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1. (WO2018145907) DIREKT-STRUKTURIERBARE FORMULIERUNGEN AUF DER BASIS VON METALLOXID-PREKURSOREN ZUR HERSTELLUNG OXIDISCHER SCHICHTEN
Anmerkung: Text basiert auf automatischer optischer Zeichenerkennung (OCR). Verwenden Sie bitte aus rechtlichen Gründen die PDF-Version.

Ansprüche

1. Beschichtungszusammensetzung umfassend:

a) mindestens einen Metalloxid-Prekursor,

b) mindestens einen Photosäuregenerator und

c) mindestens ein Lösemittel.

2. Die Beschichtungszusammensetzung gemäß Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass der Metalloxid-Prekursor mindestens ein Metallatom ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus In, Zn, Ga, Y, Sn, Ge, Sc, Ti, Zr, AI, W, Mo, Ni, Cr, Fe, Hf und Cu umfasst.

3. Die Beschichtungszusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Metalloxid-Prekursor mindestens einen Liganden ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Oxo-Resten, Hydroxyl-Resten,

Alkoxy-Resten, Carboxy-Resten, ß-Diketonat-Resten, Halogenid-Resten, Nitrat-Resten und sekundären und primären Amin-Resten umfasst.

4. Die Beschichtungszusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Photosäuregenerator unter Einwirkung von elektromagnetischer Strahlung in der Lage ist, ein oder mehrere Säuremoleküle freizusetzen.

5. Die Beschichtungszusammensetzung gemäß Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der mindestens eine Photosäuregenerator, bezogen auf die unter Einwirkung von elektromagnetischer Strahlung freisetzbaren Säuremoleküle, im mindestens äquimolaren Verhältnis zu dem mindestens einen Metalloxid-Prekursor in der Zusammensetzung enthalten ist.

6. Die Beschichtungszusammensetzung gemäß einem der voranstehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das mindestens eine Lösemittel ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus ß-Diketonen, Etheralkoholen, Alkoholen, Ethern und Estern.

7. Verwendung der Beschichtungszusammensetzung gemäß einem der voranstehenden Ansprüche zur Herstellung direkt-strukturierter metalloxidischer Schichten.

8. Verfahren zur Herstellung metalloxidischer Schichten, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:

(I) Beschichtung eines Substrates mit mindestens einer

Beschichtungszusammensetzung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 6;

(II) Belichtung der so aufgetragenen Beschichtung;

Entwicklung der Beschichtung.

9. Das Verfahren gemäß Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Beschichtung des Substrats in Schritt (I) mittels eines Beschichtungsverfahrens ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus Druckverfahren, Sprühverfahren, Rotationsbeschichtungsverfahren,

Tauchverfahren und Verfahren ausgewählt aus Meniscus Coating, Slit Coating, Slot-Die Coating und Curtain Coating erfolgt.

10. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Photosäuregenerator der Beschichtungszusammensetzung im Zuge der Belichtung in

Schritt (II) Säuremoleküle freisetzt, die die Löslichkeit der Beschichtung ändern.

1 1. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass die Belichtung in Schritt (II) mittels Bestrahlung mit UV-, IR- oder VIS-Strahlung erfolgt.

12. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 8 bis 1 1 , dadurch gekennzeichnet, dass die Entwicklung durch Behandlung mit mindestens einem Lösemittel ausgewählt aus der Gruppe bestehend aus wässrigen Basen, wässrigen Säuren, Wasser, Alkoholen, Ketonen, Estern sowie Mischungen der vorgenannten erfolgt.

13. Das Verfahren gemäß einem der Ansprüche 8 bis 12, dadurch gekennzeichnet, dass das Verfahren ferner einen Schritt (IV) der thermischen Konvertierung der entwickelten Beschichtung umfasst.

14. Metalloxid-haltige Schicht, hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 8 bis 13.

15. Verwendung mindestens einer Metalloxid-haltigen Schicht nach Anspruch 14 zur

Herstellung elektronischer Bauteile, insbesondere zur Herstellung von Transistoren, Dioden, Sensoren oder Solarzellen.