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1. (WO2018104090) LEITERPLATTENAUFBAU ZUR REDUZIERUNG DES MECHANISCHEN STRESSES
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Veröff.-Nr.: WO/2018/104090 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/080478
Veröffentlichungsdatum: 14.06.2018 Internationales Anmeldedatum: 27.11.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/11 (2006.01) ,H05K 3/12 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
11
Gedruckte Teile zum Anbringen von elektrischen Verbindungen mit oder zwischen gedruckten Schaltungen
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
10
bei denen der leitende Werkstoff auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger in der Form des gewünschten leitenden Musters aufgebracht wird
12
unter Anwendung von Druckverfahren zum Aufbringen des leitenden Werkstoffes
Anmelder:
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH [DE/DE]; Sieboldstraße 19 90411 Nürnberg, DE
Erfinder:
RUMRICH, Thomas; DE
Vertreter:
BONN, Roman; DE
Prioritätsdaten:
10 2016 224 540.608.12.2016DE
Titel (EN) CIRCUIT BOARD DESIGN FOR REDUCING MECHANICAL STRESS
(FR) STRUCTURE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ POUR RÉDUIRE L’EFFORT MÉCANIQUE
(DE) LEITERPLATTENAUFBAU ZUR REDUZIERUNG DES MECHANISCHEN STRESSES
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a circuit board (100) having: a conductive track (120) with a connection region (125); a flexible layer (110) in the connection region (125) of the conductive track (120); and a contact pad (140) which is at least partially provided on the flexible layer (110). The flexible layer (110) is designed to absorb a shear force which is generated by a deformation of the circuit board (100) in order to reduce mechanical stress in the contact pad (140).
(FR) L'invention concerne une carte de circuit imprimé (100) présentant une piste conductrice (120) pourvue d'une zone de connexion (125), une couche flexible (110) située dans la zone de connexion (125) de la piste conductrice (120) et une plage de contact (140) qui est appliquée au moins en partie sur la couche flexible (110). La couche flexible (110) est conçue pour absorber une force de cisaillement générée par une déformation de la carte de circuit imprimé (100), de manière à réduire une contrainte mécanique dans la plage de contact (140).
(DE) Leiterplattenaufbau zur Reduzierung des mechanischen Stresses Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (100), aufweisend eine Leiterbahn (120) mit einem Anschlussbereich (125), eine flexible Schicht (110) im Anschlussbereich (125) der Leiterbahn (120), und ein Kontaktpad (140), welches zumindest teilweise auf der flexiblen Schicht (110) aufgebracht ist. Die flexible Schicht (110) ist ausgelegt, eine Scherkraft aufzunehmen, die durch eine Verformung der Leiterplatte (100) erzeugt wird, um eine mechanische Spannung im Kontaktpad (140) zu reduzieren.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)