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1. (WO2018065369) 3D PRINTING METHOD AND PRODUCT
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Veröff.-Nr.: WO/2018/065369 Internationale Anmeldenummer PCT/EP2017/074990
Veröffentlichungsdatum: 12.04.2018 Internationales Anmeldedatum: 02.10.2017
IPC:
B29C 67/00 (2017.01) ,B33Y 10/00 (2015.01) ,B33Y 80/00 (2015.01) ,B29C 64/118 (2017.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
29
Verarbeiten von Kunststoffen; Verarbeiten von Stoffen in plastischem Zustand allgemein
C
Formen oder Verbinden von Kunststoffen; Formen von Stoffen in plastischem Zustand allgemein; Nachbehandlung geformter Erzeugnisse, z.B. Reparieren
67
Formgebungsverfahren, die nicht von den Gruppen B29C39/-B29C65/99
[IPC code unknown for B33Y 10][IPC code unknown for B33Y 80][IPC code unknown for B29C 64/118]
Anmelder:
SIGNIFY HOLDING B.V. [NL/NL]; High Tech Campus 48 5656 AE Eindhoven, NL
Erfinder:
HIKMET, Rifat, Ata, Mustafa; NL
VAN BOMMEL, Ties; NL
Vertreter:
VERWEIJ, Petronella, Danielle; NL
Prioritätsdaten:
16192224.004.10.2016EP
Titel (EN) 3D PRINTING METHOD AND PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL D'IMPRESSION 3D
Zusammenfassung:
(EN) A product and a method of manufacturing a product are provided, in which a 3D structure (26) is printed over a printed circuit board (20). An adhesion layer (24) is provided between them. One of the interfaces to the adhesion layer (24) comprises a cavity structure (22). This improves adhesion and releases stress build up in the printed circuit board (20).
(FR) L'invention concerne un produit et un procédé de fabrication d'un produit, une structure 3D (26) étant imprimée sur une carte de circuit imprimé (20). Une couche d'adhérence (24) est disposée entre elles. Une des interfaces à la couche d'adhérence (24) comprend une structure de cavité (22). Ceci améliore l'adhérence et libère l'accumulation de contrainte dans la carte de circuit imprimé (20). Fig. 2
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)