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1. (WO2018087118) VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINER STRUKTURIERTEN KEIMSCHICHT UNTER VERWENDUNG EINES LASERSTRAHLES; ENTSPRECHENDE VORRICHTUNG
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Veröff.-Nr.: WO/2018/087118 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/078545
Veröffentlichungsdatum: 17.05.2018 Internationales Anmeldedatum: 08.11.2017
IPC:
B23K 26/00 (2014.01) ,B82B 3/00 (2006.01) ,B23K 26/073 (2006.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B82Y 30/00 (2011.01) ,B82Y 40/00 (2011.01) ,B23K 26/354 (2014.01) ,B23K 26/0622 (2014.01) ,C01B 32/158 (2017.01) ,B23K 101/16 (2006.01) ,B23K 101/34 (2006.01) ,B23K 103/08 (2006.01) ,B23K 103/10 (2006.01) ,B23K 103/16 (2006.01) ,B23K 103/18 (2006.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
B Arbeitsverfahren; Transportieren
82
Nanotechnik
B
Nanostrukturen, gestaltet durch die Manipulation von einzelnen Atomen, Molekülen, oder einer begrenzten Ansammlung von Atomen oder Molekülen als einzelne Einheiten; Herstellung oder Behandlung von Nanostrukturen
3
Herstellung oder Behandlung von Nanostrukturen durch die Manipulation von einzelnen Atomen oder Molekülen oder einer begrenzten Ansammlung von Atomen oder Molekülen als einzelne Einheiten
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
02
Positionieren oder Beobachten des Werkstückes, z.B. im Hinblick auf den Auftreffpunkt; Ausrichten oder Fokussieren der Laserstrahlen
06
Formen der Laserstrahlen, z.B. mittels Masken oder Mehrfach-Fokussierung
073
Formen des Laserbrennflecks
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
08
Vorrichtungen mit Relativbewegung zwischen Laserstrahlen und Werkstück
B Arbeitsverfahren; Transportieren
82
Nanotechnik
Y
Bestimmter Gebrauch oder bestimmte Anwendung von Nanostrukturen; Messung oder Analyse von Nanostrukturen; Herstellung oder Behandlung von Nanostrukturen
30
Nanotechnologie für Werkstoffe oder die Oberflächenwissenschaften, z.B. Nanoverbundwerkstoffe
B Arbeitsverfahren; Transportieren
82
Nanotechnik
Y
Bestimmter Gebrauch oder bestimmte Anwendung von Nanostrukturen; Messung oder Analyse von Nanostrukturen; Herstellung oder Behandlung von Nanostrukturen
40
Herstellung oder Behandlung von Nanostrukturen
[IPC code unknown for B23K 26/354][IPC code unknown for B23K 26/0622][IPC code unknown for C01B 32/158]
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
101
Gegenstände, hergestellt durch Löten, Schweißen oder Schneiden
16
Bänder oder Bleche nicht festgelegter Länge
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
101
Gegenstände, hergestellt durch Löten, Schweißen oder Schneiden
34
beschichtete Gegenstände
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
103
Werkstoffe, die gelötet, geschweißt oder geschnitten werden sollen
08
Nichteisenmetalle oder ihre Legierungen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
103
Werkstoffe, die gelötet, geschweißt oder geschnitten werden sollen
08
Nichteisenmetalle oder ihre Legierungen
10
Aluminium oder seine Legierungen
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
103
Werkstoffe, die gelötet, geschweißt oder geschnitten werden sollen
16
Verbundwerkstoffe
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
103
Werkstoffe, die gelötet, geschweißt oder geschnitten werden sollen
18
Unterschiedliche Werkstoffe
Anmelder:
AIXTRON SE [DE/DE]; Dornkaulstraße 2 52134 Herzogenrath, DE
Erfinder:
SCHINELLER, Bernd; DE
Vertreter:
GRUNDMANN, Dirk; DE
MÜLLER, Enno; DE
RIEDER, Hans-Joachim; DE
BRÖTZ, Helmut; DE
BOURREE, Hendrik; DE
Prioritätsdaten:
10 2016 121 462.009.11.2016DE
Titel (EN) METHOD FOR PRODUCING A STRUCTURE SEED LAYER USING A LASER BEAM; CORRESPONDING APPARATUS
