Mobil |
Englisch |
Español |
Français |
日本語 |
한국어 |
Português |
Русский |
中文 |
العربية |
PATENTSCOPE
Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
PATENTSCOPE wird am Montag 18.02.2019 um 12:00 MEZ aus Gründen der Wartung einige Stunden nicht verfügbar sein
Optionen
Recherche
Suchergebnis
Benutzeroberfläche
Amt
Übersetzung
Recherchensprache
Alle
Arabisch
Bulgarisch
Chinesisch
Deutsch
Dänisch
Englisch
Estnisch
Französisch
Hebräisch
Indonesisch
Italienisch
Japanisch
Koreanisch
Laotisch
Polnisch
Portugiesisch
Rumänisch
Russisch
Schwedisch
Spanisch
Thailändisch
Vietnamesisch
Trunkierung
Ordnen nach:
Relevanz
Veröffentlichungsdatum ab
Veröffentlichungsdatum auf
Anmeldedatum ab
Anmeldedatum auf
Listenlänge
10
50
100
200
Sprache der Suchergebnisse
Recherchensprache
Englisch
Spanisch
Koreanisch
Vietnamesisch
Hebräisch
Portugiesisch
Französisch
Deutsch
Japanisch
Russisch
Chinesisch
Italienisch
Polnisch
Dänisch
Schwedisch
Arabisch
Estnisch
Indonesisch
Thailändisch
Bulgarisch
Laotisch
Rumänisch
Dargestellte Felder
Anmeldenummer
Veröffentlichungsdatum
Zusammenfassung
Anmelder - Name
Int. Klassifikation
Zeichnungen
Erfinder
Analyse-Darstellung
Tabelle
Diagramm
Gruppieren nach
*
Keine
Offices of NPEs
IPC-Code
Anmelder
Erfinder
Anmeldedaten
Veröffentlichungsdaten
Länder
Anzahl der Einträge/Gruppen
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
Download Fields
NPEs
Standard-Suchformular
Einfache Recherche
Erweiterte Suche
Strukturierte Recherche
Nach Woche (PCT)
Cross Lingual Expansion (sprachübergreifende Expansion)
Übersetzer
Einfache Recherche
Erweiterte Suche
Strukturierte Recherche
Nach Woche (PCT)
Cross Lingual Expansion (sprachübergreifende Expansion)
Übersetzer
Standard-Registersuchformular
Front Page
Any Field
Full Text
ID/Numbers
IPC
Names
Dates
Front Page
Any Field
Full Text
ID/Numbers
IPC
Names
Dates
Sprache der Benutzeroberfläche
Englisch
Deutsch
Français
Español
日本語
中文
한국어
Português
Русский
Englisch
Deutsch
Français
Español
日本語
中文
한국어
Português
Русский
Multifenster-Benutzeroberfläche
Tooltipp-Hilfe
IPC Tooltipp-Hilfe
Instant Help
Expanded Query
Amt:
Alle
Alle
PCT
Afrika
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO)
Ägypten
Kenia
Marokko
Tunesien
Südafrika
Amerika
Vereinigte Staaten von Amerika
Kanada
LATIPAT
Argentinien
Brasilien
Chile
Kolumbien
Costa Rica
Kuba
Dominikanische Rep.
