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1. (WO2018123872) METHOD FOR SELECTIVELY COATING ELECTRONIC COMPONENT WITH COATING MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
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Veröff.-Nr.: WO/2018/123872 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/046149
Veröffentlichungsdatum: 05.07.2018 Internationales Anmeldedatum: 22.12.2017
IPC:
H01G 4/12 (2006.01) ,H01G 4/224 (2006.01) ,H01G 4/30 (2006.01) ,H01G 13/00 (2013.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
G
Kondensatoren; Kondensatoren, Gleichrichter, Detektoren, Schaltvorrichtungen, lichtempfindliche oder temperaturempfindliche Bauelemente des elektrolytischen Typs
4
Festkondensatoren; Verfahren zu ihrer Herstellung
002
Einzelheiten
018
Dielektrikum
06
Festes Dielektrikum
08
Anorganisches Dielektrikum
12
Keramisches Dielektrikum
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
G
Kondensatoren; Kondensatoren, Gleichrichter, Detektoren, Schaltvorrichtungen, lichtempfindliche oder temperaturempfindliche Bauelemente des elektrolytischen Typs
4
Festkondensatoren; Verfahren zu ihrer Herstellung
002
Einzelheiten
224
Gehäuse; Einkapselungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
G
Kondensatoren; Kondensatoren, Gleichrichter, Detektoren, Schaltvorrichtungen, lichtempfindliche oder temperaturempfindliche Bauelemente des elektrolytischen Typs
4
Festkondensatoren; Verfahren zu ihrer Herstellung
30
Schichtkondensatoren
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
G
Kondensatoren; Kondensatoren, Gleichrichter, Detektoren, Schaltvorrichtungen, lichtempfindliche oder temperaturempfindliche Bauelemente des elektrolytischen Typs
13
Vorrichtungen, die besonders für die Herstellung von Kondensatoren ausgebildet sind; Verfahren, die besonders für die Herstellung von Kondensatoren ausgebildet sind, soweit nicht in den Gruppen H01G4/-H01G11/160
Anmelder:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
国立大学法人京都工芸繊維大学 NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION KYOTO INSTITUTE OF TECHNOLOGY [JP/JP]; 京都府京都市左京区松ヶ崎橋上町1番地 1, Matsugasaki Hashikami-cho, Sakyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6068585, JP
Erfinder:
吉田 育史 YOSHIDA, Yasushi; JP
福谷 達矢 FUKUTANI, Tatsuya; JP
国司 多通夫 KUNISHI, Tatsuo; JP
箕田 雅彦 MINODA, Masahiko; JP
森 亮太 MORI, Ryota; JP
Vertreter:
河本 尚志 KAWAMOTO, Takashi; JP
Prioritätsdaten:
2016-25239527.12.2016JP
Titel (EN) METHOD FOR SELECTIVELY COATING ELECTRONIC COMPONENT WITH COATING MATERIAL, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) PROCÉDÉ DE REVÊTEMENT SÉLECTIF D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE AVEC UN MATÉRIAU DE REVÊTEMENT, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品への被覆素材の選択的被覆方法および電子部品の製造方法
Zusammenfassung:
(EN) Provided is a method for selectively coating an electronic component with a coating material, with which it is possible to collectively coat a large number of electronic component elementary bodies with the coating material. This method is for coating, with the coating material, only a surface material selected from among a plurality of surface materials exposed on the surface of the elementary body and made of different materials, the surface material to be coated with the coating material being defined as the selected surface material and the surface material that not to be coated with the coating material being defined as the non-selected surface material. The method is sequentially provided with: an elementary body preparation step for preparing an elementary body (multi-layer capacitor 1), in which the selected surface material (component body 2 made of a ceramic) and the non-selected surface material (external electrodes 3a, 3b made of a metal) are exposed on the surface; a surface modification step for applying a surface modification agent (silane coupling agent 4) to only the surface of the selected surface material from among the surfaces of the elementary body; and a coating step for coating a coating material (polymer resin 7) onto the surface of the selected surface material to which the surface modification agent has been applied.
(FR) L'invention concerne un procédé de revêtement sélectif d'un composant électronique avec un matériau de revêtement, avec lequel il est possible de revêtir collectivement un grand nombre de corps élémentaires de composant électronique avec le matériau de revêtement. Ce procédé est destiné au revêtement, avec le matériau de revêtement, uniquement d'un matériau de surface choisi parmi une pluralité de matériaux de surface exposés sur la surface du corps élémentaire et constitués de différents matériaux, le matériau de surface à revêtir avec le matériau de revêtement étant défini comme étant le matériau de surface sélectionné et le matériau de surface qui ne doit pas être revêtu du matériau de revêtement étant défini comme étant le matériau de surface non sélectionné. Le procédé comprend séquentiellement : une étape de préparation de corps élémentaire pour préparer un corps élémentaire (condensateur multicouche 1), dans laquelle le matériau de surface sélectionné (corps de composant 2 en céramique) et le matériau de surface non sélectionné (électrodes externes 3a, 3b en métal) sont exposés sur la surface; une étape de modification de surface pour appliquer un agent de modification de surface (agent de couplage au silane 4) à seulement la surface du matériau de surface sélectionné parmi les surfaces du corps élémentaire; et une étape de revêtement pour revêtir un matériau de revêtement (résine polymère 7) sur la surface du matériau de surface sélectionné auquel l'agent de modification de surface a été appliqué.
(JA) 大量の電子部品の素体に一括して被覆素材を被覆させることが可能な、電子部品への被覆素材の選択的被覆方法を提供する。 素体の表面に露出された材質の異なる複数の表面素材の中から、選択した表面素材にのみ被覆素材を被覆させるものであって、被覆素材を被覆させる表面素材を選択表面素材、被覆素材を被覆させない表面素材を非選択表面素材と定義したうえで、表面に、選択表面素材(セラミックからなる部品本体2)と、非選択表面素材(金属からなる外部電極3a、3b)とが露出された素体(積層コンデンサ1)を準備する素体準備工程と、素体の表面のうち、選択表面素材の表面のみに表面修飾剤(シランカップリング剤4)を付与する表面修飾工程と、表面修飾剤が付与された選択表面素材の表面に、被覆素材(ポリマー樹脂7)を被覆させる被覆工程と、を順に備えたものとした。
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)