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1. (WO2018145955) VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG UND LEISTUNGSMODUL
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Veröff.-Nr.: WO/2018/145955 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/052292
Veröffentlichungsdatum: 16.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 30.01.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01) ,H01L 23/488 (2006.01) ,H01L 23/467 (2006.01) ,H01L 23/473 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
50
Zusammenbau von Halbleiterbauelementen unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht in einer der Untergruppen H01L21/06-H01L21/326180
60
Anbringen von Anschlussleitungen oder anderen leitenden Teilen, die zur Stromleitung zu oder von einem in Betrieb befindlichen Bauelement dienen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
48
Anordnungen zur Stromleitung zu oder von dem im Betrieb befindlichen Festkörper, z.B. Zuleitungen oder Anschlüsse
488
bestehend aus gelöteten oder gebondeten Anordnungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46
unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
467
durch strömende Gase, z.B. Luft
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
46
unter Ausnützung der Wärmeübertragung durch strömende Gase oder Flüssigkeiten
473
durch strömende Flüssigkeiten
Anmelder:
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Werner-von-Siemens-Straße 1 80333 München, DE
Erfinder:
BAUEREGGER, Hubert; DE
DONAT, Albrecht; DE
KASPAR, Michael; DE
KRIEGEL, Kai; DE
MITIC, Gerhard; DE
SCHWARZ, Markus; DE
SCHWARZBAUER, Herbert; DE
STEGMEIER, Stefan; DE
WEIDNER, Karl; DE
ZAPF, Jörg; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 001 248.209.02.2017DE
10 2017 201 979.408.02.2017DE
10 2017 211 619.607.07.2017DE
Titel (EN) ELECTRICAL CONTACTING METHOD AND POWER MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE MISE EN CONTACT ÉLECTRIQUE ET MODULE DE PUISSANCE
(DE) VERFAHREN ZUR ELEKTRISCHEN KONTAKTIERUNG UND LEISTUNGSMODUL
Zusammenfassung:
(EN) In a method for electrically contacting a component (10) (e.g. a substrate) with at least one electrical contact (30), an open-cell contact layer is additively formed on the at least one contact (30), in particular using a nozzle (55). The contact layer can be in tangled form (160), a folded weave (wire) (260) or foam crumbs (360) which are left behind after the evaporation of a carrier liquid (355) from a paste applied to the component (10), said paste comprising particles (of a mixture of granular material (360) in the form of foam crumbs (360) and the carrier liquid (355)). The contact layer can be then electrically contacted with the contact (30) by electroplating (especially electrochemically or without external current). A power module (50) can have a cooling channel in which a power component is provided together with the contact layer used to contact said component, and a cooling fluid, in particular a coolant liquid or coolant gas can flow through the cooling channel.
(FR) L'invention concerne un procédé de mise en contact électrique d'un composant avec au moins un contact électrique, selon lequel une couche de contact à pores ouverts est formée au niveau dudit au moins un contact par un procédé additif.
(DE) Bei einem Verfahren zur elektrischen Kontaktierung eines Bauteils (10) (z.B. eines Substrats) mit mindestens einem elektrischen Kontakt (30) wird an den zumindest einen Kontakt (30) eine offenporige Kontaktschicht additiv gebildet, insbesondere mittels einer Düse (55). Die Kontaktschicht kann als ein Knäuel (160), als ein gefaltetes Gewebe (Draht) (260) oder mit Schaumbröseln (360), die nach Verdampfung einer Trägerflüssigkeit (355) aus einer auf das Bauteil (10) aufgetragenen Paste mit Partikeln (eines Gemisches von einem Granulat (360) in der Form der Schaumbröseln (360) und der Trägerflüssigkeit (355)) verbleiben, gebildet werden. Die Kontaktschicht kann anschließend mittels Galvanisierens (insbesondere elektrochemisch oder außenstromfrei) an den Kontakt (30) elektrisch kontaktiert werden. Ein Leistungsmodul (50) kann einen Kühlkanal aufweisen, in dem ein Leistungsbauteil, das mit der Kontaktschicht kontaktiert wurde, gemeinsam mit dieser Kontaktschicht angeordnet ist, wobei der Kühlkanal mit Kühlfluid, insbesondere Kühlflüssigkeit oder Kühlgas, durchströmbar ist.
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Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)