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1. (WO2018091290) LEITERPLATTENANORDNUNG MIT EINEM ELEKTRISCHEN BAUTEIL UND EINEM KÜHLKÖRPER
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Veröff.-Nr.: WO/2018/091290 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/078276
Veröffentlichungsdatum: 24.05.2018 Internationales Anmeldedatum: 06.11.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H01L 23/36 (2006.01) ,H02M 7/00 (2006.01)
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
1
Gedruckte Schaltungen
02
Einzelheiten
H Elektrotechnik
05
Elektrotechnik, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Gedruckte Schaltungen; Gehäuse oder konstruktive Einzelheiten von elektrischen Geräten; Herstellung von Baugruppen aus elektrischen Elementen
3
Geräte oder Verfahren zum Herstellen gedruckter Schaltungen
22
Zweitbehandlung von gedruckten Schaltungen
28
Aufbringen nichtmetallischer Schutzschichten
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
34
Anordnungen zum Kühlen, Heizen, Belüften oder zur Temperaturkompensation
36
Auswahl des Materials oder der Form, um die Kühlung oder Heizung zu erleichtern, z.B. Wärmesenken
H Elektrotechnik
02
Erzeugung, Umwandlung oder Verteilung von elektrischer Energie
M
Anlagen zur Umformung von Wechselstrom in Wechselstrom, von Wechselstrom in Gleichstrom oder umgekehrt, oder von Gleichstrom in Gleichstrom und zur Verwendung in Netzen oder ähnlichen Stromversorgungssystemen; Umformung von Gleichstrom- oder Wechselstromeingangsleistung in Stoß-Ausgangsleistung; Steuern oder Regeln derselben
7
Umformung von Wechselstrom in Gleichstrom; Umformung von Gleichstrom in Wechselstrom
Anmelder:
ZF FRIEDRICHSHAFEN AG [DE/DE]; Löwentaler Straße 20 88046 Friedrichshafen, DE
HOFMANN LEITERPLATTEN GMBH [DE/DE]; Auerbacher Straße 4 93057 Regensburg, DE
Erfinder:
SCHWAB, Manuel; DE
KOHR, Michael; DE
BERGLER, Michael; DE
HOFMANN, Thomas; DE
Prioritätsdaten:
10 2016 222 631.217.11.2016DE
Titel (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT COMPRISING AN ELECTRICAL COMPONENT AND A HEAT SINK
(FR) ENSEMBLE DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ COMPORTANT UN COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET UN CORPS DE REFROIDISSEMENT
(DE) LEITERPLATTENANORDNUNG MIT EINEM ELEKTRISCHEN BAUTEIL UND EINEM KÜHLKÖRPER
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a printed circuit board arrangement and to a production method for said printed circuit board arrangement and also to an inverter comprising a printed circuit board arrangement of this kind. The printed circuit board arrangement has a printed circuit board (1) and an electrical component (3), which is embedded into a cured plastic layer (2), and also a heat sink (4) for cooling the component (3). In this case, the component (3) is arranged, by way of a first side (3A), on a surface of the printed circuit board (1), which surface is directed toward the heat sink (4), and electrically contacted by the printed circuit board (1) and located in a window (2A) of the cured plastic layer (2). In addition, the component (3) is cohesively connected, in particular soldered or sintered, by way of a second side (3B) which is situated opposite the first side (3A), to a surface of the heat sink (4), which surface is directed toward the printed circuit board (1). The plastic layer (2) is pressed between the surface of the printed circuit board (1) and the surface of the heat sink (4) and cured. Within the scope of the production method, material (5) for cohesive connection between the electrical component (3) and the heat sink (4) is melted, owing to the addition of heat, at the same time as the pressing process, so that the component (2) is cohesively connected to the heat sink (4).
(FR) L’invention concerne un ensemble de carte de circuit imprimé et un procédé de fabrication de celui-ci, ainsi qu’un onduleur équipé d’un tel ensemble de carte de circuit imprimé. L’ensemble de carte de circuit comprend une carte de circuit imprimé (1) et un composant électrique (3), enrobé dans une couche de matière plastique durcie (2), ainsi qu’un dissipateur de chaleur (4) destiné à refroidir le composant (3). Selon l’invention, le composant (3) est disposé, par un premier côté (3A), sur une surface, dirigée vers le dissipateur de chaleur (4), de la carte de circuit imprimé (1), il est en contact électrique avec la carte de circuit imprimé (1) et il se trouve dans une fenêtre (2A) de la couche de matière plastique durcie (2). De plus, le composant (3) est relié par engagement de matière, notamment soudé ou fritté, par un second côté (3B) opposé au premier côté (3A), à une surface du dissipateur de chaleur (4) qui est dirigée vers la carte de circuit imprimé (1). La couche de matière plastique (2) est pressée et durcie entre la surface de la carte de circuit imprimé (1) et la surface du dissipateur de chaleur (4). Dans le cadre du procédé de fabrication, la matière (5) de liaison par engagement de matière entre le composant électrique (3) et le dissipateur de chaleur (4) est fondu simultanément avec la compression par apport de chaleur de sorte que le composant (2) est relié par engagement de matière au dissipateur de chaleur (4).
(DE) Die Erfindung betrifft eine Leiterplattenanordnung und ein Herstellungsverfahren hierfür sowie einen Wechselrichter mit einer solchen Leiterplattenanordnung. Die Leiterplattenanordnung weist eine Leiter platte (1) und ein in einer ausgehärteten Kunststoffschicht (2) eingebettetes elektrisches Bauteil (3) sowie ein Kühlkörper (4) zur Kühlung des Bauteils (3) auf. Dabei ist das Bauteil (3) mit einer ersten Seite (3A) auf einer zum Kühlkörper (4) gerichteten Oberfläche der Leiterplatte (1) angeordnet und mit der Leiterplatte (1) elektrisch kontaktiert und befindet sich in einem Fenster (2A) der ausgehärteten Kunststoffschicht (2). Zudem ist das Bauteil (3) mit einer zur ersten Seite (3A) gegenüberliegenden zweiten Seite (3B) mit einer zur Leiterplatte (1) gerichteten Oberfläche des Kühlkörpers (4) stoffschlüssig verbunden, insbesondere verlötet oder aufgesintert. Die Kunststoffschicht (2) ist zwischen der Oberfläche der Leiterplatte (1) und der Oberfläche der Kühlkörpers (4) verpresst und ausgehärtet. Im Rahmen des Herstellungsverfahrens wird gleichzeitig mit dem Verpressen durch die Wärmezugabe Material (5) zum stoffschlüssigen Verbinden zwischen dem elektrischen Bauteil (3) und dem Kühlkörper (4) aufgeschmolzen, sodass das Bauteil (2) mit dem Kühlkörper (4) stoffschlüssig verbunden wird.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)