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1. (WO2018063400) MULTI-CHIP PACKAGE WITH HIGH DENSITY INTERCONNECTS
Aktuellste beim Internationalen Büro vorliegende bibliographische Daten   

Veröff.-Nr.: WO/2018/063400 Internationale Anmeldenummer PCT/US2016/055023
Veröffentlichungsdatum: 05.04.2018 Internationales Anmeldedatum: 30.09.2016
IPC:
H01L 25/18 (2006.01) ,H01L 25/065 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01)
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
18
wobei die Bauelemente aus Arten bestehen, wie sie in verschiedenen Untergruppen ein- und derselben Hauptgruppe H01L27/-H01L51/162
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
25
Baugruppen, die aus einer Mehrzahl von einzelnen Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen bestehen
03
wobei alle Bauelemente von einer Art sind, wie sie in der gleichen Untergruppe einer der Gruppen H01L27/-H01L51/148
04
wobei die Bauelemente keine gesonderten Gehäuse besitzen
065
wobei die Bauelemente von einer Art sind, wie sie in Gruppe H01L27/87
H Elektrotechnik
01
Grundlegende elektrische Bauteile
L
Halbleiterbauelemente; elektrische Festkörperbauelemente, soweit nicht anderweitig vorgesehen
23
Einzelheiten von Halbleiter- oder anderen Festkörperbauelementen
Anmelder:
INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Blvd. Santa Clara, CA 95054, US
Erfinder:
ALEKSOV, Aleksandar; US
ELSHERBINI, Adel A.; US
DARMAWIKARTA, Kristof; US
MAY, Robert A.; US
BOYAPATI, Sri Ranga Sai; US
Vertreter:
GUGLIELMI, David, L.; US
Prioritätsdaten:
Titel (EN) MULTI-CHIP PACKAGE WITH HIGH DENSITY INTERCONNECTS
(FR) BOÎTIER MULTI-PUCE À INTERCONNEXIONS HAUTE DENSITÉ
Zusammenfassung:
(EN) An apparatus is provided which comprises: a plurality of first conductive contacts having a first pitch spacing on a substrate surface, a plurality of second conductive contacts having a second pitch spacing on the substrate surface, and a plurality of conductive interconnects disposed within the substrate to couple a first grouping of the plurality of second conductive contacts associated with a first die site with a first grouping of the plurality of second conductive contacts associated with a second die site and to couple a second grouping of the plurality of second conductive contacts associated with the first die site with a second grouping of the plurality of second conductive contacts associated with the second die site, wherein the conductive interconnects to couple the first groupings are present in a layer of the substrate above the conductive interconnects to couple the second groupings. Other embodiments are also disclosed and claimed.
(FR) L'invention concerne un appareil qui comprend : une pluralité de premiers contacts conducteurs ayant un premier espacement de pas sur une surface de substrat, une pluralité de seconds contacts conducteurs ayant un second espacement de pas sur la surface de substrat, et une pluralité d'interconnexions conductrices disposées à l'intérieur du substrat pour coupler un premier groupement de la pluralité de seconds contacts conducteurs associés à un premier site de puce avec un premier groupement de la pluralité de seconds contacts conducteurs associés à un second site de puce et pour coupler un second groupement de la pluralité de seconds contacts conducteurs associés au premier site de puce avec un second groupement de la pluralité de seconds contacts conducteurs associés au second site de puce, les interconnexions conductrices pour coupler les premiers groupements étant présentes dans une couche du substrat au-dessus des interconnexions conductrices pour coupler les seconds groupements. L'invention se rapporte également à d'autres modes de réalisation.
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Designierte Staaten: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
African Regional Intellectual Property Organization (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasische Patentorganisation (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Europäisches Patentamt (EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Veröffentlichungssprache: Englisch (EN)
Anmeldesprache: Englisch (EN)