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1. (WO2018070051) EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN CURED OBJECT, AND COMPOSITE MATERIAL
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Veröff.-Nr.: WO/2018/070051 Internationale Anmeldenummer PCT/JP2016/080629
Veröffentlichungsdatum: 19.04.2018 Internationales Anmeldedatum: 14.10.2016
IPC:
C08G 59/20 (2006.01)
C Chemie; Hüttenwesen
08
Organische makromolekulare Verbindungen; deren Herstellung oder chemische Verarbeitung; Massen auf deren Basis
G
Makromolekulare Verbindungen, anders erhalten als durch Reaktionen, an denen nur ungesättigte Kohlenstoff-Kohlenstoff-Bindungen beteiligt sind
59
Polykondensate, die mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthalten; Makromoleküle, die durch Reaktion von Epoxy-Polykondensaten mit monofunktionellen, niedermolekularen Verbindungen erhalten werden; Makromoleküle, die durch Polymerisieren von Verbindungen mit mehr als einer Epoxygruppe pro Molekül unter Verwendung von Härtern oder Katalysatoren, die mit den Epoxygruppen reagieren, erhalten werden
18
Makromoleküle, die durch Polymerisieren von mehr als eine Epoxygruppe pro Molekül enthaltenden Verbindungen unter Verwendung von mit den Epoxygruppen reagierenden Härtern oder Katalysatoren erhalten werden
20
durch die verwendeten Epoxyverbindungen gekennzeichnet
Anmelder:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
Erfinder:
丸山 直樹 MARUYAMA, Naoki; JP
吉田 優香 YOSHIDA, Yuka; JP
東内 智子 HIGASHIUCHI, Tomoko; JP
福田 和真 FUKUDA, Kazumasa; JP
竹澤 由高 TAKEZAWA, Yoshitaka; JP
Vertreter:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
Prioritätsdaten:
Titel (EN) EPOXY RESIN, EPOXY RESIN COMPOSITION, EPOXY RESIN CURED OBJECT, AND COMPOSITE MATERIAL
(FR) RÉSINE ÉPOXY, COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXY, OBJET DURCI DE RÉSINE ÉPOXY, ET MATÉRIAU COMPOSITE
(JA) エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物及び複合材料
Zusammenfassung:
(EN) An epoxy resin including an epoxy compound having a mesogenic structure. When a temperature-reducing step in which the temperature of the epoxy resin is reduced from 150°C to 30°C at a rate of 2°C/minute and a temperature-increasing step in which the temperature of the epoxy resin is increased from 30°C to 150°C at a rate of 2°C/minute are executed, in order, the maximum value for η'2/η'1 is no more than 20, said η'2/η'1 being obtained from a dynamic shear viscosity η'1 (Pa·s) measured in the temperature-reducing step in a temperature range of 30–150°C and a dynamic shear viscosity η'2 (Pa·s) measured in the temperature-increasing step at the same temperature as the measurement temperature for η'1.
(FR) L'invention concerne une résine époxy comprenant un composé époxy ayant une structure mésogène. Lorsqu'une étape de réduction de température dans laquelle la température de la résine époxy est réduite de 150 °C à 30 °C à une vitesse de 2 °C/minute et une étape d'augmentation de température dans laquelle la température de la résine époxy est augmentée de 30 °C à 150 °C à une vitesse de 2 °C/minute sont exécutées, dans cet ordre, la valeur maximale pour η'2/η'1 n'est pas supérieure à 20, ledit η'2/η'1 étant obtenu à partir d'une viscosité de cisaillement dynamique η'1 (Pa·s) mesurée dans l'étape de réduction de température dans une plage de températures de 30 à 150 °C et une viscosité de cisaillement dynamique η'2 (Pa·s) mesurée dans l'étape d'augmentation de température à la même température que la température de mesure pour η'1.
(JA) メソゲン構造を有するエポキシ化合物を含むエポキシ樹脂であり、前記エポキシ樹脂の温度を150℃から30℃まで2℃/分の速度で下降させる降温工程と、前記エポキシ樹脂の温度を30℃から150℃まで2℃/分の速度で上昇させる昇温工程と、をこの順に実施したときに、30℃から150℃の温度範囲における、前記降温工程において測定される動的せん断粘度η'1(Pa・s)と、前記昇温工程においてη'1の測定温度と同じ温度で測定される動的せん断粘度η'2(Pa・s)とから得られるη'2/η'1の最大値が20以下である、エポキシ樹脂。
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Veröffentlichungssprache: Japanisch (JA)
Anmeldesprache: Japanisch (JA)