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1. (WO2018140104) METHOD AND SYSTEM FOR DEFECT PREDICTION OF INTEGRATED CIRCUITS
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Veröff.-Nr.: WO/2018/140104 Internationale Anmeldenummer PCT/US2017/059027
Veröffentlichungsdatum: 02.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 30.10.2017
IPC:
G01N 21/88 (2006.01) ,G01N 21/95 (2006.01) ,G01N 21/01 (2006.01)
G Physik
01
Messen; Prüfen
N
Untersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
21
Optisches Untersuchen oder Analysieren von Stoffen, d.h. durch die Anwendung infraroten, sichtbaren oder ultravioletten Lichts
84
Systeme, speziell ausgebildet für besondere Anwendungen
88
Untersuchen der Anwesenheit von Fehlern oder Verunreinigungen
G Physik
01
Messen; Prüfen
N
Untersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
21
Optisches Untersuchen oder Analysieren von Stoffen, d.h. durch die Anwendung infraroten, sichtbaren oder ultravioletten Lichts
84
Systeme, speziell ausgebildet für besondere Anwendungen
88
Untersuchen der Anwesenheit von Fehlern oder Verunreinigungen
95
gekennzeichnet durch das Material oder die Form des zu untersuchenden Gegenstandes
G Physik
01
Messen; Prüfen
N
Untersuchen oder Analysieren von Stoffen durch Bestimmen ihrer chemischen oder physikalischen Eigenschaften
21
Optisches Untersuchen oder Analysieren von Stoffen, d.h. durch die Anwendung infraroten, sichtbaren oder ultravioletten Lichts
01
Anordnungen oder Geräte zum Erleichtern optischer Untersuchungen
Anmelder:
DONGFANG JINGYUAN ELECTRON LIMITED [CN/CN]; 156 4th Jinghai Road, Building 12 Beijing Economic Development District Beijing, CN 10076, CN
Erfinder:
YU, Zongchang; US
LIN, Jie; US
ZHANG, Zhaoli; US
Vertreter:
XIAO, Lin; US
KNIGHT, Michelle L.; US
Prioritätsdaten:
15/419,64330.01.2017US
Titel (EN) METHOD AND SYSTEM FOR DEFECT PREDICTION OF INTEGRATED CIRCUITS
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE PRÉDICTION DE DÉFAUTS DE CIRCUITS INTÉGRÉS
Zusammenfassung:
(EN) Methods and systems for defect prediction are provided. The method includes receiving feature data of an integrated circuit (IC) and process condition data of a production process associated with the IC, and determining a care area associated with the IC using the feature data, the process condition data, and a defect prediction technique, wherein the care area includes a potential defect and is inspected by a high-resolution inspection system. Based on the provided methods and systems, care areas can be generated incorporating actual process conditions when the inspected IC is being manufactured, and fast and high-resolution IC defect inspection systems can be implemented.
(FR) L’invention concerne des procédés et des systèmes de prédiction de défauts. Le procédé consiste à recevoir des données d’attributs d’un circuit intégré (CI) et des données de conditions de processus d’un processus de production associé au CI, et à déterminer une zone de soin associée au CI au moyen des données d’attributs, des données de conditions de processus, et d’une technique de prédiction de défauts, la zone de soin incluant un défaut potentiel et étant inspectée par un système d’inspection à haute résolution. Sur la base des procédés et des systèmes selon l’invention, des zones de soin peuvent être générées en incorporant des conditions de processus réelles lorsque le CI inspecté est fabriqué, et des systèmes d’inspection de défauts de CI rapides et à haute résolution peuvent être réalisés.
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Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)