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE COUCHE DE GERMINATION STRUCTURÉE AU MOYEN D'UN FAISCEAU LASER, DISPOSITIF CORRESPONDANT
(DE) VERFAHREN ZUM ERZEUGEN EINER STRUKTURIERTEN KEIMSCHICHT UNTER VERWENDUNG EINES LASERSTRAHLES; ENTSPRECHENDE VORRICHTUNG
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for producing a structured seed layer for carbon nanotubes (16) to be deposited thereon. Energy is applied by means of a laser beam (4) to a metal layer previously applied to a substrate such that the metal layer is broken up into individual islands. The laser beam (4) is expanded to a beam (5) having a linear cross-section and a linear exposure zone (15) of the metal layer is simultaneously exposed to the expanded beam, said exposure zone (15) moving across the metal layer in a direction transverse to the length of the exposure zone. An apparatus for carrying out the method comprises a device (9, 10) for transporting a substrate with a metal layer applied thereto, and a laser (6) to produce a laser beam (4), and a device (7) for expanding the laser beam to produce a linear exposure zone (15), the device (7) being arranged such that the linear exposure zone (15) extends perpendicular to the direction in which the substrate (1) is transported.
(FR) L'invention concerne un procédé de production d'une couche de germination structurée sur laquelle doivent être déposés des nanotubes de carbone (16), selon lequel une couche métallique précédemment appliquée sur un substrat est soumise à l'énergie d'un faisceau laser (4) de telle manière que la couche métallique se transforme en ilots individuels. Le faisceau laser (4) est élargi pour former un faisceau (5) linéaire en section transversale par lequel une zone d'éclairage linéaire (15) de la couche métallique est simultanément éclairée, et ladite zone d'éclairage linéaire (15) migre dans une direction transversale à sa direction longitudinale au-dessus de la couche métallique. L'invention concerne également un dispositif permettant la mise en œuvre du procédé, et présentant un dispositif (9, 10) de transport d'un substrat sur lequel est appliquée une couche métallique, un laser (6) produisant un faisceau laser (4), et un dispositif (7) servant à élargir le faisceau laser pour produire une zone d'éclairage linéaire (15), le dispositif (7) étant agencé de telle manière que la zone d'éclairage linéaire (15) est perpendiculaire au sens de transport du substrat (1).
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erzeugen einer strukturierten Keimschicht zum darauf Abscheiden von Kohlenstoff-Nanoröhrchen (16), wobei eine zuvor auf ein Substrat aufgebrachte Metallschicht mit einem Laserstrahl (4) derart energiebeaufschlagt wird, dass sich die Metallschicht zu vereinzelten Inseln umformt, wobei der Laserstrahl (4) zu einem im Querschnitt linienförmigen Strahl (5) aufgeweitet wird, mit dem gleichzeitig eine linienförmige Belichtungszone (15) der Metallschicht belichtet wird, welche Belichtungszone (15) in einer Richtung quer zu ihrer Erstreckungsrichtung über die Metallschicht wandert. Eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens weist eine Einrichtung (9, 10) zum Transport eines Substrates mit einer darauf aufgebrachten Metallschicht und einen Laser (6) zur Erzeugung eines Laserstrahls (4), eine Einrichtung (7) zur Aufweitung des Laserstrahls zur Erzeugung einer linienförmigen Belichtungszone (15) auf, wobei die Einrichtung (7) derart angeordnet ist, dass sich die linienförmige Belichtungszone (15) senkrecht zur Transportrichtung des Substrates (1) erstreckt.
front page image
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)