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1. (WO2018137827) VERFAHREN ZUM MECHANISCHEN VERBINDEN UND ANORDNUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN
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Veröff.-Nr.: WO/2018/137827 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/081920
Veröffentlichungsdatum: 02.08.2018 Internationales Anmeldedatum: 07.12.2017
IPC:
H05K 1/14 (2006.01) ,H05K 3/30 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
14
Bauliche Vereinigung von zwei oder mehr gedruckten Schaltungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
30
Zusammenbauen von gedruckten Schaltungen mit elektrischen Schaltelementen, z.B. mit einem Widerstand
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
28
Aufbringen nichtmetallischer Schutzschichten
Anmelder:
ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart, DE
Erfinder:
KAESS, Udo; DE
LISKOW, Uwe; DE
WEISS, Markus; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 201 135.125.01.2017DE
Titel (EN) METHOD FOR MECHANICALLY CONNECTING AND ARRANGING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉ DE RACCORDEMENT MÉCANIQUE ET AGENCEMENT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(DE) VERFAHREN ZUM MECHANISCHEN VERBINDEN UND ANORDNUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for mechanically connecting a first electronic component (20), in particular a circuit board element, to a second electronic component (30), in particular a second circuit board element, wherein the first electronic component (20) has a first through opening (25, 26) in a first direction (90), and the second electronic component (30) has a second through opening (35, 36) or a blind hole in the first direction (90), wherein the method comprises the following steps: arranging and orienting the first electronic component (20) in the first direction (90), above the second electronic component (30), in such a way that the second through opening (35, 36) or the blind hole is arranged at least partially below the first through opening (25, 26) in the first direction (90); introducing a casting compound (50) into the first through opening (25, 26) and into the second through opening (35, 36) or into the first through opening (25, 26) and into the blind hole; and setting the casting compound (50) in order to fix the first electronic component (20) in relation to the second electronic component (30).
(FR) L’invention concerne un procédé de raccordement mécanique d’un premier composant électronique (20), en particulier un élément de carte de circuit imprimé, à un second composant électronique (30), en particulier un second élément de carte de circuit imprimé. Le premier composant électronique (20) comporte une première ouverture de passage (25, 26) dans une première direction (90) et le second composant électronique (30) comporte une seconde ouverture de passage (35, 36) ou un trou borgne dans une première direction (90). Le procédé comprend les étapes consistant à : disposer et orienter le premier composant électronique (20) dans la première direction (90) sur le second composant électronique (30) de telle sorte que la seconde ouverture de passage (35, 36) ou le trou borgne est disposé dans la première direction (90) au moins partiellement au-dessous de la première ouverture de passage (25, 26) ; introduire une matière d’enrobage (50) dans la première ouverture de passage (25, 26) et dans la seconde ouverture de passage (35, 36) ou dans la première ouverture de passage (25, 26) et dans le trou borgne ; et faire durcir la matière d’enrobage (50) pour bloquer le premier composant électronique (20) par rapport au second composant électronique (30).
(DE) Es wird ein Verfahren zum mechanischen Verbinden eines ersten elektronischen Bauelements (20), insbesondere eines Leiterplattenelements, mit einem zweiten elektronischen Bauelement (30), insbesondere einem zweiten Leiterplattenelement, vorgeschlagen, wobei das erste elektronische Bauelement (20) eine erste Durchgangsöffnung (25, 26) in eine erste Richtung (90) aufweist und das zweite elektronische Bauelement (30) eine zweite Durchgangsöffnung (35, 36) oder ein Sackloch in die erste Richtung (90) aufweist, wobei das Verfahren folgende Schritte umfasst: Anordnen und Ausrichten des ersten elektronischen Bauelements (20) in der ersten Richtung (90) über dem zweiten elektronischen Bauelement (30) derart, dass die zweite Durchgangsöffnung (35, 36) oder das Sackloch in der ersten Richtung (90) zumindest teilweise unterhalb der ersten Durchgangsöffnung (25, 26) angeordnet ist; Einbringen einer Vergussmasse (50) in die erste Durchgangsöffnung (25, 26) und in die zweite Durchgangsöffnung (35, 36) oder in die erste Durchgangsöffnung (25, 26) und in das Sackloch; und Aushärten der Vergussmasse (50) zum Arretieren des ersten elektronischen Bauelements (20) in Bezug auf daszweite elektronische Bauelement (30).
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)