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1. (WO2018128037) MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD
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Veröff.-Nr.: WO/2018/128037 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/043443
Veröffentlichungsdatum: 12.07.2018 Internationales Anmeldedatum: 04.12.2017
IPC:
H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/06 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10
bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
18
unter Anwendung von Niederschlagverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
02
bei denen der leitende Werkstoff auf die Oberfläche des aus Isolierstoff bestehenden Trägers aufgebracht und dann von bestimmten Teilen der Fläche wieder entfernt wird, die nicht für die Stromleitung oder Abschirmung bestimmt sind
06
wobei der leitende Werkstoff chemisch oder elektrolytisch, z.B. durch Fotoätzverfahren, wieder entfernt wird
Anmelder:
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
Erfinder:
野口 航 NOGUCHI Kou; JP
上田 宏 UEDA Hiroshi; JP
Vertreter:
二島 英明 NISHIMA Hideaki; JP
中田 元己 NAKATA Motomi; JP
森田 剛史 MORITA Takeshi; JP
高城 政浩 TAKAGI Masahiro; JP
緒方 大介 OGATA Daisuke; JP
Prioritätsdaten:
2017-00061705.01.2017JP
Titel (EN) MANUFACTURING METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板の製造方法
Zusammenfassung:
(EN) A manufacturing method for a printed wiring board according to one aspect of the present invention includes a step for forming a resist pattern, and a step for forming a conductive pattern by using the resist pattern. The resist pattern includes an acute angle portion where, in a plan view, an edge of the resist curves and forms an acute angle. In the angle section of this acute angle portion, the outside edge of the resist is rounded, and the radius of curvature of the outside edge is at least the distance from the outside edge to another edge adjacent in a direction away from the center of curvature of the outside edge.
(FR) Le procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé selon un aspect de la présente invention comprend les étapes consistant à former un motif de réserve, et à former un motif conducteur à l'aide du motif de réserve. Le motif de réserve comprend une partie d'angle aigu dans laquelle, en vue en plan, un bord de la réserve s'incurve et forme un angle aigu. Dans la section d'angle de cette partie d'angle aigu, le bord extérieur de la réserve est arrondi, et le rayon de courbure du bord extérieur est au moins égal à la distance entre le bord extérieur et un autre bord adjacent, en partant du centre de courbure du bord extérieur.
(JA) 本発明の一態様に係るプリント配線板の製造方法は、レジストパターンを形成する工程と、上記レジストパターンを用いて導電パターンを形成する工程とを備えるプリント配線板の製造方法である。上記レジストパターンは、平面視で、レジストの外縁が屈曲して鋭角をなしている鋭角部分を備える。上記鋭角部分の角部において、上記レジストの外側外縁は丸みを有し、上記外側外縁の曲率半径は、上記外側外縁から、上記外側外縁の曲率中心から離れる向きに隣接する他の外縁までの距離以上である。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Afrikanische regionale Organisation für geistiges Eigentum (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasisches Patentamt (EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPA) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Afrikanische Organisation für geistiges Eigentum (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)