WIPO logo
Mobil | Englisch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Suche in nationalen und internationalen Patentsammlungen
World Intellectual Property Organization
Suche
 
Durchsuchen
 
Übersetzen
 
Optionen
 
Aktuelles
 
Einloggen
 
Hilfe
 
Maschinelle Übersetzungsfunktion
1. (WO2018091656) IMPLANTIERBARE ELEKTRISCHE KONTAKTANORDNUNG
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2018/091656    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/079599
Veröffentlichungsdatum: 24.05.2018 Internationales Anmeldedatum: 17.11.2017
IPC:
A61N 1/05 (2006.01)
Anmelder: NEUROLOOP GMBH [DE/DE]; Engesserstr. 4 79108 Freiburg (DE)
Erfinder: BORETIUS, Tim; (DE).
KIMMIG, Fabian; (DE).
HASSLER, Christina; (DE).
PLACHTA, Dennis; (DE)
Vertreter: RÖSLER, Uwe; (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 222 710.6 18.11.2016 DE
Titel (DE) IMPLANTIERBARE ELEKTRISCHE KONTAKTANORDNUNG
(EN) IMPLANTABLE ELECTRICAL CONTACT ARRANGEMENT
(FR) AGENCEMENT DE CONTACT ÉLECTRIQUE IMPLANTABLE
Zusammenfassung: front page image
(DE)Beschrieben wird eine implantierbare elektrische Kontaktanordnung, die wenigstens eine ansonsten vollständig aus biokompatiblem, elektrisch isolierendem Material umfasste Elektrodenkörperanordnung aufweist, mit wenigstens einer frei zugänglichen, vom dem biokompatiblen, elektrisch isolierenden Material mittel- oder unmittelbar umfassten Elektrodenoberfläche. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass die Elektrodenkörperanordnung einen stapelförmigen Schichtverbund aufweist, der zumindest eine über eine Diffusionssperrschicht mit einer Iridiumschicht verbundene Goldschicht vorsieht. Der stapelförmige Schichtverbund ist ansonsten vollständig mit einer SiC-Schicht ummantelt, mit Ausnahme wenigstens eines, dem Schichtverbund abgewandten Oberflächenbereiches der Iridiumschicht. Die SiC-Schicht weist eine dem stapelförmigen Schichtverbund abgewandte SiC-Schichtoberfläche auf, an der das biokompatible, elektrisch isolierende Material mittel- oder unmittelbar angrenzt.
(EN)An implantable electrical contact arrangement is described which has at least one electrode body arrangement composed otherwise entirely of biocompatible, electrically insulating material, with at least one freely accessible electrode surface enclosed directly or indirectly by the biocompatible electrically insulating material. The invention is characterized in that the electrode body arrangement has a stack-shaped layer composite which provides at least one gold layer connected to an iridium layer via a diffusion barrier layer. The stack-shaped layer composite is otherwise completely encapsulated by an SiC layer, with the exception of at least one surface region of the iridium layer directed away from the layer composite. The SiC layer has an SiC layer surface which is directed away from the stack-shaped layer composite and which is adjoined directly or indirectly by the biocompatible, electrically insulating material.
(FR)L'invention concerne un agencement de contact électrique implantable, qui présente au moins un agencement de corps d'électrode par ailleurs complètement constitué par un matériau biocompatible, électriquement isolant, présentant au moins une surface d'électrode librement accessible, constituée directement ou indirectement par le matériau biocompatible, électriquement isolant. L'invention est caractérisée en ce que l'agencement de corps d'électrode présente un composite stratifié sous forme de pile, qui prévoit au moins une couche d'or reliée à une couche d'iridium via une couche de blocage de la diffusion. Le composite stratifié sous forme de pile est pour le reste complètement entouré d'une couche de SiC, à l'exception d'au moins une zone surfacique de la couche d'iridium, opposée au composite stratifié. La couche de SiC présente une surface de couche en SiC opposée au composite stratifié sous forme de pile, à laquelle le matériau biocompatible, électriquement isolant est directement ou indirectement adjacent.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)