Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2018140151) METHOD AND SYSTEM FOR IDENTIFYING DEFECTS OF INTEGRATED CIRCUITS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2018/140151 Internationale Anmeldenummer PCT/US2017/067001
Veröffentlichungsdatum: 02.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 18.12.2017
IPC:
H01L 21/66 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
66
Prüfen oder Messen während der Herstellung oder Behandlung
Anmelder:
DONGFANG JINGYUAN ELECTRON LIMITED [CN/CN]; 156 4th Jinghai Road, Building 12 Beijing Economic Development District Beijing, CN 10076, CN
XTAL INC. [US/US]; 97 E. Brokaw Road Suite 330 San Jose, California 95112, US
Erfinder:
ZHANG, Zhaoli; US
LIN, Jie; US
YU, Zongchang; US
Vertreter:
XIAO, Lin; US
KNIGHT, Michelle L.; US
Prioritätsdaten:
15/419,65730.01.2017US
Titel (EN) METHOD AND SYSTEM FOR IDENTIFYING DEFECTS OF INTEGRATED CIRCUITS
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME D'IDENTIFICATION DE DÉFAUTS DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Zusammenfassung:
(EN) Methods and systems for identifying defects in an integrated circuit are provided. The method includes receiving input data of a pattern associated with an integrated circuit, determining feature data associated with features of the pattern using the input data, determining defect detection results associated with the pattern using the input data, the feature data, and defect detection techniques, and determining a defect identification result using the defect detection results. The system includes a processor and a memory. The memory is coupled to the processor and configured to store a set of instructions to receive input data of a pattern associated with an integrated circuit, determine feature data associated with features of the pattern using the input data, determine defect detection results associated with the pattern using the input data, the feature data, and defect detection techniques, and determine a defect identification result using the defect detection results.
(FR) L'invention concerne des procédés et des systèmes d'identification de défauts dans un circuit intégré. Le procédé consiste : à recevoir des données d'entrée d'un motif associé à un circuit intégré ; à déterminer des données de caractéristiques associées à des caractéristiques du motif à l'aide des données d'entrée ; à déterminer des résultats de détection de défaut associés au motif à l'aide des données d'entrée, des données de caractéristiques et de techniques de détection de défaut ; à déterminer un résultat d'identification de défaut à l'aide des résultats de détection de défaut. Le système comprend un processeur et une mémoire. La mémoire est couplée au processeur et configurée de façon à mémoriser un ensemble d'instructions dans le but de recevoir des données d'entrée d'un motif associé à un circuit intégré, à déterminer des données de caractéristiques associées à des caractéristiques du motif à l'aide des données d'entrée, à déterminer des résultats de détection de défaut associés au motif à l'aide des données d'entrée, des données de caractéristiques et des techniques de détection de défaut, et à déterminer un résultat d'identification de défaut à l'aide des résultats de détection de défaut.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)