Ecuador
El Salvador
Guatemala
Honduras
Mexiko
Nicaragua
Panama
Peru
Uruguay
Asien-Europa
Australien
Bahrain
China
Dänemark
Estland
Eurasische Patentorganisation
Europäisches Patentamt (EPO)
Frankreich
Deutschland
Deutschland(DDR-Daten)
Israel
Japan
Jordanien
Portugal
Russische Föderation
Russische Föderation (UdSSR-Daten)
Saudi-Arabien
Vereinigte Arabische Emirate
Spanien
Republik Korea
Indien
Vereinigtes Königreich
Georgien
Bulgarien
Italien
Rumänien
Demokratische Volksrepublik Laos
Asese
Singapur
Vietnam
Indonesien
Kambodscha
Malaysia
Brunei Darussalam
Philippinen
Thailand
WIPO translate (Wipo internal translation tool)
Suche
Einfache Recherche
Erweiterte Suche
Strukturierte Recherche
Cross Lingual Expansion (sprachübergreifende Expansion)
Chemische Verbindungen (Anmeldung erforderlich)
Durchsuchen
Nach Woche (PCT)
Gazette-Archiv
Nationale Phase Einträge
Vollständiger Download
Inkrementeller Download (letzte 7 Tage)
Sequenzprotokolle (PCT)
IPC Green Inventory (Grünes Inventar der IPC)
Portal zu Patentregistern
Übersetzen
WIPO Translate (maschinelle Übersetzungshilfe)
WIPO Pearl (Begriffsdatenbank mit patentrechtlichen und technischen Fachausdrücken in bis zu 10 Sprachen)
Aktuelles
Die aktuellsten Infos über PATENTSCOPE
Einloggen
ui-button
Einloggen
Konto-Login
Optionen
Optionen
Hilfe
ui-button
Suchhilfen
Benutzerhandbuch PATENTSCOPE
Benutzerhandbuch: Cross Lingual Expansion
User Guide: ChemSearch
Suchsyntax
Felddefinitionen
Ländercodes
Datenbestand
PCT-Anmeldungen
PCT - Eintritt in die nationale Phase
Nationale Patentsammlungen
Global Dossier public
Häufig gestellte Fragen (FAQ)
Feedback&Kontakt
INID-Codes
Veröffentlichungscodes
Lernhilfen
Hinweise
Übersicht
Nutzungsbedingungen
Haftungsausschluss
Home
IP-Dienste
PATENTSCOPE
Maschinelle Übersetzungsfunktion
Wipo Translate
Arabisch
Deutsch
Englisch
Spanisch
Französisch
Japanisch
Koreanisch
Portugiesisch
Russisch
Chinesisch
Google Translate
Bing/Microsoft Translate
Baidu Translate
Arabisch
Englisch
Französisch
Deutsch
Spanisch
Portugiesisch
Russisch
Koreanisch
Japanisch
Chinesisch
...
Italian
Thai
Cantonese
Classical Chinese
Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unter
Feedback&Kontakt
1. (WO2018145968) LEISTUNGSMODUL
Bibliogr. Daten (PCT)
Beschreibung
Ansprüche
Zeichnungen
Nationale Phase
Anmerkungen
Dokumente
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten
Einwendung einreichen
PermaLink
PermaLink
Lesezeichen
Veröff.-Nr.:
WO/2018/145968
Internationale Anmeldenummer
PCT/EP2018/052346
Veröffentlichungsdatum:
16.08.2018
Internationales Anmeldedatum:
31.01.2018
IPC:
H01L 21/60
(2006.01) ,
H01L 23/488
(2006.01) ,
H01L 23/473
(2006.01)
H
Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
60
Anbringen von Anschlussleitungen oder anderen leitenden Teilen, die zur Stromleitung zu oder von einem in Betrieb befindlichen Bauelement dienen
H
Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
H
Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46
unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
473
durch strömende Flüssigkeiten
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
[DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Erfinder:
BAUEREGGER, Hubert
; DE
DONAT, Albrecht
; DE
KASPAR, Michael
; DE
KRIEGEL, Kai
; DE
MITIC, Gerhard
; DE
SCHWARZ, Markus
; DE
SCHWARZBAUER, Herbert
; DE
STEGMEIER, Stefan
; DE
WEIDNER, Karl
; DE
ZAPF, Jörg
; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 202 060.1
09.02.2017
DE
Titel
(EN)
POWER MODULE
(FR)
MODULE DE PUISSANCE
(DE)
LEISTUNGSMODUL
Zusammenfassung:
(EN)
The invention relates to a power module (50) having a first component (10) (e.g. a substrate) with a contact surface (30), a second component (60) (e.g. a semiconductor component), and a contact piece (55) made of an open-pore material. The contact surface (30) of the first component (10) is electrically contacted to the second component (60) by means of the contact piece (55), and one or more formfitting elements (70, 80, 90) are arranged on the contact surface (30), said formfitting elements engaging into the open-pore material of the contact piece (55), in particular hooking therewith. The contact surface (30) of the first component (10) and the open-pore material of the contact piece (55) can be connected together by means of the one or more formfitting elements in the form of a hook-and-loop fastener. The formfitting elements (70, 80, 90) can have barbs or a nail and/or mushroom head shape extending away. The contact surface (30) and/or the formfitting element(s) (70, 80, 90) can be electrically and/or mechanically contacted to the contact piece by means of electroplating, in particular in an electrochemical manner or without an external current. The power module (50) can have a cooling channel, wherein the second component (60) is arranged in the cooling channel together with the contact piece (55), and the cooling channel is designed such that a cooling liquid can flow through the cooling channel.
