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1. (WO2018142648) METHOD FOR DETERMINING THICKNESS OF RESIN LAYER OF INSERT FILM, METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDING PROVIDED WITH INSERT FILM, AND INSERT FILM
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Veröff.-Nr.: WO/2018/142648 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/027688
Veröffentlichungsdatum: 09.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 31.07.2017
IPC:
B29C 45/14 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
29
Verarbeiten von Kunststoffen; Verarbeiten von Stoffen in plastischem Zustand allgemein
C
Formen oder Verbinden von Kunststoffen; Formen von Stoffen in plastischem Zustand allgemein; Nachbehandlung geformter Erzeugnisse, z.B. Reparieren
45
Formgebung durch Spritzgießen, d.h. Einpressen des erforderlichen Volumens der Formmasse durch eine Düse in eine geschlossene Form; Vorrichtungen hierfür
14
unter Einbringung vorgeformter Teile oder Schichten, z.B. Spritzgießen um Einlagen herum oder zum Beschichten von Gegenständen
Anmelder:
三菱重工業株式会社 MITSUBISHI HEAVY INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 東京都港区港南二丁目16番5号 16-5, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1088215, JP
Erfinder:
池田 航介 IKEDA Kosuke; JP
岡部 良次 OKABE Ryoji; JP
渡邊 保徳 WATANABE Yasunori; JP
奥田 晃久 OKUDA Akihisa; JP
佐近 佳奈 SAKON Kana; JP
Vertreter:
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
伊藤 英輔 ITO Eisuke; JP
橋本 宏之 HASHIMOTO Hiroyuki; JP
古都 智 FURUICHI Satoshi; JP
鎌田 康一郎 KAMATA Koichiro; JP
長谷川 太一 HASEGAWA Taichi; JP
Prioritätsdaten:
2017-01504331.01.2017JP
Titel (EN) METHOD FOR DETERMINING THICKNESS OF RESIN LAYER OF INSERT FILM, METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDING PROVIDED WITH INSERT FILM, AND INSERT FILM
(FR) MÉTHODE POUR DÉTERMINER L'ÉPAISSEUR D'UNE COUCHE DE RÉSINE D'UN FILM D'INSERT, MÉTHODE DE FABRICATION D'UN MOULAGE DE RÉSINE POURVU D'UN FILM D'INSERT, ET FILM D'INSERT
(JA) インサート用フィルムの樹脂層の厚さ決定方法、インサート用フィルム付き樹脂成形品の製造方法、及びインサート用フィルム
Zusammenfassung:
(EN) The temperature T (°C) of a surface of an electroconductive mesh layer 15 in contact with a second resin layer (16), the thickness t1 of a first resin layer (14), and the thickness t2 of the second resin layer (16) satisfy expression (1). (1): T = f1(λ1, ρ1, Cp1)ln(t1) + f2(λ2, ρ2, Cp2)ln(t2) + C = [λ1/(ρ1∙Cp1)] ∂2T/∂x2 + [λ2/(ρ2∙Cp2)] ∂2T/∂x2 + C = [λ1/(ρ1∙Cp1)]∙[(TP n+1 + TP n-1 – 2TP n)/(2∙∆x)2] + [λ2/(ρ2∙Cp2)]∙[(TP n+1 + TP n-1 – 2TP n)/(2∙∆x)2] + C
(FR) La température T (°C) d'une surface d'une couche de maille électroconductrice 15 en contact avec une seconde couche de résine (16), l'épaisseur t1 d'une première couche de résine (14), et l'épaisseur t2 de la seconde couche de résine (16) satisfont la formule (1). (1): T = f1(λ1, ρ1, Cp1)ln(t1) + f2(λ2, ρ2, Cp2)ln(t2) + C = [λ1/(ρ1∙Cp1)] ∂2T/∂x2 + [λ2/(ρ2∙Cp2)] ∂2T/∂x2 + C = [λ1/(ρ1∙Cp1)]∙[(TP n+1 + TP n-1 – 2TP n)/(2∙∆x)2] + [λ2/(ρ2∙Cp2)]∙[(TP n+1 + TP n-1 – 2TP n)/(2∙∆x)2] + C
(JA) 第2の樹脂層(16)と接触する導電性メッシュ層15の面の温度T(℃)と、第1の樹脂層(14)の厚さt、第2の樹脂層(16)の厚さtと、が下記(1)式を満たす。 T=f1(λ,ρ,Cp)ln(t)+f2(λ,ρ,Cp)ln(t)+C ={λ/(ρ・Cp)}∂T/∂x+{λ/(ρ・Cp)}∂T/∂x+C ={λ/(ρ・Cp)}・{(Tn+1+Tn-1-2T)/(2・Δx)}+{λ/(ρ・Cp)}・{(Tn+1+Tn-1-2T)/(2・Δx)}+C・・・(1)
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
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Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
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Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)