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1. (WO2018141568) VERFAHREN ZUM FÜGEN VON BAUTEILEN AUF EINE TRÄGERSTRUKTUR UNTER EINSATZ VON ELEKTROMAGNETISCHER STRAHLUNG
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Veröff.-Nr.: WO/2018/141568 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/051450
Veröffentlichungsdatum: 09.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 22.01.2018
IPC:
B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 1/005 (2006.01) ,B23K 1/20 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01) ,B23K 101/42 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
1
Löten, z.B. Hartlöten, oder Entlöten
[IPC code unknown for B23K 1/05]
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
1
Löten, z.B. Hartlöten, oder Entlöten
20
Vorbehandeln zu lötender Werkstücke, z.B. im Hinblick auf das Aufbringen eines galvanischen Überzuges
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
32
Elektrisches Verbinden von elektrischen Schaltelementen oder Leitungen mit gedruckten Schaltungen
34
durch Verlöten
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
101
Gegenstände, hergestellt durch Löten, Schweißen oder Schneiden
36
elektrische oder elektronische Hilfsmittel
42
gedruckte Schaltungen
Anmelder:
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V. [DE/DE]; Hansastr. 27c 80686 München, DE
Erfinder:
LÖHRING, Jens; NL
HOFFMANN, Hans-Dieter; DE
TRAUB, Martin; DE
WINZEN, Matthias; DE
BRANDENBURG, Wolfgang; DE
FAIDEL, Heinrich; DE
JANSSEN, Michael; DE
PLUM, Heinz-Dieter; DE
Vertreter:
GAGEL, Roland; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 201 679.502.02.2017DE
Titel (EN) METHOD FOR JOINING COMPONENTS ON A SUPPORT STRUCTURE USING ELECTROMAGNETIC RADIATION
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT D'ASSEMBLER DES COMPOSANTS SUR UNE STRUCTURE DE SUPPORT AU MOYEN D'UN RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE
(DE) VERFAHREN ZUM FÜGEN VON BAUTEILEN AUF EINE TRÄGERSTRUKTUR UNTER EINSATZ VON ELEKTROMAGNETISCHER STRAHLUNG
Zusammenfassung:
(EN) The present invention relates to a method for joining components (2), in particular micro-optical components, on a support structure (1) using electromagnetic radiation (4). In the method, a solder (3) is applied to at least one of in each case two surface areas that are to be connected of the components (1, 2) to be joined or introduced between in each case two surface areas that are to be connected of the components (1, 2) to be joined. The surface areas that are to be connected are then positively connected to one another by melting the solder (3) with the aid of electromagnetic radiation (4) and subsequent cooling. In the method, an active solder (3) is used as a solder, which, in the absence of a flow means, achieves a wetting of the surface areas that are to be connected, which is sufficient for producing the solder connection. The electromagnetic radiation (4) is directed through one of the components to be joined (1), which is at least partially permeable to the electromagnetic radiation (4), onto the active solder (3). By using the proposed method, in particular optical components (2) can be connected with a support structure (1) in a simple manner without the use of expensive additional coatings.
(FR) La présente invention concerne un procédé permettant d'assembler des composants (2), en particulier des composants micro-optiques, sur une structure de support (1) au moyen d'un rayonnement électromagnétique (4). Selon le procédé, un métal d'apport (3) est appliqué sur au moins une des deux zones de surface respectives à lier pour assembler les composants (1, 2), ou introduit entre les deux zones de surface respectives à lier desdits composants (1, 2) à assembler. Les zones de surface à lier sont ensuite liées l'une à l'autre par liaison de matière par la fusion du métal d'apport (3) au moyen du rayonnement électromagnétique (4) suivie d'un refroidissement. Le procédé utilise en tant que métal d'apport un métal d'apport actif (3) qui atteint sans fondant un mouillage des zones de surface à lier suffisant pour la production de la liaison par brasage. Le rayonnement électromagnétique (4) est dirigé sur le métal d'apport actif (3) en traversant un des composants à assembler, qui est au moins en partie perméable au rayonnement électromagnétique (4). Le procédé selon l'invention permet d'assembler des composants, en particulier des composants optiques (2), à une structure de support (1) de manière simple et sans revêtement supplémentaire coûteux.
(DE) Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Fügen von Bauteilen (2), insbesondere von mikrooptischen Bauteilen, auf eine Trägerstruktur (1) unter Einsatz von elektromagnetischer Strahlung (4). Bei dem Verfahren wird auf wenigstens einem von jeweils zwei zum Fügen zu verbindenden Oberflächenbereichen der zu fügenden Komponenten (1, 2) oder zwischen jeweils zwei zu verbindende Oberflächenbereiche der zu fügenden Komponenten (1, 2) ein Lot (3) aufgebracht oder eingebracht. Die zu verbindenden Oberflächenbereiche werden anschließend durch Aufschmelzen des Lotes (3) mit Hilfe der elektromagnetischen Strahlung (4) und anschließende Abkühlung stoffschlüssig miteinander verbunden. Bei dem Verfahren wird als Lot ein Aktivlot (3) eingesetzt, das ohne Flussmittel eine zur Herstellung der Lötverbindung ausreichende Benetzung der zu verbindenden Oberflächenbereiche erzielt. Die elektromagnetische Strahlung (4) wird dabei durch eine der zu fügenden Komponenten (1) hindurch, die wenigstens teilweise durchlässig für die elektromagnetische Strahlung (4) ist, auf das Aktivlot (3) gerichtet. Mit dem vorgeschlagenen Verfahren können in einfacher weise insbesondere optische Komponenten (2) ohne aufwändige Zusatzbeschichtungen mit einer Trägerstruktur (1) verbunden werden.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)