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1. (WO2018122381) BAUTEIL UND ANSCHLUSSTRÄGER
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Veröff.-Nr.: WO/2018/122381 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/084822
Veröffentlichungsdatum: 05.07.2018 Internationales Anmeldedatum: 29.12.2017
IPC:
H01L 33/62 (2010.01) ,H01L 33/58 (2010.01) ,H01L 33/52 (2010.01) ,H01L 33/48 (2010.01) ,H01L 25/16 (2006.01) ,H01L 31/0203 (2014.01) ,G06F 3/03 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
62
Anordnungen für die Zu- oder Ableitung von elektrischem Strom zu bzw. von den Halbleiterkörpern, z.B. Leiterrahmen, Bonddrähte oder Lotkugeln
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
58
Bestandteile zur Formung optischer Felder
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
52
Einkapselungen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
48
charakterisiert durch das Gehäuse
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
16
wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in zwei oder mehr der Hauptgruppen H01L27/-H01L51/136
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
31
Halbleiterbauelemente, die auf Infrarot-Strahlung, Licht, elektromagnetische Strahlung kürzerer Wellenlänge als Licht oder Korpuskularstrahlung ansprechen und besonders ausgebildet sind, entweder für die Umwandlung der Energie einer derartigen Strahlung in elektrische Energie oder für die Steuerung elektrischer Energie durch eine derartige Strahlung eingerichtet sind; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Halbleiterbauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
02
Einzelheiten
0203
Gehäuse; Einkapselungen
G Physik
06
Datenverarbeitung; Rechnen; Zählen
F
Elektrische digitale Datenverarbeitung
3
Eingabeeinrichtungen, in denen digitale Daten in eine von dem Digitalrechner verarbeitbare Form gebracht werden; Ausgabeeinrichtungen, in denen digitale Daten so umgeformt werden, dass sie von dem Ausgabegerät aufgenommen werden können, z.B. Schnittstellenanordnungen
01
Eingabeeinrichtungen oder kombinierte Eingabe- und Ausgabeeinrichtungen für den Dialog zwischen Benutzer und Rechner
03
Anordnungen zur Umsetzung der Lage oder Lageveränderung eines Gegenstandes in eine codierte Form
Anmelder:
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder:
HASLBECK, Stephan; DE
BECKER, Dirk; DE
Vertreter:
ZACCO PATENT- UND RECHTSANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Bayerstrasse 83 80335 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2016 125 909.830.12.2016DE
Titel (EN) COMPONENT AND CONNECTION CARRIER
(FR) COMPOSANT ET SUPPORT DE BRANCHEMENTS
(DE) BAUTEIL UND ANSCHLUSSTRÄGER
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a component having a connection carrier (1), a frame (2), and a covering body (3), wherein the connection carrier (1) and the covering body (3) have different coefficients of thermal expansion, a semiconductor chip (4), which is connected mechanically and electrically to the connection carrier (1), and a metal layer (5), which is arranged between the connection carrier (1) and the frame (2), wherein the covering body (3) surrounds the semiconductor chip (4) and adjoins the connection carrier (1) and the frame (2), and the metal layer (5) is not electrically conductively connected.
(FR) La présente invention concerne un composant équipé de : - un support de branchements (1), un cadre (2) et une masse d'enrobage (3), le support de branchements (1) et la masse d'enrobage (3) présentant des coefficients de dilatation thermique différents; - une puce semi-conductrice (4) qui est reliée mécaniquement et électriquement au support de branchements (1); et - une couche métallique (5) qui est disposée entre le support de branchements (1) et le cadre (2). La masse d'enrobage (3) entoure la puce semi-conductrice (4) et est limitée par le support de branchements (1) et par le cadre (2). La couche métallique (5) n'est pas branchée de manière électroconductrice.
(DE) Es wird ein Bauteil angegeben mit -einem Anschlussträger (1), einem Rahmen (2) und einem Umhüllungskörper (3), wobei der Anschlussträger (1) und der Umhüllungskörper (3) unterschiedliche thermische Ausdehnungskoeffizienten aufweisen, -einem Halbleiterchip (4), der mechanisch und elektrisch mit dem Anschlussträger (1) verbunden ist, und -einer Metallschicht (5), die zwischen dem Anschlussträger (1) und dem Rahmen (2) angeordnet ist, wobei -der Umhüllungskörper (3) den Halbleiterchip (4) umgibt und an den Anschlussträger (1) und den Rahmen (2) grenzt, und -die Metallschicht (5) nicht elektrisch leitend angeschlossen ist.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)