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1. (WO2018121949) HALBLEITERMODUL MIT EINEM ERSTEN UND EINEM ZWEITEN VERBINDUNGSELEMENT ZUM VERBINDEN EINES HALBLEITERCHIPS SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN

Pub. No.:    WO/2018/121949    International Application No.:    PCT/EP2017/080640
Publication Date: Fri Jul 06 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Wed Nov 29 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 21/60
H01L 23/48
H01L 21/98
H01L 25/07
Applicants: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT
Inventors: ZAISER, Georg
Title: HALBLEITERMODUL MIT EINEM ERSTEN UND EINEM ZWEITEN VERBINDUNGSELEMENT ZUM VERBINDEN EINES HALBLEITERCHIPS SOWIE HERSTELLUNGSVERFAHREN
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Halbleitermodul (1) mit einem Substrat (2), mit einem Halbleiterchip (6), welcher auf dem Substrat (2) angeordnet ist, und mit einem ersten Verbindungselement (12) zum elektrischen Verbinden des Halbleiterchips (6) mit einer Leiterbahn (7) und/oder einem weiteren Bauelement des Halbleitermoduls (1), wobei das erste Verbindungselement (12) zumindest bereichsweise flächig an dem Halbleiterchip (6) und dem Substrat (2) sowie der Leiterbahn (7) und/oder dem weiteren Bauelement anliegt, wobei das Halbleitermodul (1) ein zweites Verbindungselement (13) zum elektrischen Verbinden des Halbleiterchips (6) mit der Leiterbahn (7) und/oder dem weiteren Bauelement aufweist, wobei das zweite Verbindungselement (13) als Draht oder als Band ausgebildet ist.