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1. (WO2018063851) MULTIPLE DIAMETER IN-VACUUM WAFER HANDLING
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Veröff.-Nr.: WO/2018/063851 Internationale Anmeldenummer PCT/US2017/052155
Veröffentlichungsdatum: 05.04.2018 Internationales Anmeldedatum: 19.09.2017
IPC:
H01L 21/67 (2006.01) ,H01L 21/677 (2006.01) ,H01L 21/687 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
677
zum Transportieren oder Fördern, z.B. zwischen verschiedenen Bearbeitungsstationen
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
21
Verfahren oder Geräte, besonders ausgebildet für die Herstellung oder Behandlung von Halbleiter- oder Festkörperbauelementen oder Teilen davon
67
Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Halbleiterbauelementen oder elektrischen Festkörperbauelementen während ihrer Herstellung oder Behandlung; Vorrichtungen, besonders ausgebildet zur Handhabung von Wafern während der Herstellung oder Behandlung von Halbleiterbauelementen, elektrischen Festkörperbauelementen oder einzelnen Schaltungselementen
683
zum Aufnehmen oder Greifen
687
mit mechanischen Mitteln, z.B. Halte-, Klemm- oder Pressvorrichtungen
Anmelder:
AXCELIS TECHNOLOGIES, INC. [US/US]; ATTN: Denis A. Robitaille 108 Cherry Hill Drive Beverly, Massachusetts 01915, US
Erfinder:
WEED, Allan; US
Prioritätsdaten:
15/281,60030.09.2016US
Titel (EN) MULTIPLE DIAMETER IN-VACUUM WAFER HANDLING
(FR) MANIPULATION DE TRANCHE SOUS VIDE À DIAMÈTRE MULTIPLE
Zusammenfassung:
(EN) An electrostatic chuck and gripping system are configured for clamping and processing workpieces having differing diameters. An ion implantation apparatus selectively provides ions to a first workpiece and a second workpiece in a process chamber, where a diameter of the first workpiece is greater the second workpiece. A chuck supports the respective first or second workpiece within the process chamber during exposure to the ions. A load lock chamber isolates a process environment from an external environment and has a workpiece support for the respective first or second workpiece during a transfer of the first or second workpiece between the process chamber and the external environment. A vacuum robot transfers the first or second workpiece between the chuck and workpiece support, and has a gripper mechanism configured to selectively grip the first or second workpiece between a plurality of stepped guides.
(FR) Un mandrin électrostatique et un système de préhension sont configurés pour serrer et traiter des pièces à travailler ayant des diamètres différents. Un appareil d'implantation ionique fournit sélectivement des ions à une première pièce à travailler et à une seconde pièce à travailler dans une chambre de traitement,le diamètre de la première pièce à travailler étant supérieur à la seconde pièce à travailler. Un mandrin supporte la première ou la seconde pièce à travailler respective à l'intérieur de la chambre de traitement pendant l'exposition aux ions. Une chambre de verrouillage de charge isole un environnement de traitement d'un environnement externe et comporte un support de pièce à travailler pour la première ou la seconde pièce à travailler respective pendant un transfert de la première ou de la seconde pièce à travailler entre la chambre de traitement et l'environnement externe. Un robot sous vide transfère la première ou la seconde pièce à travailler entre le mandrin et le support de pièce à travailler, et a un mécanisme de préhension configuré pour saisir de manière sélective la première ou la seconde pièce à travailler entre une pluralité de guides étagés.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)