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1. (WO2018087297) LÖTPADS VARIABLER DICKE IN OPTOELEKTRONISCHEM HALBLEITERCHIP, AUF EINEM ANSCHLUSSTRÄGER FÜR DIE MONTAGE EINES HALBLEITERCHIPS, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL MIT DIESEN LÖTPADS

Pub. No.:    WO/2018/087297    International Application No.:    PCT/EP2017/078899
Publication Date: Fri May 18 01:59:59 CEST 2018 International Filing Date: Sat Nov 11 00:59:59 CET 2017
IPC: H01L 33/62
H01L 33/48
Applicants: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventors: LEIRER, Christian
BEHRINGER, Martin Rudolf
Title: LÖTPADS VARIABLER DICKE IN OPTOELEKTRONISCHEM HALBLEITERCHIP, AUF EINEM ANSCHLUSSTRÄGER FÜR DIE MONTAGE EINES HALBLEITERCHIPS, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEILS UND OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL MIT DIESEN LÖTPADS
Abstract:
Ein optoelektronischer Halbleiterchip (1) weist eine Rückseite (12) miteinem Zentrum (12S) und mit zwei voneinander beabstandeten Kontaktstellen (13) zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterchips (1) auf. Auf den Kontaktstellen (13) sind zwei Lötpads (3) angeordnet, wobei das Zentrum (12S) im Bereich zwischen den Kontaktstellen (13) liegt und wobei die Lötpads (3) von der Rückseite (12) hervorstehen und frei liegen. Im Mittel sind die Lötpads (3) weiter weg von dem Zentrum (12S) gezielt dicker gewählt als in der Nähe des Zentrums (12S) oder umgekehrt.