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1. (WO2018130496) VERFAHREN ZUR VERKLEBUNG VON PROFILEN AUF SUBSTRATOBERFLÄCHEN
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Veröff.-Nr.: WO/2018/130496 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2018/050379
Veröffentlichungsdatum: 19.07.2018 Internationales Anmeldedatum: 08.01.2018
IPC:
C09J 5/02 (2006.01) ,B29C 65/00 (2006.01)
Anmelder: TESA SE[DE/DE]; Hugo-Kirchberg-Str. 1 22848 Norderstedt, DE
Erfinder: KOOPS, Arne; DE
GEELINK, Martin; DE
Prioritätsdaten:
10 2017 200 471.112.01.2017DE
Titel (EN) METHOD FOR ADHERING PROFILES TO SUBSTRATE SURFACES
(FR) PROCÉDÉ POUR COLLER DES PROFILÉS SUR DES SURFACES DE SUBSTRAT
(DE) VERFAHREN ZUR VERKLEBUNG VON PROFILEN AUF SUBSTRATOBERFLÄCHEN
Zusammenfassung: front page image
(EN) The invention relates to a method for adhering profiles (1) to LSE substrate surfaces (7), wherein a profile surface (2) and a first adhesive side (3) of an adhesive mass layer - containing a) 40 - 70 wt.% of at least one poly(meth)acrylate in relation to the total weight of the adhesive mass; b) 15 - 50 wt.% of at least one synthetic rubber in relation to the total weight of the adhesive mass; and c) at least one tackifier that is compatible with the poly(meth)acrylate/s - undergo a plasma treatment, and the profile surface (2) and the first adhesive side (3) are adhered to one another, a second adhesive side (4) of the adhesive mass layer undergoes a plasma treatment, and the plasma-treated second adhesive side (4) is adhered to the LSE substrate surface (7).
(FR) L'invention concerne un procédé pour coller des profilés (1) sur des surfaces de substrat LSE (7), consistant à traiter au plasma, une surface de profilé (2) et une première surface de collage (3) d'une couche de substance adhésive renfermant : a) entre 40 et 70 % en poids, par rapport au poids total de la substance adhésive, d'au moins un poly(méth)acrylate ; b) entre 15 et 50 % en poids, par rapport au poids total de la substance adhésive, d'au moins un caoutchouc de synthèse, et c) au moins un agent d'adhésivité compatible avec le(s) poly(méth)acrylate(s), et à coller la surface de profilé (2) et la première surface de collage (3) l'une sur l'autre, à traiter au plasma une deuxième surface de collage (4) de la couche de substance adhésive et à coller cette deuxième surface de collage (4) traitée au plasma sur la surface de substrat LSE (7).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Verklebung von Profilen (1) auf LSE Substratoberflächen (7),indemeine Profiloberfläche (2) und eine erste Klebseite (3) einer Haftklebmasseschicht enthaltend: a) 40 –70 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Haftklebemasse, mindestens eines Poly(meth)acrylats; b) 15 –50 Gew.-%, bezogen auf das Gesamtgewicht der Haftklebemasse, mindestens eines Synthesekautschuks und c) mindestens einen mit dem/den Poly(meth)acrylat(en) verträglichen Tackifier plasmabehandelt werden und die Profiloberfläche (2) und die erste Klebseite (3) aufeinander geklebt werden,eine zweite Klebseite (4) der Haftklebmasseschicht plasmabehandelt wird und die plasmabehandelte zweite Klebseite (4) auf die LSE Substratoberfläche (7) geklebt wird.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)