least one electronic component (1) into a substrate (2). In this respect, the at least one component (1) is fixed in or on a receiving unit (3), and the substrate (2) is produced by applying a substrate material into or onto the receiving unit (3) in layers, the at least one component (1) being embedded into the substrate material as the result of said application in layers.
(FR) La présente invention concerne un procédé et un dispositif permettant d'incorporer au moins un composant électronique (1) dans un support (2). Le ou les composants (1) sont fixés dans ou au niveau d'une unité de réception (3) et le support (2) est produit par application de couches successives d'un matériau de support dans ou sur l'unité de réception (3), le ou les composants (1) étant incorporés dans le matériau de support par l'application des couches successives.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Einbetten mindestens eines elektronischen Bauelements (1) in einen Träger (2). Hierbei wird das mindestens eine Bauelement (1) in oder an einer Aufnahmeeinheit (3) fixiert und der Träger (2) wird durch schichtweises Aufbringen eines Trägerwerkstoffs in oder auf die Aufnahmeeinheit (3) hergestellt, wobei das mindestens eine Bauelement (1) in den Trägerwerkstoff durch das schichtweise Aufbringen eingebettet wird.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)