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1. (WO2018082845) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM TRANSFER ELEKTRONISCHER KOMPONENTEN ZWISCHEN SUBSTRATEN
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Veröff.-Nr.: WO/2018/082845 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/074336
Veröffentlichungsdatum: 11.05.2018 Internationales Anmeldedatum: 26.09.2017
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen: 17.08.2018
IPC:
H01L 33/00 (2010.01) ,H01L 21/78 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
33
Halbleiterbauelemente mit wenigstens einer Potenzialsprung-Sperrschicht oder Oberflächensperrschicht, besonders ausgebildet zur Lichtemission; Verfahren oder Vorrichtungen, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung dieser Bauelemente oder Teilen davon; Einzelheiten dieser Bauelemente
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
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Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind, oder von bestimmten Teilen hiervon; Herstellung von integrierten Schaltungsanordnungen oder von bestimmten Teilen hiervon
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Herstellung oder Behandlung von Bauelementanordnungen bestehend aus einer Vielzahl von einzelnen Schaltungselementen oder integrierten Schaltungen, die in oder auf einem gemeinsamen Substrat ausgebildet sind
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mit nachfolgender Unterteilung des Substrats in eine Vielzahl einzelner Bauelemente
Anmelder:
MÜHLBAUER GMBH & CO. KG [DE/DE]; Josef-Mühlbauer-Platz 1 93426 Roding, DE
Erfinder:
DR.-ING. SCHLEMPER, Klaus; DE
DR.-ING. MONSER, Hans-Peter; DE
NIKLAS, Sigmund; DE
Vertreter:
WALLINGER RICKER SCHLOTTER TOSTMANN; Patent- und Rechtsanwälte Partnerschaft mbB Zweibrückenstraße 5-7 80331 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2016 221 533.703.11.2016DE
Titel (EN) METHOD AND DEVICE FOR TRANSFERRING ELECTRONIC COMPONENTS BETWEEN SUBSTRATES
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRANSFERT DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES ENTRE DES SUBSTRATS
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM TRANSFER ELEKTRONISCHER KOMPONENTEN ZWISCHEN SUBSTRATEN
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method and to a device designed for carrying out the method for transferring electronic components (K) from a carrier substrate (T) to a receiving substrate (A, Z). The method has the following steps: a positioning step in which a carrier substrate (T) on which a plurality of electronic components (K) arranged in a grid each adhere to a corresponding adhesion point (H) by means of an adhesion which can be detached by laser radiation is positioned, in particular oriented, relative to a receiving substrate (A, Z); a transferring step in which, while the positioning of the carrier substrate (T) relative to the receiving substrate (A, Z) is maintained, the adhesion points (H) of the components (K) of a transfer unit (U) consisting of at least two of the components (K) arranged on the carrier substrate (T) are selectively irradiated with laser radiation such that the adhesion of the components of the transfer unit (U) is selectively detached thereby from the carrier substrate (T) at these adhesion points, and the components of the transfer unit (U) are each transferred to a grid position on the receiving substrate corresponding to the initial arrangement thereof in the grid on the carrier substrate.
(FR) L'invention concerne un procédé et un dispositif, adapté à la mise en œuvre du procédé, de transfert de composants électroniques (K) d'un substrat porteur (T) à un substrat récepteur (A, Z). Le procédé comporte les étapes suivantes : une étape de positionnement dans laquelle un substrat porteur (T), sur lequel une pluralité de composants électroniques (K) disposés suivant une trame adhère chacun à un point d'adhérence respectif (H) au moyen d'une adhérence libérable par rayonnement laser, est positionné, notamment orienté, par rapport à un substrat récepteur (A, Z); une étape de transfert dans laquelle les points d'adhérence (H) des composants (K) d'une unité de transfert (U), constituée d'au moins deux des composants (K) disposés sur le substrat porteur, sont sélectivement irradiés avec un rayonnement laser, alors que le positionnement relatif du substrat porteur (T) par rapport au substrat récepteur (A, Z) est maintenu, de sorte que l'adhérence des composants de l'unité de transfert (U) est ainsi supprimé du substrat porteur (T) sélectivement en ces points d'adhérence et les composants de l'unité de transfert (U) sont transférés chacun sur le substrat récepteur à une position de trame qui correspond à leur agencement initial dans la trame sur le substrat porteur.
(DE) Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine zur Durchführung des Verfahrens eingerichtete Vorrichtung zum Transfer elektronischer Komponenten (K) von einem Trägersubstrat (T) auf ein Aufnahmesubstrat (A, Z). Dabei weist das Verfahren die folgenden Schritte auf: einen Positionierungsschritt, bei dem ein Trägersubstrat (T), auf dem eine Mehrzahl von in einem Raster angeordneten elektronischen Komponenten (K) jeweils an einer entsprechenden Haftungsstelle (H) mittels einer durch Laserstrahlung lösbaren Haftung anhaftet, relativ zu einem Aufnahmesubstrat (A, Z) positioniert, insbesondere ausgerichtet, wird; einen Transferschritt, bei dem, während die relative Positionierung des Trägersubstrats (T) zu dem Aufnahmesubstrat (A, Z) beibehalten wird, die Haftungsstellen (H) der Komponenten (K) einer aus wenigstens zwei der auf dem Trägersubstrat (T) angeordneten Komponenten (K) bestehenden Transfereinheit (U) selektiv so mit Laserstrahlung bestrahlt werden, dass dadurch die Haftung der Komponenten der Transfereinheit (U) von dem Trägersubstrat (T) selektiv an diesen Haftungsstellen gelöst wird und die Komponenten der Transfereinheit (U) jeweils an eine ihrer anfänglichen Anordnung in dem Raster auf dem Trägersubstrat entsprechende Rasterposition auf dem Aufnahmesubstrat transferiert werden.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)