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1. (WO2018065121) GEHÄUSE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUTEIL, INSBESONDERE EINEN HALBLEITER-CHIP
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten    Einwendung einreichen

TranslationÜbersetzung: Original-->Deutsch
Veröff.-Nr.:    WO/2018/065121    Internationale Anmeldenummer    PCT/EP2017/025302
Veröffentlichungsdatum: 12.04.2018 Internationales Anmeldedatum: 06.10.2017
Antrag nach Kapitel 2 eingegangen:    05.04.2018    
IPC:
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01)
Anmelder: POSSEHL ELECTRONICS DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Enztalstrasse 6 75223 Niefern (DE)
Erfinder: KURZEJA, Dietmar; (DE)
Vertreter: LEITNER, Waldemar; Zerrennerstrasse 23-25 75172 Pforzheim (DE)
Prioritätsdaten:
10 2016 011 934.9 06.10.2016 DE
20 2016 006 195.0 06.10.2016 DE
Titel (DE) GEHÄUSE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUTEIL, INSBESONDERE EINEN HALBLEITER-CHIP
(EN) HOUSING FOR AN ELECTRONIC COMPONENT, IN PARTICULAR A SEMICONDUCTOR CHIP
(FR) BOÎTIER POUR COMPOSANT ÉLECTRONIQUE, EN PARTICULIER PUCE À SEMI-CONDUCTEUR
Zusammenfassung: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Gehäuse zur Aufnahme eines elektronischen Bauteils (B) einer elektronischen Baugruppe (100, 100a-100e), wobei das Gehäuse (1 ) einen Boden (10) und einen Deckel (20) aufweist, wobei der Boden (10) und der Deckel (20) durch ein Scharnierelement (30) miteinander verbunden und der Boden (10) und der Deckel (20) des Gehäuses (1 ) über das Scharnierelement (30) aufeinander klappbar sind. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass im Gehäuse (1 ) mindestens ein Leiterbahnen (5; 5a; 5b; 5c) aufweisender Leadframe (4) angeordnet ist, wobei mindestens eine Leiterbahn (5) des Leadframes (4) im Boden (10) des Gehäuses (1 ) und mindestens eine weitere Leiterbahn (5a; 5b; 5c) im Deckel (20) des Gehäuses (1 ) angeordnet ist, und wobei sich die mindestens eine weitere Leiterbahn (5a; 5b; 5c) vom Boden (10) des Gehäuses (1 ) ausgehend über das Scharnierelement (30) bis zum Deckel (20) des Gehäuses (1 ) erstreckt.
(EN)The invention relates to a housing for accommodating an electronic component (B) of an electronic assembly (100, 100a-100e), wherein the housing (1) has a base (10) and a cover (20), wherein the base (10) and the cover (20) are connected to one another by a hinge element (30) and the base (10) and the cover (20) of the housing (1) can be folded together by means of the hinge element (30). According to the invention, it is provided that at least one leadframe (4) having conductor tracks (5; 5a; 5b; 5c) is arranged in the housing (1), wherein at least one conductor track (5) of the leadframe (4) is arranged in the base (10) of the housing (1) and at least one further conductor track (5a; 5b; 5c) is arranged in the cover (20) of the housing (1), and wherein the at least one further conductor track (5a; 5b; 5c) extends starting from the base (10) of the housing (1), via the hinge element (30), to the cover (20) of the housing (1).
(FR)L'invention concerne un boîtier destiné à recevoir un composant électronique (B) d'un ensemble électronique (100, 100a-100e). Le boîtier (1) comporte un fond (10) et un couvercle (20). Le fond (10) et le couvercle (20) sont reliés l'un à l'autre par un élément charnière (30) et le fond (10) et le couvercle (20) du boîtier (1) peuvent être rabattus l'un sur l'autre par l'élément charnière (30). Selon l'invention, le boîtier (1) contient au moins une grille de connexion (4) comportant des pistes conductrices (5; 5a; 5b; 5c). Au moins une piste conductrice (5) de la grille de connexion (4) est disposée dans le fond (10) du boîtier (1) et au moins une autre piste conductrice (5a; 5b; 5c) est disposée dans le couvercle (20) du boîtier (1) et l'au moins une autre piste conductrice (5a; 5b; 5c) s'étend du fond (10) du boîtier (1) au couvercle (20) du boîtier (1) en passant par l'élément charnière (30).
Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Veröffentlichungssprache: German (DE)
Anmeldesprache: German (DE)