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1. WO2018104090 - LEITERPLATTENAUFBAU ZUR REDUZIERUNG DES MECHANISCHEN STRESSES

Veröffentlichungsnummer WO/2018/104090
Veröffentlichungsdatum 14.06.2018
Internationales Aktenzeichen PCT/EP2017/080478
Internationales Anmeldedatum 27.11.2017
IPC
H05K 1/02 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
H05K 1/11 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1Gedruckte Schaltungen
02Einzelheiten
11Gedruckte Teile zum Anbringen von elektrischen Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen
H05K 3/12 2006.01
HSektion H Elektrotechnik
05Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
KGedruckte Schaltungen; Gehäuse oder bauliche Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
12unter Anwendung von Druckverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes
CPC
H05K 1/0271
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
0271Arrangements for reducing stress or warp in rigid printed circuit boards, e.g. caused by loads, vibrations or differences in thermal expansion
H05K 1/111
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
11Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
111Pads for surface mounting, e.g. lay-out
H05K 2201/0133
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0133Elastomeric or compliant polymer
H05K 3/1275
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12using ; thick film techniques, e.g.; printing techniques to apply the conductive material ; or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
1275by other printing techniques, e.g. letterpress printing, intaglio printing, lithographic printing, offset printing
Y02P 70/50
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
70Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Anmelder
  • CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE]/[DE]
Erfinder
  • RUMRICH, Thomas
Vertreter
  • BONN, Roman
Prioritätsdaten
10 2016 224 540.608.12.2016DE
Veröffentlichungssprache Deutsch (DE)
Anmeldesprache Deutsch (DE)
Designierte Staaten
Titel
(DE) LEITERPLATTENAUFBAU ZUR REDUZIERUNG DES MECHANISCHEN STRESSES
(EN) CIRCUIT BOARD DESIGN FOR REDUCING MECHANICAL STRESS
(FR) STRUCTURE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ POUR RÉDUIRE L’EFFORT MÉCANIQUE
Zusammenfassung
(DE)
Leiterplattenaufbau zur Reduzierung des mechanischen Stresses Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (100), aufweisend eine Leiterbahn (120) mit einem Anschlussbereich (125), eine flexible Schicht (110) im Anschlussbereich (125) der Leiterbahn (120), und ein Kontaktpad (140), welches zumindest teilweise auf der flexiblen Schicht (110) aufgebracht ist. Die flexible Schicht (110) ist ausgelegt, eine Scherkraft aufzunehmen, die durch eine Verformung der Leiterplatte (100) erzeugt wird, um eine mechanische Spannung im Kontaktpad (140) zu reduzieren.
(EN)
The invention relates to a circuit board (100) having: a conductive track (120) with a connection region (125); a flexible layer (110) in the connection region (125) of the conductive track (120); and a contact pad (140) which is at least partially provided on the flexible layer (110). The flexible layer (110) is designed to absorb a shear force which is generated by a deformation of the circuit board (100) in order to reduce mechanical stress in the contact pad (140).
(FR)
L'invention concerne une carte de circuit imprimé (100) présentant une piste conductrice (120) pourvue d'une zone de connexion (125), une couche flexible (110) située dans la zone de connexion (125) de la piste conductrice (120) et une plage de contact (140) qui est appliquée au moins en partie sur la couche flexible (110). La couche flexible (110) est conçue pour absorber une force de cisaillement générée par une déformation de la carte de circuit imprimé (100), de manière à réduire une contrainte mécanique dans la plage de contact (140).
Auch veröffentlicht als
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