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1. (WO2018123643) CAMERA MODULE, METHOD FOR PRODUCING CAMERA MODULE,AND ELECTRONIC APPARATUS
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Veröff.-Nr.: WO/2018/123643 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/045041
Veröffentlichungsdatum: 05.07.2018 Internationales Anmeldedatum: 15.12.2017
IPC:
H01L 27/146 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
27
Bauelemente, die aus einer Mehrzahl von in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildeten Halbleiter- oder anderen Festkörperschaltungselementen bestehen [integrierte Schaltungen]
14
mit Halbleiterschaltungselementen, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung
144
Strahlungsgesteuerte Bauelemente
146
Strukturen für Bildaufnahmeeinheiten
Anmelder:
SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014, JP
Erfinder:
KIMURA Katsuji; JP
SEKI Hirokazu; JP
Vertreter:
NISHIKAWA Takashi; JP
INAMOTO Yoshio; JP
Prioritätsdaten:
2016-25682928.12.2016JP
Titel (EN) CAMERA MODULE, METHOD FOR PRODUCING CAMERA MODULE,AND ELECTRONIC APPARATUS
(FR) MODULE DE CAMÉRA, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE DE CAMÉRA, ET APPAREIL ÉLECTRONIQUE
Zusammenfassung:
(EN) A camera module includes an imaging device. The imaging device has a solid-state image sensor and a glass substrate bonded to a light-incident side of the solid-state image sensor. The solid-state image sensor and the glass substrate together form an integral body. A circuit substrate is electrically coupled to the solid-state image sensor. A spacer fixes a position of the imaging device relative to the circuit substrate. The spacer has a fixing structure. The fixing structure has a plurality of first surfaces positioned closer to the imaging device than at least one second surface of the spacer. The at least one second surface of the spacer is separated from the imaging device by adhesive.
(FR) L'invention concerne un module de caméra comprenant un dispositif d'imagerie. Le dispositif d'imagerie comprend un capteur d'image à semi-conducteurs et un substrat en verre lié à un côté d'incidence de lumière du capteur d'image à semi-conducteurs. Le capteur d'image à semi-conducteurs et le substrat en verre forment ensemble un corps intégral. Un substrat de circuit est couplé électriquement au capteur d'image à semi-conducteurs. Un élément d'espacement fixe une position du dispositif d'imagerie par rapport au substrat de circuit. L'élément d'espacement a une structure de fixation. La structure de fixation a une pluralité de premières surfaces positionnées plus près du dispositif d'imagerie qu'au moins une seconde surface de l'élément d'espacement. Ladite seconde surface de l'élément d'espacement est séparée du dispositif d'imagerie par un adhésif.
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African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)