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1. (WO2018138114) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
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Veröff.-Nr.: WO/2018/138114 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/051654
Veröffentlichungsdatum: 02.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 24.01.2018
IPC:
H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 33/54 (2010.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
52
Einkapselungen
54
mit besonderer Form
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
BRANDL, Martin; DE
PINDL, Markus; null
Vertreter:
PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2017 101 267.224.01.2017DE
Titel (EN) OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT OPTOÉLECTRONIQUE
(DE) OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS
Zusammenfassung:
(EN) An optoelectronic component comprises a housing, which has a cavity bounded by a wall. An obliquely formed step extending around the cavity is arranged on the inner side of the wall, wherein the step is formed in an acute-angled manner at least in sections. A potting material arranged in the cavity and embedding an optoelectronic semiconductor chip extends from the bottom of the cavity as far as the obliquely formed step and is itself formed obliquely, in a manner corresponding to the angle of inclination of the step, and furthermore is able to refract electromagnetic radiation emitted by an optoelectronic semiconductor chip.
(FR) L'invention concerne un composant optoélectronique comprenant un boîtier qui présente une cavité délimitée par une paroi. Sur la face intérieure de la paroi est ménagé un gradin oblique s'étendant autour de la cavité, le gradin formant au moins sur une partie un angle aigu. Un matériau de remplissage agencé dans la cavité et incorporant une puce semi-conductrice optoélectronique s'étend du fond de la cavité jusqu'au gradin oblique et est lui-même oblique à un angle d'inclinaison correspondant à celui du gradin, et peut en outre réfracter le rayonnement électromagnétique émis par la puce semi-conductrice optoélectronique.
(DE) Ein optoelektronisches Bauelement umfasst ein Gehäuse, das eine durch eine Wandung begrenzte Kavität aufweist. Ander Innenseite der Wandung ist eine schräg ausgebildete, um die Kavität umlaufende Stufe angeordnet, wobei die Stufe zumindest abschnittsweise spitzwinklig ausgebildet ist. Ein inder Kavität angeordnetesund einen optoelektronischen Halbleiterchip einbettendes Vergussmaterial erstreckt sich vom Boden der Kavität bis zu der schräg ausgebildeten Stufe und ist selbst,dem Neigungswinkel der Stufe entsprechend, schräg ausgebildetund vermag darüber hinaus von einemoptoelektronischen Halbleiterchip emittierte elektromagnetische Strahlung zu brechen.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)