WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2018099515) VERFAHREN ZUM BONDEN GROßER MODULE UND BONDANORDNUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2018/099515 Internationale Anmeldenummer PCT/DE2017/101020
Veröffentlichungsdatum: 07.06.2018 Internationales Anmeldedatum: 24.11.2017
IPC:
B23K 1/00 (2006.01)
Anmelder: HESSE GMBH[DE/DE]; Lise-Meitner-Straße 5 33104 Paderborn, DE
Erfinder: WALTHER, Franz; DE
Vertreter: TARVENKORN & WICKORD PATENTANWÄLTE PARTNERSCHAFTSGESELLSCHAFT MBB; Technologiepark 11 33100 Paderborn, DE
Prioritätsdaten:
10 2016 123 294.701.12.2016DE
10 2017 123 122.605.10.2017DE
Titel (EN) METHOD FOR BONDING LARGE MODULES AND BONDING ARRANGEMENT
(FR) PROCÉDÉ DE SOUDAGE DE MODULES DE GRANDE TAILLE ET SYSTÈME DE SOUDAGE
(DE) VERFAHREN ZUM BONDEN GROßER MODULE UND BONDANORDNUNG
Zusammenfassung: front page image
(EN) The invention relates to a method for bonding large modules comprising the following steps: - a large module (30, 31, 33) is guided from behind to a bonder (1, 2, 3, 4, 5) by means of a guiding unit (6) in a charging plane (27); - the large module (30, 31, 33) is transferred by the guiding unit to a first transversal guiding unit (21) and moved thereby into a first buffer position in the bonder (1, 2, 3, 4, 5), the first buffer position being in a loading plane (27) of the bonder (1, 2, 3, 4, 5); - the large module (30, 31, 33) is displaced in the loading plane (27) by means of the first transversal guiding unit (21) by the first buffer position in a first transitional position and transferred to a vertical conveying unit (20); - the large module (30, 31, 33) is vertically moved by means of the vertical conveying unit (20) and is moved in a bonding plane (29), the large module (30, 31, 33) in the bonding plane (29) being always disposed in sections in a working plane of the bonder (1, 2, 3, 4, 5); - the large module (30, 31, 33) is processed by a first bonding head (15, 19) and optionally also by a second bonding head (15, 19), electrically conducting bonding connections being produced on the module (30, 31, 33); - the large module (30, 31, 33) is vertically driven by the vertical conveying unit (20) from the bonding plane (29) into a second transfer position and in the second transfer position is transferred to a second transversal conveying unit (22), the second transfer position being in a discharge plane (28) of the bonder (1, 2, 3, 4, 5); - the large module (30, 31, 33) is moved by the second transversal conveying unit (22) to the second buffer position in the discharge plane (28); - the large module (30, 31, 33) is transferred from the second buffer position by means of the second transversal conveying unit (22) to an evacuation unit (7).
(FR) L'invention concerne un procédé de soudage de modules de grande tailles, comprenant les étapes suivantes : - un module de grande taille (30, 31, 33) est amené à une microsoudeuse (1, 2, 3, 4, 5) au moyen d'une unité d'alimentation (6) dans un plan de chargement (27) à partir de l'arrière; - le module de grande taille (30, 31, 33) est transféré par l'unité d'alimentation à une première unité de transport transversal (21) et déplacé par cette dernière vers un premier emplacement tampon ménagé dans la microsoudeuse (1, 2, 3, 4, 5), le premier emplacement tampon se trouvant dans un plan de chargement (27) de la microsoudeuse (1, 2, 3, 4, 5); - le module de grande taille (30, 31, 33) est déplacé au moyen de la première unité de transport transversal (21) du premier emplacement tampon vers un premier emplacement de transfert où il est transféré à une unité de transport vertical (20); - le module de grande taille (30, 31, 33) est déplacé verticalement au moyen de l'unité de transport vertical (20) et placé dans un plan de soudage (29), le module de grande taille (30, 31, 33) se trouvant dans le plan de soudage (29) toujours par endroits dans une zone de travail de la microsoudeuse (1, 2, 3, 4, 5); - le module de grande taille (30, 31, 33) est traité par une première tête de soudage (15, 19) et optionnellement en plus par une seconde tête de soudage (15, 19), des connexions soudées électroconductrices étant produites sur le module (30, 31, 33); - le module de grande taille (30, 31, 33) est déplacé verticalement par l'unité de transport vertical (20) hors du plan de soudage (29) vers un second emplacement de transfert et transféré du second emplacement de transfert à une seconde unité de transport transversal (22), le second emplacement de transfert étant ménagé dans un plan de déchargement (28) de la microsoudeuse (1, 2, 3, 4, 5); - le module de grande taille (30, 31, 33) est déplacé par la seconde unité de transport transversal (22) vers un second emplacement tampon dans le plan de déchargement (28); - le module de grande taille (30, 31, 33) est transféré du second emplacement tampon à une unité d'évacuation (7) au moyen de la seconde unité de transport transversal (22).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden großer Module mit den folgenden Schritten: - ein großes Modul (30, 31, 33) wird einem Bonder (1, 2, 3, 4, 5) mittels einer Zuführeinheit (6) in einer Beladeebene (27) von hinten zugeführt; - das große Modul (30, 31, 33) wird von der Zuführeinheit an eine erste Querfördereinheit (21) übergeben und von ebendieser in eine in dem Bonder (1, 2, 3, 4, 5) vorgesehene erste Pufferposition verbracht, wobei die erste Pufferposition in einer Beladeebene (27) des Bonders (1, 2, 3, 4, 5) vorgesehen ist; - das große Modul (30, 31, 33) wird in der Beladeebene (27) mittels der ersten Querfördereinheit (21) von der ersten Pufferposition in eine erste Übernahmeposition verbraucht und dort an eine Vertikalfördereinheit (20) übergeben; - mittels der Vertikalfördereinheit (20) wird das große Modul (30, 31, 33) vertikal verfahren und in eine Bondebene (29) verbracht, wobei sich das große Modul (30, 31, 33) in der Bondebene (29) jedenfalls abschnittsweise in einem Arbeitsbereich des Bonders (1, 2, 3, 4, 5) befindet; - das große Modul (30, 31, 33) wird durch einen ersten Bondkopf (15, 19) und optional zusätzlich durch einen zweiten Bondkopf (15, 19) bearbeitet, wobei an dem Modul (30, 31, 33) elektrisch leitende Bondverbindungen hergestellt werden; - das große Modul (30, 31, 33) wird von der Vertikalfördereinheit (20) aus der Bondebene (29) vertikal verfahren in eine zweite Übergabeposition und in der zweiten Übergabeposition an eine zweite Querfördereinheit (22) übergeben, wobei die zweite Übergabeposition in einer Entladeebene (28) des Bonders (1, 2, 3, 4, 5) vorgesehen ist; - von der zweiten Querfördereinheit (22) wird das große Modul (30, 31, 33) in der Entladeebene (28) in eine zweite Pufferposition verbracht; - von der zweiten Pufferposition wird das große Modul (30, 31, 33) mittels der zweiten Querfördereinheit (22) an eine Wegführeinheit (7) übergeben.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)