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1. (WO2018143470) CERAMIC/ALUMINUM CONJUGATE, INSULATED CIRCUIT BOARD, LED MODULE, CERAMIC MEMBER, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC/ALUMINUM CONJUGATE, AND METHOD FOR PRODUCING INSULATED CIRCUIT BOARD
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Veröff.-Nr.: WO/2018/143470 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2018/003957
Veröffentlichungsdatum: 09.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 06.02.2018
IPC:
C04B 37/00 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/15 (2006.01) ,H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/64 (2010.01)
C Chemie; Hüttenwesen
04
Zemente; Beton; Kunststein; keramische Massen; feuerfeste Massen
B
Kalk; Magnesia; Schlacke; Zemente; Massen hieraus z.B. Mörtel, Beton oder ähnliche Baumaterialien; künstliche Steine; keramische Massen; feuerfeste Massen; Behandlung von Naturstein
37
Verbinden gebrannter keramischer Gegenstände mit anderen gebrannten keramischen Gegenständen oder sonstigen Gegenständen durch Erhitzen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
1
Löten, z.B. Hartlöten, oder Entlöten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
12
Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
12
Montagesockel, z.B. nicht lösbare isolierende Substrate
14
gekennzeichnet durch das Material oder dessen elektrische Eigenschaften
15
Substrate aus Keramik oder Glas
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
62
Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
64
Bestandteile zur Wärmeableitung oder zum Kühlen
Anmelder:
三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目3番2号 3-2, Otemachi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008117, JP
Erfinder:
寺▲崎▼ 伸幸 TERASAKI Nobuyuki; JP
Vertreter:
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo; JP
細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro; JP
大浪 一徳 ONAMI Kazunori; JP
Prioritätsdaten:
2017-01973706.02.2017JP
2018-00982124.01.2018JP
Titel (EN) CERAMIC/ALUMINUM CONJUGATE, INSULATED CIRCUIT BOARD, LED MODULE, CERAMIC MEMBER, METHOD FOR PRODUCING CERAMIC/ALUMINUM CONJUGATE, AND METHOD FOR PRODUCING INSULATED CIRCUIT BOARD
(FR) CONJUGUÉ CÉRAMIQUE/ALUMINIUM, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉ, MODULE DE DEL, ÉLÉMENT CÉRAMIQUE, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CONJUGUÉ CÉRAMIQUE/ALUMINIUM ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ISOLÉ
(JA) セラミックス/アルミニウム接合体、絶縁回路基板、LEDモジュール、セラミックス部材、セラミックス/アルミニウム接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法
Zusammenfassung:
(EN) In this ceramic/aluminum conjugate, a ceramic member and an aluminum member comprising aluminum or an aluminum alloy are bonded together. The ceramic member has a ceramic main body comprising silicon nitride, and an aluminum nitride layer or aluminum oxide layer formed on the surface of the ceramic main body where the aluminum member is to be bonded, the ceramic member being bonded to the aluminum member with the aluminum nitride layer or aluminum oxide layer interposed therebetween. The ceramic main body is provided with silicon nitride phases and a glass phase formed between the silicon nitride phases. Al is present in the portion of the glass phase of the ceramic main body on the side having the interface with the aluminum nitride layer or aluminum oxide layer.
(FR) Dans ce conjugué céramique/aluminium, un élément en céramique et un élément en aluminium comprenant de l'aluminium ou un alliage d'aluminium sont liés ensemble. L'élément en céramique présente un corps principal en céramique comprenant du nitrure de silicium et une couche de nitrure d'aluminium ou une couche d'oxyde d'aluminium formée sur la surface du corps principal en céramique où l'élément en aluminium doit être lié, l'élément en céramique étant lié à l'élément en aluminium avec la couche de nitrure d'aluminium ou la couche d'oxyde d'aluminium interposée entre eux. Le corps principal en céramique est pourvu de phases de nitrure de silicium et d'une phase vitreuse formée entre les phases de nitrure de silicium. Al est présent dans la partie de la phase vitreuse du corps principal en céramique sur le côté présentant l'interface avec la couche de nitrure d'aluminium ou la couche d'oxyde d'aluminium.
(JA) 本発明のセラミックス/アルミニウム接合体は、セラミックス部材と、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム部材とが接合されており、セラミックス部材は、窒化ケイ素からなるセラミックス本体と、このセラミックス本体のうちアルミニウム部材との接合面に形成された窒化アルミニウム層又は酸化アルミニウム層と、を有し、窒化アルミニウム層又は前記酸化アルミニウム層を介してアルミニウム部材が接合されており、セラミックス本体は、窒化ケイ素相と、この窒化ケイ素相の間に形成されたガラス相と、を備えており、セラミックス本体のガラス相のうち窒化アルミニウム層又は前記酸化アルミニウム層との界面側部分にAlが存在している。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)