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1. (WO2018123347) EPITAXIAL SILICON WAFER PRODUCTION METHOD
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Veröff.-Nr.: WO/2018/123347 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2017/041680
Veröffentlichungsdatum: 05.07.2018 Internationales Anmeldedatum: 20.11.2017
IPC:
H01L 21/205 (2006.01) ,C23C 16/24 (2006.01) ,C23C 16/44 (2006.01) ,C23C 16/52 (2006.01) ,H01L 21/20 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
20
Ablagerung von Halbleitermaterialien auf einem Substrat, z.B. epitaxiales Aufwachsen
205
durch Reduktion oder Zerlegung einer gasförmigen Verbindung, die ein festes Kondensat ergibt, d.h. chemische Ablagerung
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
C
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
16
Chemisches Beschichten durch Zersetzen gasförmiger Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug, d.h. Verfahren zur chemischen Abscheidung aus der Dampfphase [chemical vapour deposition = CVD]
22
gekennzeichnet durch das Abscheiden anderer anorganischer Stoffe als metallischer Stoffe
24
Alleiniges Abscheiden von Silicium
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
C
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
16
Chemisches Beschichten durch Zersetzen gasförmiger Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug, d.h. Verfahren zur chemischen Abscheidung aus der Dampfphase [chemical vapour deposition = CVD]
44
gekennzeichnet durch das Beschichtungsverfahren
C Chemie; Hüttenwesen
23
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Chemische Oberflächenbehandlung; Diffusionsbehandlung von metallischen Werkstoffen; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, Aufstäuben, Ionenimplantation oder chemisches Abscheiden aus der Dampfphase; Inhibieren von Korrosion metallischer Werkstoffe oder von Verkrustung allgemein
C
Beschichten metallischer Werkstoffe; Beschichten von Werkstoffen mit metallischen Stoffen; Oberflächenbehandlung metallischer Werkstoffe durch Diffusion in die Oberfläche, durch chemische Umwandlung oder Substitution; Beschichten allgemein durch Vakuumbedampfen, durch Aufstäuben, durch Ionenimplantation oder durch chemisches Abscheiden aus der Dampfphase
16
Chemisches Beschichten durch Zersetzen gasförmiger Verbindungen ohne Verbleiben von Reaktionsprodukten des Oberflächenmaterials im Überzug, d.h. Verfahren zur chemischen Abscheidung aus der Dampfphase [chemical vapour deposition = CVD]
44
gekennzeichnet durch das Beschichtungsverfahren
52
Steuern oder Regeln des Beschichtungsvorgangs
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
20
Ablagerung von Halbleitermaterialien auf einem Substrat, z.B. epitaxiales Aufwachsen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
02
Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen oder Teilen davon
04
Bauelemente mit mindestens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, z.B. PN-Übergang, Verarmungsschicht, Anreicherungsschicht
18
Bauelemente mit Halbleiterkörpern aus Elementen der Gruppe IV des Periodensystems oder AIIIBV-Verbindungen mit oder ohne Fremdstoffe, z.B. Dotierungsmaterialien
30
Behandlung von Halbleiterkörpern unter Verwendung von Verfahren oder Vorrichtungen, soweit nicht von H01L21/20-H01L21/26152
302
zur Änderung der physikalischen Oberflächenbeschaffenheit oder zur Änderung der Form, z.B. Ätzen, Polieren, Sägen, Schneiden
304
Mechanische Behandlung, z.B. Schleifen, Polieren, Sägen, Schneiden
Anmelder:
株式会社SUMCO SUMCO CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区芝浦一丁目2番1号 2-1, Shibaura 1-chome, Minato-ku Tokyo 1058634, JP
Erfinder:
辻 雅之 TSUJI Masayuki; JP
中村 元宜 NAKAMURA Motonori; JP
Vertreter:
杉村 憲司 SUGIMURA Kenji; JP
Prioritätsdaten:
2016-25106626.12.2016JP
Titel (EN) EPITAXIAL SILICON WAFER PRODUCTION METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE PLAQUETTES DE SILICIUM ÉPITAXIQUES
(JA) エピタキシャルシリコンウェーハの製造方法
Zusammenfassung:
(EN) The present invention provides an epitaxial silicon wafer production method which provides excellent productivity while being capable of preventing generation of rear-surface fogging without requiring cleaning of a process chamber each time a single-wafer type epitaxial growth treatment is performed on multiple silicon wafers. The epitaxial silicon wafer production method according to the present invention comprises a transport-in step for a silicon wafer, a silicon epitaxial layer formation step, a transport-out step for the silicon wafer, and a cleaning step, wherein: the cleaning step is performed before and after a series of growth processes conducted by the transport-in step, the silicon epitaxial layer formation step, and the transport-out step is repeated a prescribed number of times; correspondence relationship between the total number of times that replacement of nitrogen gas within a transfer chamber is performed and the maximum number of times that processing count for the series of growth processes is performed, is preliminarily determined; and the prescribed number of times the series of growth processes is to be repeated is configured to be within the maximum number of processing count.
(FR) La présente invention concerne un procédé de production de plaquettes de silicium épitaxiques qui assure une excellente productivité tout en pouvant empêcher la génération de voilage de surface arrière sans nécessiter de nettoyage d’une chambre de traitement chaque fois qu’un traitement de croissance épitaxique de type à plaquette seule est mis en œuvre sur plusieurs plaquettes de silicium. Le procédé de production de plaquettes de silicium épitaxiques selon la présente invention consiste en une étape de transport d’introduction pour une plaquette de silicium, en une étape de formation de couche épitaxique de silicium, en une étape de transport de sortie pour la plaquette de silicium, et en une étape de nettoyage : l’étape de nettoyage étant appliquée avant et après une série de processus de croissance mis en œuvre lors de l’étape de transport d’introduction, l’étape de formation de couche épitaxique de silicium, et l’étape de transport de sortie étant répétées un nombre prédéfini de fois ; une relation de correspondance entre le nombre total de fois où le remplacement d’azote gazeux dans une chambre de transfert est effectué et le nombre maximal de fois où le compte de traitement pour la série de processus de croissance est effectué, étant déterminée de manière préliminaire ; et le nombre prédéfini de fois où la série de traitements de croissance doit être répétée étant configuré pour être compris dans le nombre maximal de comptes de traitement.
(JA) プロセスチャンバのクリーニングを都度行うことなく、複数枚のシリコンウェーハに対して枚葉式のエピタキシャル成長処理を連続して行う際に、裏面クモリの発生を防止しつつ、生産性に優れたエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法を提供する。 本発明によるエピタキシャルシリコンウェーハの製造方法は、シリコンウェーハ搬入工程と、シリコンエピタキシャル層形成工程と、前記シリコンウェーハの搬出工程と、クリーニング工程と、を含み、前記クリーニング工程を、前記搬入工程、前記シリコンエピタキシャル層形成工程および前記搬出工程による一連の成長処理を所定回数繰り返し行った前後に行い、前記搬送チャンバ内の窒素ガスの総置換回数と、前記一連の成長処理における最大処理回数との対応関係を予め求め、前記所定回数を前記最大処理回数の範囲内とする。
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)