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1. (WO2018078025) LASERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LASERBAUELEMENTS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

Veröff.-Nr.: WO/2018/078025 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/077466
Veröffentlichungsdatum: 03.05.2018 Internationales Anmeldedatum: 26.10.2017
IPC:
H01S 5/022 (2006.01) ,H01S 5/00 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
S
Vorrichtungen, die stimulierte Emission verwenden
5
Halbleiterlaser
02
Bauliche Einzelheiten oder Bauteile, die nicht für die Laseraktion maßgeblich sind
022
Montagesockel oder Halterungen; Gehäuse
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
S
Vorrichtungen, die stimulierte Emission verwenden
5
Halbleiterlaser
Anmelder: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH[DE/DE]; Leibnizstr. 4 93055 Regensburg, DE
Erfinder: HALBRITTER, Hubert; DE
WOJCIK, Andreas; DE
Vertreter: PATENTANWALTSKANZLEI WILHELM & BECK; Prinzenstr. 13 80639 München, DE
Prioritätsdaten:
10 2016 120 635.028.10.2016DE
Titel (EN) LASER COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A LASER COMPONENT
(FR) SOUS-ENSEMBLE DE LASER ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN SOUS-ENSEMBLE DE LASER
(DE) LASERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LASERBAUELEMENTS
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a laser component comprising a shaped body and a laser chip embedded into the shaped body, which laser chip is designed to emit a laser beam in an emission direction. A surface of the shaped body has a deflecting section, which is arranged and is inclined relative to the emission direction in such a way that a laser beam emitted by the laser chip hits the deflecting section and is totally reflected at the deflecting section.
(FR) L'invention concerne un sous-ensemble de laser qui comporte un corps moulé et une puce laser, intégrée dans le corps moulé, qui est conçue pour émettre un faisceau laser dans une direction d’émission. Une surface du corps moulé comprend un secteur de déflexion qui est disposé et incliné contre la direction d’émission de sorte qu'un faisceau laser émis par la puce laser est incident sur le secteur de déflexion et est entièrement réfléchi par le secteur de déflexion.
(DE) Ein Laserbauelement umfasst einen Formkörper und einen in den Formkörper eingebetteten Laserchip, der dazu ausgebildet ist, einen Laserstrahl in eine Emissionsrichtung zu emittieren. Eine Oberfläche des Formkörpers weist einen Umlenkabschnitt auf, der so angeordnet und gegenüber der Emissionsrichtung geneigt ist, dass ein von dem Laserchip emittierter Laserstrahl auf den Umlenkabschnitt trifft und an dem Umlenkabschnitt totalreflektiert wird.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)