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1. (WO2018064692) VERFAHREN ZUM GRAVIEREN, MARKIEREN UND/ODER BESCHRIFTEN EINES WERKSTÜCKES MIT EINEM LASERPLOTTER UND LASERPLOTTER HIERFÜR
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Veröff.-Nr.: WO/2018/064692 Internationale Anmeldenummer PCT/AT2017/060237
Veröffentlichungsdatum: 12.04.2018 Internationales Anmeldedatum: 21.09.2017
IPC:
B23K 26/00 (2014.01) ,B23K 26/08 (2014.01) ,B23K 26/352 (2014.01)
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
B Arbeitsverfahren; Transportieren
23
Werkzeugmaschinen; Metallbearbeitung, soweit nicht anderweitig vorgesehen
K
Löten; Schweißen; Beschichten oder Plattieren durch Löten oder Schweißen; Schneiden durch örtliches Zuführen von Hitze, z.B. Brennschneiden; Arbeiten mit Laserstrahlen
26
Bearbeitung durch Laserstrahlen z.B. Schweißen, Schneiden, Bohren
08
Vorrichtungen mit Relativbewegung zwischen Laserstrahlen und Werkstück
[IPC code unknown for B23K 26/352]
Anmelder:
TROTEC LASER GMBH [AT/AT]; Linzerstrasse 156 4600 Wels, AT
Erfinder:
Prioritätsdaten:
A 50902/201606.10.2016AT
Titel (EN) METHOD FOR ENGRAVING, MARKING AND/OR INSCRIBING A WORKPIECE USING A LASER PLOTTER, AND LASER PLOTTER HEREFOR
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE RÉALISER UNE GRAVURE, UN MARQUAGE ET/OU UNE INSCRIPTION SUR UNE PIÈCE AU MOYEN D'UN TRACEUR LASER ET TRACEUR LASER ASSOCIÉ
(DE) VERFAHREN ZUM GRAVIEREN, MARKIEREN UND/ODER BESCHRIFTEN EINES WERKSTÜCKES MIT EINEM LASERPLOTTER UND LASERPLOTTER HIERFÜR
Zusammenfassung:
(EN) The invention relates to a method for engraving, marking and/or inscribing a workpiece (7) using a laser plotter (2). In said method, in a housing (3) of the laser plotter (2), one, preferably more, in particular two beam sources (4) in the form of lasers (5, 6) have an effect preferably alternating on the workpieces (7) which are to be processed. The workpiece (7) is laid in a defined manner on a processing table (9) and a laser beam (10) emitted from the beam source (4) is transmitted to at least one focusing unit (12) via deflection elements (11) and the laser beam (10) is diverted by said unit towards the workpiece (7) and focused for processing. The workpiece (7), in particular the position of the workpiece in relation to the laser beam (10), is controlled by means of software running in a control unit (13), such that the workpiece (7) is processed line by line by the displacement of a carriage (21). A sequence controller adapted to the quality of the graving in which a defined ratio of a spot variable (23) to the line distance and a graving controller (1) of the lines (22) to be processed is determined and/or carried out by the control unit (13) and the focusing unit (12) on the carriages (21) is controlled corresponding to the defined parameters of the sequence controller.
(FR) L'invention concerne un procédé permettant de réaliser une gravure, un marquage et/ou une inscription sur une pièce (7) au moyen d'un traceur laser (2), selon lequel une, de préférence plusieurs, en particulier deux sources de rayonnement (4) sous forme de lasers (5, 6) qui agissent de préférence alternativement sur la pièce à usiner (7), sont insérées dans un boîtier (3) du traceur laser (2). La pièce (7) est déposée de manière définie sur une table d'usinage (9) et un faisceau laser (10) émis par la source de rayonnement (4) est envoyé par l'intermédiaire d'éléments de renvoi (11) à au moins une unité de focalisation (12) à partir de laquelle le faisceau laser (10) est dévié en direction de la pièce (7) et focalisé pour l'usinage. La commande, en particulier la commande de positionnement de la pièce (7) par rapport au faisceau laser (10), s'effectue par l'intermédiaire d'un logiciel tournant dans une unité de commande (13), de sorte que la pièce (7) est usinée ligne par ligne par le déplacement d'un chariot (21). L'unité de commande (13) détermine ou réalise une commande d'exécution adaptée à la qualité de la gravure, pour un rapport défini entre une taille des points (23) et un écartement des lignes et une exécution de gravure (1) des lignes à traiter (22), et l'unité de focalisation (12) est activée au niveau du chariot (21) en fonction des paramètres définis de la commande d'exécution.
(DE) Die Erfindung beschreibt ein Verfahren zum Gravieren, Markieren und/oder Beschriften eines Werkstückes (7) mit einem Laserplotter (2), bei dem in einem Gehäuse (3) des Laserplotters (2) eine bevorzugt jedoch mehrere, insbesondere zwei Strahlquellen (4) in Form von Lasern (5,6) eingesetzt werden, die bevorzugt abwechselnd auf das zu bearbeitendes Werkstück (7) einwirken. Das Werkstück (7) wird auf einem Bearbeitungstisch (9) definiert abgelegt und ein von der Strahlquelle (4) abgegebener Laserstrahl (10) wird über Umlenkelemente (11) an zumindest eine Fokussiereinheit (12) gesendet, von der der Laserstrahl (10) in Richtung Werkstück (7) abgelenkt und zur Bearbeitung fokussiert wird. Die Steuerung, insbesondere die Positionssteuerung des Werkstückes (7) zum Laserstrahl (10) erfolgt über eine in einer Steuereinheit (13) laufende Software, sodass das Werkstück (7) zeilenweise durch Verstellung eines Schlittens (21) bearbeitet wird. Von der Steuereinheit (13) wird eine der Qualität der Gravur angepasste Ablaufsteuerung, bei der ein definiertes Verhältnis einer Spotgröße (23) zu Zeilenabstand und ein Gravurablauf (1) der abzuarbeitenden Zeilen (22) ermittelt bzw. durchgeführt und die Fokussiereinheit (12) wird am Schlitten (21) entsprechend den definierten Parametern der Ablaufsteuerung angesteuert wird.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Deutsch (DE)
Anmeldesprache: Deutsch (DE)