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1. (WO2018141660) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ULTRASCHALLVERBINDEN VON FÜGEPARTNERN
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Veröff.-Nr.: WO/2018/141660 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/052030
Veröffentlichungsdatum: 09.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 29.01.2018
IPC:
B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 1/06 (2006.01) ,B23K 20/00 (2006.01) ,B23K 20/10 (2006.01) ,H01R 43/02 (2006.01) ,B23K 101/38 (2006.01) ,B23K 103/10 (2006.01)
[IPC code unknown for B23K 1][IPC code unknown for B23K 1/06][IPC code unknown for B23K 20][IPC code unknown for B23K 20/10][IPC code unknown for H01R 43/02][IPC code unknown for B23K 101/38][IPC code unknown for B23K 103/10]
Anmelder:
TELSONIC HOLDING AG [CH/CH]; Industriestrasse 6b 9552 Bronschhofen, CH
Erfinder:
HÜNIG, Thomas; DE
Vertreter:
BALLIEL-ZAKOWICZ, Stephan; CH
MÜLLER, Christoph; CH
DR. WELCH, Andreas; CH
DR. WILMING, Martin; CH
DR. NIESWAND, Martina; CH
GROB, Thomas; CH
RUDER, Susanna; CH
FINALE, Christian; CH
Prioritätsdaten:
17154319.202.02.2017EP
Titel (EN) METHOD AND DEVICE FOR ULTRASONICALLY CONNECTING PARTS TO BE JOINED
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE SOUDAGE PAR ULTRASONS DE PARTENAIRES D’ASSEMBLAGE
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ULTRASCHALLVERBINDEN VON FÜGEPARTNERN
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for ultrasonically connecting, in particular ultrasonically welding and/or ultrasonically soldering, parts to be joined (20, 21), in particular electrical conductors (20, 21), comprising the steps of a) in a time period from a first point in time (t1) to a second point in time (t2): subjecting at least one of the parts to be joined (20, 21) to ultrasound by means of a sonotrode (11) that is in contact with the part to be joined (20, 21) in such a way that the parts to be joined (20, 21) are connected; b) separating the sonotrode (11) from the parts to be joined (20, 21), wherein the sonotrode (11) ends contact with the part to be joined (20, 21) at a third point in time (t3). At least in a time period from the first point in time (t1) to the third point in time (t3), ultrasound is continuously introduced into the sonotrode (11). The invention also relates to a device (10) for ultrasonically connecting parts to be joined (20, 21), in particular electrical conductors (20, 21), and to a method for retrofitting an existing device for ultrasonically connecting parts to be joined (20, 21), in particular electrical conductors (20, 21).
(FR) L'invention concerne un procédé d'assemblage par ultrasons, notamment de soudage par ultrasons et/ou de brasage par ultrasons, de partenaires d'assemblage (20, 21), notamment de conducteurs électriques (20, 21), comprenant les étapes suivantes : a) dans une période d'un premier instant (t1) à un deuxième instant (t2), exposition d'au moins l'un des partenaires d'assemblage (20, 21) à des ultrasons au moyen d'une sonotrode (11) qui se trouve en contact avec le partenaire d'assemblage (20, 21), de telle sorte que les partenaires d'assemblage (20, 21) sont assemblés ; b) séparation de la sonotrode (11) des partenaires d'assemblage (20, 21), le contact de la sonotrode (11) avec les partenaires d'assemblage (20, 21) étant interrompu à un troisième instant (t3). Des ultrasons sont continuellement envoyés dans la sonotrode (11) au moins dans une période allant du premier instant (t1) au troisième instant (t3). L'invention concerne en outre un dispositif (10) destiné à l'assemblage par ultrasons de partenaires d'assemblage (20, 21), notamment de conducteurs électriques (20, 21), et un procédé de mise à niveau d'un dispositif existant pour l'assemblage par ultrasons de partenaires d'assemblage (20, 21), notamment de conducteurs électriques d'assemblage (20, 21).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Ultraschallverbinden, insbesondere Ultraschallschweissen und/oder Ultraschalllöten, von Fügepartnern (20, 21), insbesondere elektrischen Leitern (20, 21), enthaltend die Schritte a) a) in einem Zeitraum von einem ersten Zeitpunkt (t1) bis zu einem zweiten Zeitpunkt (t2) : Beaufschlagen mindestens eines der Fügepartner (20, 21) mit Ultraschall mittels einer mit dem Fügepartner (20, 21) in Kontakt befindlichen Sonotrode (11) derart, dass die Fügepartner (20, 21) verbunden werden; b) Separieren der Sonotrode (11) von den Fügepartnern (20, 21), wobei die Sonotrode (11) zu einem dritten Zeitpunkt (t3) ausser Kontakt mit dem Fügepartner (20, 21) gerät. Dabei wird zumindest in einem Zeitraum vom ersten Zeitpunkt (t1) bis zum dritten Zeitpunkt (t3) durchgängig Ultraschall in die Sonotrode (11) eingeleitet. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Vorrichtung (10) zum Ultraschallverbinden von Fügepartnern (20, 21), insbesondere elektrischen Leitern (20, 21) und ein Verfahren zum Nachrüsten einer bestehenden Vorrichtung zum Ultraschallverbinden von Fügepartnern (20, 21), insbesondere elektrischen Leitern (20, 21).
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)