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1. (WO2018141861) STRAHLUNGSEMITTIERENDES FILAMENT
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Veröff.-Nr.: WO/2018/141861 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/052546
Veröffentlichungsdatum: 09.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 01.02.2018
IPC:
H01L 33/50 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
50
Bestandteile zur Wellenlängenkonversion
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
52
Einkapselungen
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mit besonderer Form
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
LEE, Ee Lian; MY
ECKERT, Tilman; MY
BERTRAM, Ralph Peter; DE
NG, Kok Eng; MY
MAT NAZRI, Anuarul Ikhwan; MY
Vertreter:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 102 044.602.02.2017DE
Titel (EN) RADIATION-EMITTING FILAMENT
(FR) FILAMENT RAYONNANT
(DE) STRAHLUNGSEMITTIERENDES FILAMENT
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a radiation-emitting filament (100) having a support (110), wherein: at least two light-emitting chips (120) are arranged on the support (110); the support (110) has an electrical contact (130, 140) at each opposing end; the light-emitting chips (120) are electrically connected to the contacts (130, 140); the support (110) is surrounded by an optical layer (170), at least in the region of the light-emitting chips (120); the optical layer (170) has at least three outer faces (180, 190, 200); each outer face (180, 190, 200) is in the form of a flat face in a plane transverse to the longitudinal axis; and the three flat outer faces (180, 190, 200) are arranged at a predefined angle to each other.
(FR) La présente invention concerne un filament rayonnant (100) pourvu d’un support (110). Au moins deux puces électroluminescentes (120) sont disposées sur le support (110) ; le support (110) comprend à chacune de ses extrémités opposées un contact électrique (130, 140) ; les puces électroluminescentes (120) sont reliées de manière électroconductrice aux contacts (130, 140) ; le support (110) est entouré au moins dans la zone des puces électroluminescentes (120) par une couche optique (170) ; la couche optique (170) comprend au moins trois surfaces externes (180, 190, 200) ; chaque surface externe (180, 190, 200) est formée dans un plan transversal à l’axe longitudinal en tant que surface plane ; et les trois surfaces externes planes (180, 190, 200) sont disposées les unes par rapport aux autres selon un angle prédéfini.
(DE) Strahlungsemittierendes Filament (100) mit einem Träger (110), wobei auf dem Träger (110) wenigstens zwei Leuchtchips (120) angeordnet sind, wobei der Träger (110) an gegenüberliegenden Enden jeweils einen elektrischen Kontakt (130, 140) aufweist, wobei die Leuchtchips (120) mit den Kontakten (130, 140) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der Träger (110) wenigstens im Bereich der Leuchtchips (120) von einer optischen Schicht (170) umgeben ist, wobei die optische Schicht (170) wenigstens drei Außenflächen (180, 190, 200) aufweist, wobei jede Außenfläche (180, 190, 200) in einer Ebene quer zur Längsachse als plane Fläche ausgebildet ist, und wobei die drei planen Außenflächen (180, 190, 200) in einem vorgegebenen Winkel zueinander angeordnet sind.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)