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1. (WO2018122148) SMD-FÄHIGER THERMOPILE INFRAROT SENSOR
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Veröff.-Nr.: WO/2018/122148 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/084306
Veröffentlichungsdatum: 05.07.2018 Internationales Anmeldedatum: 22.12.2017
IPC:
G01J 5/04 (2006.01) ,G01J 5/12 (2006.01) ,G01J 5/02 (2006.01) ,G01J 5/08 (2006.01)
G Physik
01
Messen; Prüfen
J
Messen der Intensität, der Geschwindigkeit, der spektralen Zusammensetzung, der Polarisation, der Phase oder der Pulscharakteristik von infrarotem, sichtbarem oder ultraviolettem Licht; Farbmessung; Strahlungspyrometrie
5
Strahlungspyrometrie
02
Einzelheiten
04
Gehäuse
G Physik
01
Messen; Prüfen
J
Messen der Intensität, der Geschwindigkeit, der spektralen Zusammensetzung, der Polarisation, der Phase oder der Pulscharakteristik von infrarotem, sichtbarem oder ultraviolettem Licht; Farbmessung; Strahlungspyrometrie
5
Strahlungspyrometrie
10
mittels elektrischer Strahlungsdetektoren
12
unter Verwendung thermoelektrischer Elemente, z.B. Thermoelement
G Physik
01
Messen; Prüfen
J
Messen der Intensität, der Geschwindigkeit, der spektralen Zusammensetzung, der Polarisation, der Phase oder der Pulscharakteristik von infrarotem, sichtbarem oder ultraviolettem Licht; Farbmessung; Strahlungspyrometrie
5
Strahlungspyrometrie
02
Einzelheiten
G Physik
01
Messen; Prüfen
J
Messen der Intensität, der Geschwindigkeit, der spektralen Zusammensetzung, der Polarisation, der Phase oder der Pulscharakteristik von infrarotem, sichtbarem oder ultraviolettem Licht; Farbmessung; Strahlungspyrometrie
5
Strahlungspyrometrie
02
Einzelheiten
08
Optische Merkmale
Anmelder:
HEIMANN SENSOR GMBH [DE/DE]; Maria-Reiche-Str. 1 01109 Dresden, DE
Erfinder:
SCHIEFERDECKER, Jörg; DE
HERRMANN, Frank; DE
SCHMIDT, Christian; DE
LENEKE, Wilhelm; DE
SIMON, Marion; DE
STORCK, Karlheinz; DE
SCHULZE, Mischa; DE
Vertreter:
HUDLER, Frank; DE
Prioritätsdaten:
10 2016 125 943.830.12.2016DE
Titel (EN) SMD-ENABLED INFRARED THERMOPILE SENSOR
(FR) CAPTEUR INFRAROUGE À THERMOPILE CMS
(DE) SMD-FÄHIGER THERMOPILE INFRAROT SENSOR
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to an SMD-enabled infrared thermopile sensor for contactless temperature measurement, as a hotspot or for gesture detection, having at least one miniaturized thermopile pixel on a monolithically integrated sensor chip accommodated in a hermetically sealed housing which consists of an at least partially non-metallic housing substrate and a housing cover, a gas or a gas mixture being contained in the housing. The aim of the invention is to devise a miniaturized surface-mountable infrared thermopile sensor having a particularly low overall height, in particular in the z direction. This is achieved by virtue of an aperture opening (26) being introduced in the housing cover (3) opposite the thermopile pixel(s) (29), which aperture opening is closed with a focusing lens (4) which focuses the radiation from objects onto the thermopile pixel(s) (29) on the housing substrate (1), and by virtue of a signal processing unit (12) being integrated on the same sensor chip (2) next to the thermopile pixels (29), wherein the total housing height (1) and the housing cover (3) are at most 3 mm or less than 2.5 mm.
(FR) L'invention concerne un capteur infrarouge à thermopile CMS destiné à la mesure de température sans contact, en tant qu'un point chaud ou à la détection de gestes, comportant au moins un pixel à thermopile miniaturisé sur une puce de détection intégrée de manière monolithique, laquelle est logée dans un boîtier hermétiquement scellé, constitué d'un substrat de boîtier, au moins partiellement non métallique et d'un couvercle de boîtier, un gaz ou un mélange de gaz se trouvant dans le boîtier. L'invention vise à fournir un capteur infrarouge à thermopile miniaturisé pouvant être monté en surface, lequel comporte une hauteur particulièrement faible, en particulier dans la direction z. Cet objectif est atteint en ce que dans le couvercle de boîtier (3) une ouverture (26) est introduite à l'opposé du ou des pixels à thermopile (29), laquelle est fermée au moyen d'une lentille focalisante (4), laquelle focalise le rayonnement des objets sur le ou les pixels à thermopile (29) sur le substrat de boîtier (1) et en ce qu'une unité de traitement de signal (12) est intégrée à la même puce de détection (2) adjacente aux pixels à thermopile (29) et toute la hauteur du boîtier (1) et du couvercle de boîtier (3) étant au plus de 3 mm ou inférieure à 2,5 mm.
(DE) Die Erfindung betrifft einen SMD-fähigen Thermopile Infrarot Sensor zur berührungslosen Temperaturmessung, als Hot-Spot oder zur Gestendetektion, mit mindestens einem miniaturisierten Thermopilepixel auf einem monolithisch integrierten Sensorchip, der in einem hermetisch verschlossenen Gehäuse, bestehend aus zumindest teilweise nichtmetallischen Gehäusesubstrat und einem Gehäusedeckel, untergebracht ist, wobei sich im Gehäuse ein Gas-oder Gasgemisch befindet. Durch die Erfindung soll ein miniaturisierter oberflächenmontierbarer Thermopile Infrarot Sensor angegeben werden, der insbesondere in z-Richtung eine besonders geringe Bauhöhe aufweist. Erreicht wird das dadurch, dass im Gehäusedeckel (3) gegenüber dem oder den Thermopilepixeln (29) eine Aperturöffnung (26) eingebracht ist, die mit einer fokussierenden Linse (4) verschlossen ist, welche die Strahlung von Objekten auf das oder die Thermopilepixel (29) auf dem Gehäusesubstrat (1) fokussiert, dass auf dem selben Sensorchip (2) neben den Thermopilepixeln (29) eine Signalverarbeitungseinheit (12) integriert ist und wobei die gesamte Gehäusehöhe (1) und Gehäusedeckel (3) höchstens 3 mm oder weniger als 2,5 mm beträgt.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)