Einige Inhalte dieser Anwendung sind momentan nicht verfügbar.
Wenn diese Situation weiterhin besteht, kontaktieren Sie uns bitte unterFeedback&Kontakt
1. (WO2018080125) INSULATION LAYER MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2018/080125 Internationale Anmeldenummer PCT/KR2017/011739
Veröffentlichungsdatum: 03.05.2018 Internationales Anmeldedatum: 23.10.2017
IPC:
H05K 3/46 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01) ,C08L 79/08 (2006.01) ,C08K 3/00 (2006.01)
[IPC code unknown for H05K 3/46][IPC code unknown for H05K 1/03][IPC code unknown for C08L 79/08][IPC code unknown for C08K 3]
Anmelder:
주식회사 엘지화학 LG CHEM, LTD. [KR/KR]; 서울시 영등포구 여의대로 128 128, Yeoui-daero, Yeongdeungpo-gu, Seoul 07336, KR
Erfinder:
정우재 JEONG, Woo Jae; KR
경유진 KYUNG, You Jin; KR
최병주 CHOI, Byung Ju; KR
최보윤 CHOI, Bo Yun; KR
이광주 LEE, Kwang Joo; KR
정민수 JEONG, Min Su; KR
Vertreter:
유미특허법인 YOU ME PATENT AND LAW FIRM; 서울시 강남구 테헤란로 115 115 Teheran-ro Gangnam-gu Seoul 06134, KR
Prioritätsdaten:
10-2016-013867324.10.2016KR
10-2017-013651320.10.2017KR
Titel (EN) INSULATION LAYER MANUFACTURING METHOD AND MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COUCHE D'ISOLATION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(KO) 절연층 제조방법 및 다층인쇄회로기판 제조방법
Zusammenfassung:
(EN) The present invention relates to an insulation layer manufacturing method according to which the efficiency of the process may be improved since manufacturing is achieved by a quicker and easier method, the physical damage to an insulation layer may be prevented, and it is easy to control the thickness, and to a multilayer printed circuit board manufacturing method using an insulation layer obtained by the said insulation layer manufacturing method.
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de couche d'isolation, suivant lequel l'efficacité du procédé peut être améliorée étant donné que la fabrication est effectuée par un procédé plus rapide et plus facile, que les dommages physiques subis par une couche d'isolation peuvent être empêchés et qu'il est facile de régler l'épaisseur, l'invention concernant également un procédé de fabrication de carte de circuit imprimé multicouche utilisant une couche d'isolation obtenue par ledit procédé de fabrication de couche d'isolation.
(KO) 본 발명은, 보다 빠르면서도 간단한 방법으로 제조가 가능하여 공정의 효율성이 향상될 수 있으며, 절연층의 물리적 손상을 방지할 수 있고, 두께 조절이 용이한 절연층 제조방법 및 상기 절연층 제조방법으로부터 얻어지는 절연층을 이용한 다층인쇄회로기판 제조방법에 관한 것이다.
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Koreanisch (KO)
Anmeldesprache: Koreanisch (KO)