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1. (WO2018134332) HALBLEITERMODUL MIT BODENPLATTE MIT HOHLWÖLBUNG

Pub. No.:    WO/2018/134332    International Application No.:    PCT/EP2018/051258
Publication Date: Fri Jul 27 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Jan 20 00:59:59 CET 2018
IPC: H01L 23/373
H01L 23/40
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Inventors: KÜRTEN, Bernd
Title: HALBLEITERMODUL MIT BODENPLATTE MIT HOHLWÖLBUNG
Abstract:
Auf eine Oberseite eines aus einem elektrisch isolierenden Material bestehenden Substrats (1) wird eine strukturierte Metallschicht (2) aufgebracht, von der mindestens ein elektronisches Bauelement (4) kontaktiert wird. Auf eine Unterseite des Substrats (1) wird eine metallische Kontaktschicht (3) aufgebracht. Die Unterseite des Substrats (1) ist in einem von mechanischen Spannungen freien Zustand des Substrats (1) als plane Fläche ausgebildet. Die Kontaktschicht (3) wird über eine Zwischenschicht (6) mit einer metallischen Bodenplatte (7) verbunden. Das Verbinden der Kontaktschicht (3) mit der metallischen Bodenplatte (7) erfolgt bei einer erhöhten Temperatur (T1). Sodann erfolgt ein Abkühlen des Halbleitermoduls. Die dem Substrat (1) zugewandte Seite der metallischen Bodenplatte (7) und die von dem Substrat (1) abgewandte Seite der metallischen Bodenplatte (7) sind in einem von mechanischen Spannungen freien Zustand der Bodenplatte (7) als plane Flächen ausgebildet. Beim Abkühlen des Halbleitermoduls bildet die Bodenplatte (7) an ihrer von dem Substrat (1) abgewandten Seite eine Hohlwölbung (9).