(FR)
Un module de puissance (50) comporte un premier composant (10) (par exemple un substrat) pourvu d’une surface de contact (30), un deuxième composant (60) (par exemple un composant semi-conducteur) et une pièce de contact (55) en matière à pores ouverts. La surface de contact (30) du premier composant (60) est en contact électrique avec le deuxième composant (60) au moyen de la pièce de contact (55) et au moins un élément de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) est disposé sur la surface de contact (30), lesquels s’engagent, notamment s’accrochent, dans la matière à pores ouverts de la pièce de contact (55). La surface de contact (30) du premier composant (10) et la matière à pores ouverts de la pièce de contact (55) peuvent être reliées l’une à l’autre au moyen de l’au moins un élément de liaison à complémentarité de formes à la manière d’une fermeture auto-agrippante. Les éléments de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) peuvent comporter par exemple des barbes ou avoir une forme saillante de clou et/ou de champignon. La surface de contact (30) et/ou l’au moins un élément de liaison à complémentarité de formes (70, 80, 90) peuvent être mis en contact électrique et/ou mécanique avec la pièce de contact par électrodéposition, notamment électrochimique ou sans courant extérieur. Le module de puissance (50) peut comporter un conduit de refroidissement. Le deuxième composant (60) est disposé, conjointement avec la pièce de contact (55), dans le conduit de refroidissement et le conduit de refroidissement est conçu de manière à pouvoir être traversé par un liquide de refroidissement.
(DE)
Ein Leistungsmodul (50) weist ein erstes Bauteil (10) (z.B. ein Substrat) mit einer Kontaktfläche (30), ein zweites Bauteil (60) (z.B. ein Halbleiterbauelement) und ein Kontaktstück (55) offenporigen Materials auf, wobei die Kontaktfläche (30) des ersten Bauteils (10) mit dem zweiten Bauteil (60) mittels des Kontaktstücks (55) elektrisch kontaktiert ist und an der Kontaktfläche (30) ein oder mehrere Formschlusselemente (70, 80, 90) angeordnet sind, welche in das offenporige Material des Kontaktstücks (55) eingreifen, insbesondere sich damit verhaken. Die Kontaktfläche (30) des ersten Bauteils (10) und das offenporige Material des Kontaktstücks (55) können mittels des einen oder mehreren Formschlusselemente in der Art eines Klettverschlusses miteinander verbunden sein. Die Formschlusselemente (70, 80, 90) können z.B. Widerhaken oder sich fortstreckende Nagel- und/oder Pilzkopf-Gestalt aufweisen. Die Kontaktfläche (30) und/oder das oder die Formschlusselemente (70, 80, 90) können mit dem Kontaktstück mittels Galvanisierens, insbesondere elektrochemisch oder außenstromfrei, elektrisch und/oder mechanisch kontaktiert sein. Das Leistungsmodul (50) kann einen Kühlkanal aufweisen, wobei das zweite Bauteil (60) zusammen mit dem Kontaktstück (55) in dem Kühlkanal angeordnet ist und der Kühlkanal mit Kühlflüssigkeit durchströmbar ausgebildet ist.
Designierte Staaten:
AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache:
Deutsch (
DE
)
Anmeldesprache:
Deutsch (
DE
)